本公開涉及一種攝像模塊，特別涉及一種包括具有金屬構(gòu)件的底座的攝像模塊。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品通常配置有一驅(qū)動(dòng)模塊，以驅(qū)動(dòng)一構(gòu)件進(jìn)行一定距離上的移動(dòng)。舉例而言，具拍攝功能的電子產(chǎn)品上通常設(shè)有一驅(qū)動(dòng)模塊，以配置用于驅(qū)動(dòng)一或多個(gè)鏡頭組件沿著一垂直光軸的方向或者沿著一平行光軸的方向進(jìn)行移動(dòng)。

傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)模塊中通常包括一軟性印刷電路板(flexibleprintedcircuitboard)，以電性連接外部電路至內(nèi)部電子元件。然而，為維持軟性印刷電路板的平整度，軟性印刷電路板需設(shè)置于一塑膠材料制成的底座之上。由于塑膠材料制造技術(shù)限制，底座具有一定程度的厚度，不利于驅(qū)動(dòng)模塊薄形化發(fā)展。

另一方面，由于軟性電路板與底座結(jié)合的過程中，兩個(gè)元件的相對(duì)位置可能產(chǎn)生位置偏差，不利良率控制。另外，上述組裝過程相當(dāng)耗時(shí)，亦不利產(chǎn)能提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的一目的在于提供一種微型化鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊，其配置用于提供一動(dòng)力，以驅(qū)動(dòng)一鏡頭組件沿著一垂直光軸的方向或者沿著一平行光軸的方向進(jìn)行移動(dòng)。

根據(jù)本公開的一實(shí)施例，上述攝像模塊包括一底座、一電磁驅(qū)動(dòng)組件及一鏡頭組件。該底座包括一金屬構(gòu)件；一第一絕緣層，形成于該金屬構(gòu)件之上；以及一第一導(dǎo)電層，形成于該第一絕緣層之上并與該電磁驅(qū)動(dòng)組件電性連接，其中該電磁驅(qū)動(dòng)組件可驅(qū)動(dòng)該鏡頭組件相對(duì)于該底座移動(dòng)。

在上述實(shí)施例中，該金屬構(gòu)件的厚度大于該第一絕緣層和該第一導(dǎo)電層的厚度總和。

在上述實(shí)施例中，該金屬構(gòu)件的厚度介于0.10mm～0.35mm。

在上述實(shí)施例中，該底座還包括一第二絕緣層和一第二導(dǎo)線層。第二絕緣層形成于該金屬構(gòu)件之上，且該第一絕緣層和該第二絕緣層位于該金屬構(gòu)件的相反面。第二導(dǎo)線層形成于該第二絕緣層之上。

在上述實(shí)施例中，該攝像模塊還包括一光感測(cè)元件，且該第二導(dǎo)線層與該光感測(cè)元件電性連接。

在上述實(shí)施例中，該導(dǎo)電層通過模塑互聯(lián)物件的方式而圖案化于該絕緣層之上。并且，該絕緣層包括雷射可激活的熱塑性塑膠。

在上述實(shí)施例中，該第一導(dǎo)電層通過鍍膜的方式形成于該第一絕緣層之上。

在上述實(shí)施例中，該底座還包括一外絕緣層及一保護(hù)層，該外絕緣層設(shè)置于該第一導(dǎo)電層之上，且該保護(hù)層設(shè)置于該外絕緣層之上，其中該第一絕緣層和該外絕緣層分別為非導(dǎo)電膠。

在上述實(shí)施例中，該攝像模塊還包括一殼體，圍繞該電磁驅(qū)動(dòng)組件并具有一金屬材質(zhì)，且該殼體與該底座以焊接方式彼此連接。

在上述實(shí)施例中，該該金屬構(gòu)件和該第一導(dǎo)電層具有相同的熱膨脹系數(shù)。

在上述實(shí)施例中，該電磁驅(qū)動(dòng)組件還包括一鏡座、一上彈片及一下彈片。該鏡座具有一通道，且該鏡頭組件設(shè)置于該通道內(nèi)。該上彈片及該下彈片分別設(shè)置于該鏡座的相對(duì)兩側(cè)。該驅(qū)動(dòng)線圈通過該上彈片或該下彈片電性連接至該第一導(dǎo)電層。

在上述實(shí)施例中，攝像模塊還包括多個(gè)吊環(huán)線，該等吊環(huán)線連接該上彈片至該底座。

在上述實(shí)施例中，該金屬構(gòu)件為矩形，該等吊環(huán)線穿設(shè)該金屬構(gòu)件的四角隅，多個(gè)連接材料設(shè)置于該金屬構(gòu)件的下表面，并分別連接該等吊環(huán)線。

附圖說明

圖1顯示本公開的部分實(shí)施例的鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊的結(jié)構(gòu)爆炸圖。

圖2顯示本公開的部分實(shí)施例的底座的剖面示意圖。

圖3顯示本公開的部分實(shí)施例的鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊沿對(duì)角線所視的的部分元件的側(cè)視圖。

圖4顯示本公開的部分實(shí)施例的底座的剖面示意圖。

圖5顯示本公開的部分實(shí)施例的底座的剖面示意圖。

圖6顯示本公開的部分實(shí)施例的攝像模塊的剖面圖。

【符號(hào)說明】

1～鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊

2～電磁驅(qū)動(dòng)組件

3～鏡頭組件

5～攝像模塊

6～電路板

7～光感測(cè)元件

8～粘膠

10～殼體

101～上殼件

102～側(cè)殼件

12、12a、12b～底座

120～開口

121～金屬構(gòu)件

122～凹陷

123、123a、123b～第一絕緣層

123b’～第二絕緣層

124a、124b～外絕緣層

125、125a、125b～第一導(dǎo)電層

126a～第二導(dǎo)電層

127a、127b～保護(hù)層

128b～保護(hù)層

14～感側(cè)元件

16～線圈基板

160～開口

162～驅(qū)動(dòng)線圈(ois驅(qū)動(dòng)線圈)

164～驅(qū)動(dòng)線圈(ois驅(qū)動(dòng)線圈)

166～凹陷

18～可動(dòng)部

20～框體

201～側(cè)框體

22～上彈片

24～下彈片

26～鏡座

261～通道

28～驅(qū)動(dòng)線圈(對(duì)焦驅(qū)動(dòng)線圈)

30～磁性元件

32～吊環(huán)線

34～連接材料

o～光軸

具體實(shí)施方式

以下將特舉數(shù)個(gè)具體的較佳實(shí)施例，并配合所附附圖做詳細(xì)說明，圖上顯示數(shù)個(gè)實(shí)施例。然而，本公開可以許多不同形式實(shí)施，不局限于以下所述的實(shí)施例，在此提供的實(shí)施例可使得公開得以更透徹及完整，以將本公開的范圍完整地傳達(dá)予同領(lǐng)域熟悉此技藝者。

需了解的是，為特別描述或圖示的元件可以此技術(shù)人士所熟知的各種形式存在。此外，當(dāng)某層在其它層或基板“上”時(shí)，有可能是指“直接”在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設(shè)其它層。

此外，實(shí)施例中可能使用相對(duì)性的用語，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述圖示的一個(gè)元件對(duì)于另一元件的相對(duì)關(guān)系。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉(zhuǎn)使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側(cè)的元件將會(huì)成為在“較高”側(cè)的元件。

在此，“約”、“大約”的用語通常表示在一給定值或范圍的20％之內(nèi)，較佳是10％之內(nèi)，且更佳是5％之內(nèi)。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含“約”、“大約”的含義。

圖1顯示本公開的部分實(shí)施例的鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊1的結(jié)構(gòu)爆炸圖。鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊1包括一電磁驅(qū)動(dòng)組件2、一鏡頭組件3、一殼體10、以及一底座12。電磁驅(qū)動(dòng)組件2配置用于承載鏡頭組件3并驅(qū)動(dòng)鏡頭組件3相對(duì)于底座12移動(dòng)。根據(jù)本公開的部分實(shí)施例，電磁驅(qū)動(dòng)組件2包括一感測(cè)元件14、一線圈基板16及一可動(dòng)部18。電磁驅(qū)動(dòng)組件2的元件可依照需求進(jìn)行增加或減少，并不僅以此實(shí)施例為限。

殼體10具有一金屬材質(zhì)，并包括一上殼件101及一側(cè)殼件102。上殼件101為矩形，側(cè)殼件102自上殼件101的邊緣朝底座12延伸并可通過焊接方式連接至底座12。殼體10及底座12定義一內(nèi)部空間以容置電磁驅(qū)動(dòng)組件2的其余元件。

圖2顯示底座12的剖面圖，在部分實(shí)施例中，底座12包括一金屬構(gòu)件121、一第一絕緣層123及一第一導(dǎo)電層125。金屬構(gòu)件121的形狀對(duì)應(yīng)上殼件101的形狀。一開口120形成于金屬構(gòu)件121的中心。多個(gè)凹陷122位于開口120的邊緣，且每一凹陷122內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電接點(diǎn)。在部分實(shí)施例中，金屬構(gòu)件121在平行鏡頭組件3的光軸o的方向上的厚度介于0.10mm至0.35mm之間。金屬構(gòu)件121的材料可包括鋁或銅或其組合。

第一絕緣層123形成于金屬構(gòu)件121之上。在部分實(shí)施例中，第一絕緣層123通過模內(nèi)嵌件射出成形(insertmolding)的方式與金屬構(gòu)件121連接?；蛘?，第一絕緣層123通過金屬與塑膠納米化結(jié)合(nanomoldingtechnology,nmt)技術(shù)與金屬構(gòu)件121連接。第一絕緣層123可包括雷射可激活的熱塑性塑膠，如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)或聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(polybutyleneterephthalate,pbt)。

第一導(dǎo)電層125形成于第一絕緣層123之上。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層125通過模塑互聯(lián)物件(moldedinterconnectdevice,mid)的方式而圖案化于第一絕緣層123之上，例如通過雷射直接成型(laserdirectstructuring,lds)、微體積化工藝技術(shù)(microscopicintegratedprocessingtechnology,miptec)、雷射誘導(dǎo)金屬化技術(shù)(laserinducedmetallization,lim)、雷射印刷重組技術(shù)(laserrestructuringprint,lrp)、氣懸膠噴印工藝(aerosoljetprocess)、或雙料射出(two-shotmoldingmethod)。在部分實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層125通過鍍膜方式形成于第一絕緣層123之上。第一導(dǎo)電層125直接暴露于底座12的外側(cè)并面向可動(dòng)部18。在部分實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層125的部分形成于凹陷122的內(nèi)壁面，并且部分導(dǎo)電層125的部分形成于金屬構(gòu)件121的四個(gè)角隅。

需特別說明的是，前述金屬構(gòu)件121于光軸o方向上的厚度大于第一導(dǎo)電層125和第一絕緣層123于光軸o方向上的厚度總和，因此底座12將具有足夠的硬度以維持底座12的平整。于本實(shí)施例中，金屬構(gòu)件121和第一導(dǎo)電層125可具有相同的熱膨脹系數(shù)，因此在底座12受熱時(shí)，金屬構(gòu)件121和第一導(dǎo)電層125之間不會(huì)產(chǎn)生相對(duì)位移。

參照?qǐng)D1，感測(cè)元件14配置用于感測(cè)磁性元件30的磁場變化。在部分實(shí)施例中，感測(cè)元件14設(shè)置于金屬構(gòu)件121之上并電性連接第一導(dǎo)電層125。感測(cè)元件14可為一霍爾感測(cè)器(hallsensor)。

線圈基板16設(shè)置于底座12之上，且包括一基座161及多個(gè)驅(qū)動(dòng)線圈，例如：二個(gè)驅(qū)動(dòng)線圈162及二個(gè)驅(qū)動(dòng)線圈164。一開口160形成于基座161的中心。多個(gè)凹陷166形成于開口160的邊緣，且每一凹陷166內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電接點(diǎn)。凹陷166的數(shù)量及設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于凹陷122的數(shù)量及設(shè)置位置。線圈基板16結(jié)合底座12后，每一凹陷166內(nèi)涂布有導(dǎo)電材料，以電性導(dǎo)通線圈基板16至底座12上的第一導(dǎo)電層125。

驅(qū)動(dòng)線圈162、164設(shè)置于基座161之上，并通過上述導(dǎo)電材料電性連接于第一導(dǎo)電層125。在部分實(shí)施例中，二個(gè)驅(qū)動(dòng)線圈162分別相鄰底座12在x方向上二個(gè)相對(duì)側(cè)邊設(shè)置。另外，二個(gè)驅(qū)動(dòng)線圈164分別相鄰底座12在y方向上二個(gè)相對(duì)側(cè)邊設(shè)置。

可動(dòng)部18配置用于承載鏡頭組件3，使鏡頭組件3可相對(duì)于底座12移動(dòng)。在部分實(shí)施例中，可動(dòng)部18包括框體20、上彈片22、下彈片24、鏡座26、驅(qū)動(dòng)線圈28、多個(gè)磁性元件(例如：四個(gè)磁性元件30)及多個(gè)吊環(huán)線(例如：四個(gè)吊環(huán)線32)。

框體20包括四個(gè)側(cè)框件201繞光軸o依序相連，每一側(cè)框件201包括一容置槽202形成于其上。鏡座26受框體20所圍繞。一通道261穿設(shè)鏡座26，且鏡頭組件3設(shè)置于通道261當(dāng)中。在部分實(shí)施例中，上彈片22及下彈片24分別設(shè)置于框體20與鏡座26在平行光軸o方向上的相對(duì)兩側(cè)，使鏡座26可沿垂直方向(z方向)相對(duì)框體20移動(dòng)。

參照?qǐng)D3并搭配參考圖1，每一吊環(huán)線32連接于可動(dòng)部18與底座12之間，使可動(dòng)部18可相對(duì)于底座12于垂直光軸o的方向上進(jìn)行移動(dòng)。在部分實(shí)施例中，吊環(huán)線32的一端連接于設(shè)置于可動(dòng)部18的上彈片22，且吊環(huán)線32的另一端連接底座12并電性連接于第一導(dǎo)電層125(第1、2圖)。在部分實(shí)施例中，吊環(huán)線32穿設(shè)金屬構(gòu)件121的角隅之一，且吊環(huán)線32的末端通過一連接材料34固定于底座12的下表面(金屬構(gòu)件121的下表面，相反于形成第一絕緣層123的上表面)。

參照?qǐng)D1，驅(qū)動(dòng)線圈28為一圍繞于鏡座26的外側(cè)面上的環(huán)形結(jié)構(gòu)，并配置供一電流通過，以產(chǎn)生磁場帶動(dòng)鏡座26相對(duì)于底座12進(jìn)行移動(dòng)。在部分實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)線圈28電性連接于上彈片22，來自外部的電流流經(jīng)吊環(huán)線32與上彈片22并傳送至驅(qū)動(dòng)線圈28。

為清楚說明，以下內(nèi)容中將驅(qū)動(dòng)線圈28稱作「對(duì)焦驅(qū)動(dòng)線圈」，并且將驅(qū)動(dòng)線圈162、164稱作「ois(opticalimagestabilization)驅(qū)動(dòng)線圈」。

四個(gè)磁性元件30分別為一磁鐵，并設(shè)置于四個(gè)側(cè)框件201的容置槽202內(nèi)。通過框體20進(jìn)行定位，四個(gè)磁性元件30對(duì)應(yīng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)線圈28設(shè)置，并且四個(gè)磁性元件30對(duì)應(yīng)ois驅(qū)動(dòng)線圈162、164設(shè)置，其中磁性元件30的一極(例如：n極)面向鏡座26，且磁性元件30的另一極(例如：s極)面向側(cè)殼件102。

電磁驅(qū)動(dòng)組件2作動(dòng)時(shí)，控制模塊(圖未示)提供驅(qū)動(dòng)電流至ois驅(qū)動(dòng)線圈162、164。于是，可動(dòng)部18的位置可以通過ois驅(qū)動(dòng)線圈162、164與磁性元件30的磁力作用而相對(duì)底座12在垂直光軸o的方向上移動(dòng)。另一方面，欲改變鏡頭組件3的對(duì)焦位置時(shí)，控制模塊(圖未示)提供驅(qū)動(dòng)電流至對(duì)焦驅(qū)動(dòng)線圈28。于是，鏡座26的位置可以通過對(duì)焦驅(qū)動(dòng)線圈28與磁性元件30的磁力作用而相對(duì)底座12在平行光軸o的方向上移動(dòng)。

在上述電磁驅(qū)動(dòng)組件2作動(dòng)過程中，感測(cè)元件14持續(xù)感測(cè)磁性元件30的磁場變化，并回送可動(dòng)部18以及/或者鏡座26相對(duì)底座12的位置至控制模塊進(jìn)行計(jì)算(圖未示)，以形成閉合回路控制(closed-loopcontrol)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開的底座12的形式并不限于上述實(shí)施例，以下提出本公開的底座的多種示范性實(shí)施例。

圖4顯示底座12a的剖面示意圖，在圖4所示的實(shí)施例中，與第1、2圖所示的實(shí)施例相同或相似的特征將施予相同的附圖標(biāo)記，且其特征將不再說明，以簡化說明內(nèi)容。

根據(jù)本公開的部分實(shí)施例，底座12a包括一金屬構(gòu)件121、一第一絕緣層123a、一外絕緣層124a、一第一導(dǎo)電層125a及一保護(hù)層127a。第一絕緣層123a和外絕緣層124a可為非導(dǎo)電膠。第一導(dǎo)電層125a通過第一絕緣層123a固定于金屬構(gòu)件121之上，且保護(hù)層127a通過外絕緣層124a固定于導(dǎo)電層125a之上。保護(hù)層127a可具有一或多個(gè)開口暴露出導(dǎo)電層125a，以進(jìn)行電性連接。

圖5顯示底座12b的剖面示意圖，在圖5所示的實(shí)施例中，與第1、2圖所示的實(shí)施例相同或相似的特征將施予相同的附圖標(biāo)記，且其特征將不再說明，以簡化說明內(nèi)容。

根據(jù)本公開的部分實(shí)施例，底座12b包括一金屬構(gòu)件121、一第一絕緣層123b、一第二絕緣層123b’、二個(gè)外絕緣層124b、一第一導(dǎo)電層125b、一第二導(dǎo)電層126b及二個(gè)保護(hù)層127b、128b。第一絕緣層123b和第二絕緣層123b’分別形成于金屬構(gòu)件121的相反面上，且第二導(dǎo)電層126b形成于第二絕緣層123b’上。第一絕緣層123b、第二絕緣層123b’和外絕緣層124b可為非導(dǎo)電膠。第一導(dǎo)電層125b通過第一絕緣層123b固定于金屬構(gòu)件121的上表面之上，且保護(hù)層127b通過外絕緣層124b固定于第一導(dǎo)電層125b之上。另外，第二導(dǎo)電層126b通過第二絕緣層123b’固定于金屬構(gòu)件121的下表面之上，且保護(hù)層128b通過外絕緣層124b固定于第二導(dǎo)電層126b之上。保護(hù)層127b、128b可分別具有一或多個(gè)開口暴露出對(duì)應(yīng)的第一、第二導(dǎo)電層125b、126b，以進(jìn)行電性連接。

同樣的，第一導(dǎo)電層125b和第二導(dǎo)電層126b可通過模塑互聯(lián)物件或鍍膜方式分別形成于第一絕緣層123b和第二絕緣層123b’之上，且第一導(dǎo)電層125b、第二導(dǎo)電層126b和金屬構(gòu)件121可具有相同的熱膨脹系數(shù)。

圖6顯示本公開的部分實(shí)施例的攝像模塊5的示意圖。根據(jù)本公開的部分實(shí)施例，攝像模塊5包括上述任一實(shí)施例的鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊1、一電路板6及一光感測(cè)元件7。

在部分實(shí)施例中，一光感測(cè)元件7例如互補(bǔ)式金氧半場效晶體管(cmos)感測(cè)器，設(shè)置于電路板6之上。鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊1設(shè)置于電路板6之上，其中鏡頭組件3的光軸o對(duì)齊于光感測(cè)元件7，且底座12直接面對(duì)電路板6。在部分實(shí)施例中，底座12與電路板6通過粘膠8進(jìn)行固定，粘膠8直接接觸底座12的金屬構(gòu)件與電路板6。應(yīng)注意的是，當(dāng)攝像模塊5包括圖5所示的底座12b時(shí)，第二導(dǎo)電層126b可與電路板6上的光感測(cè)元件7電性連接。

于一些實(shí)施例中，當(dāng)攝像模塊5包括圖5所示的底座12b時(shí)，可省略前述電路板6并將光感測(cè)元件7直接貼附于底座12b的下方，以減少攝像模塊1的高度。

本公開描述的多樣實(shí)施例相較現(xiàn)存技術(shù)提供多種優(yōu)點(diǎn)。舉例而言，本公開目前的多個(gè)實(shí)施例中，攝像模塊通過一包括金屬構(gòu)件的底座取代傳統(tǒng)塑膠材質(zhì)的底座，以降低攝像模塊的整體高度，并同時(shí)提升底座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

此外，在本公開目前的多個(gè)實(shí)施例中，由于攝像模塊省略設(shè)置傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)模塊的軟性電路板，將導(dǎo)電線路直接形成至底座內(nèi)部，因此攝像模塊部品數(shù)量減少。于是，組裝吊環(huán)線至本公開的底座的時(shí)間將明顯較組裝吊環(huán)線與現(xiàn)有軟性印刷電路板的時(shí)程縮短，同時(shí)也增加產(chǎn)品良率。

并且，在金屬構(gòu)件作為鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊的最底面的實(shí)施例當(dāng)中，由于金屬構(gòu)件與膠材的連接強(qiáng)度優(yōu)于與塑膠材質(zhì)與膠材的連接強(qiáng)度，因此鏡頭驅(qū)動(dòng)模塊可以牢靠的通過膠材連接至攝像模塊的電路板上。同時(shí)，吊環(huán)線也可牢靠的通過連接材料連接至底座。于是，攝像模塊的可靠度因此增加。

應(yīng)當(dāng)理解的是，不必在此討論本發(fā)明的所有優(yōu)點(diǎn)，其他實(shí)施例可具有其他優(yōu)點(diǎn)，且所有實(shí)施例不需具有特定優(yōu)點(diǎn)。

雖然本公開已以較佳實(shí)施例公開于上，然其并非用以限定本公開，本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本公開的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本公開的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。