本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)和應(yīng)用該手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的手機(jī)殼體以及手機(jī)。
背景技術(shù):
如今手機(jī)正趨于窄邊框方向發(fā)展,側(cè)鍵的安裝空間越來越小。傳統(tǒng)側(cè)鍵裝配結(jié)構(gòu)多數(shù)采用熱熔工藝裝配,使用熱熔工藝的側(cè)鍵安裝結(jié)構(gòu)所需安裝空間較大,且存在不良率高,裝配工時(shí)多等問題,這都嚴(yán)重阻礙了手機(jī)往窄邊框薄機(jī)身方向的發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu),旨在簡(jiǎn)化側(cè)鍵的安裝工序,并降低側(cè)鍵安裝結(jié)構(gòu)的厚度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出的一種手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu),包括手機(jī)后蓋以及安裝于所述手機(jī)后蓋一側(cè)周緣的側(cè)鍵,所述手機(jī)后蓋的周緣開設(shè)有至少兩個(gè)卡槽,所述側(cè)鍵具有至少兩個(gè)凸筋,一所述凸筋卡入一所述卡槽內(nèi),所述手機(jī)后蓋臨近所述卡槽的位置還設(shè)置有定位凸起,所述側(cè)鍵還設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述定位凸起的缺口,所述定位凸起卡入所述缺口內(nèi)。
優(yōu)選地,所述手機(jī)后蓋包括后蓋本體以及蓋合于所述后蓋本體一表面的蓋板,所述側(cè)鍵包括安裝部以及與所述安裝部固定連接的至少兩個(gè)按壓部,所述蓋板和所述后蓋本體配合形成有至少兩個(gè)安裝孔,每一所述按壓部安裝于一所述安裝孔且部分由所述安裝孔伸出,所述安裝部容置于所述后蓋本體和所述蓋板之間的空間內(nèi)。
優(yōu)選地,所述安裝部間隔設(shè)置有三個(gè)所述凸筋,且其中兩個(gè)凸筋位于所述安裝部的兩端,所述后蓋本體設(shè)有與所述凸筋相配合的三個(gè)所述卡槽。
優(yōu)選地,每一所述按壓部面向所述后蓋本體的一側(cè)還凸設(shè)有第一限位塊,所述后蓋本體形成所述安裝孔的側(cè)壁凹設(shè)有第一限位槽,當(dāng)所述側(cè)鍵安裝于所述后蓋本體時(shí),所述第一限位塊卡入所述第一限位槽內(nèi)。
優(yōu)選地,每一所述凸筋的內(nèi)側(cè)壁還凸設(shè)有壓塊,當(dāng)所述凸筋卡入所述卡槽內(nèi)時(shí),所述壓塊抵接所述卡槽的槽壁。
優(yōu)選地,每一所述按壓部朝向所述蓋板的一側(cè)凸設(shè)有第二限位塊,所述蓋板形成所述安裝孔的側(cè)壁凹設(shè)有第二限位槽,所述第二限位塊卡入所述第二限位槽內(nèi)。
優(yōu)選地,所述安裝部為軟質(zhì)塑料,所述按壓部為硬質(zhì)塑料,所述安裝部和所述按壓部為一體結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述蓋板為金屬材質(zhì),所述后蓋本體為塑料材質(zhì)。
本實(shí)用新型還提出一種手機(jī)殼體,包括上述的手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型還提出一種手機(jī),包括上述的手機(jī)殼體。
本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在手機(jī)后蓋設(shè)置卡槽,并在側(cè)鍵設(shè)置與卡槽配合的凸筋,側(cè)鍵和手機(jī)后蓋通過凸筋和卡槽的卡合連接進(jìn)行裝配固定,相對(duì)于現(xiàn)有手機(jī)側(cè)鍵和手機(jī)后蓋通過熱熔固定連接的方式,本實(shí)用新型的手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)無(wú)需預(yù)留熱熔處理空間,具有裝配簡(jiǎn)單、并且手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)整體厚度較低的特點(diǎn)。同時(shí)本實(shí)用新型還通過在手機(jī)后蓋和側(cè)鍵之間設(shè)置相互配合的定位凸起和缺口結(jié)構(gòu),在側(cè)鍵卡合連接于手機(jī)后蓋時(shí),通過定位凸起和缺口的配合不僅實(shí)現(xiàn)防呆功能,也使得側(cè)鍵安裝過程中具有對(duì)接更準(zhǔn)確并且連接結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固的特點(diǎn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的一視角的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖1中手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的另一視角的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;圖中側(cè)鍵未脫離后蓋本體;
圖4為圖3中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實(shí)用新型手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的后蓋本體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為圖5中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本實(shí)用新型手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的側(cè)鍵一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為圖7中側(cè)鍵的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明:
本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
需要說明,本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等,如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí),則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解,例如,“固定”可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系,除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
另外,在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外,各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合,但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ),當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在,也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
本實(shí)用新型提出一種手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu),
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1至圖6,在本實(shí)用新型實(shí)施例中,該手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)包括手機(jī)后蓋以及安裝于手機(jī)后蓋一側(cè)周緣的側(cè)鍵50,手機(jī)后蓋的周緣開設(shè)有至少兩個(gè)卡槽11(參圖6),側(cè)鍵50具有至少兩個(gè)凸筋511,一凸筋511卡入一卡槽11內(nèi),手機(jī)后蓋臨近卡槽11的位置還設(shè)置有定位凸起13,側(cè)鍵50臨近凸筋511的位置還設(shè)置有缺口513,當(dāng)凸筋511卡入卡槽11內(nèi)時(shí),定位凸起13卡入缺口513內(nèi)。
本實(shí)施例側(cè)鍵50呈長(zhǎng)條狀設(shè)置,側(cè)鍵50大部分嵌設(shè)于后蓋內(nèi)。其中凸筋511的橫截面形狀可以是方形也可以是圓形,卡槽11的開口形狀與凸筋511的形狀相匹配,定位凸起13可以靠近卡槽11并與卡槽11間隔一定距離設(shè)置,定位凸起13還可以是由卡槽11的一側(cè)壁向上延伸,在凸筋511卡入卡槽11的同時(shí),定位凸起13也和側(cè)鍵50上的凸筋511卡合。
本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在手機(jī)后蓋設(shè)置卡槽11,并在側(cè)鍵50設(shè)置卡槽11配合的凸筋511,側(cè)鍵50和手機(jī)后蓋通過凸筋511和卡槽11的卡合連接進(jìn)行裝配固定,相對(duì)于現(xiàn)有手機(jī)側(cè)鍵50和手機(jī)后蓋通過熱熔固定連接的方式,本實(shí)用新型的手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)無(wú)需預(yù)留熱熔處理空間,具有裝配簡(jiǎn)單,并且手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)整體厚度較低的特點(diǎn)。同時(shí)本實(shí)用新型還通過在手機(jī)后蓋和側(cè)鍵50設(shè)置之間設(shè)置相互配合的定位凸起13和缺口513結(jié)構(gòu),在側(cè)鍵50卡合連接于手機(jī)后蓋時(shí),通過定位凸起13和缺口513的配合不僅實(shí)現(xiàn)防呆功能,也使得側(cè)鍵50安裝過程中具有對(duì)接更準(zhǔn)確并且連接結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固的特點(diǎn)。
具體而言,本方案手機(jī)后蓋邊緣處卡槽11的外側(cè)壁壁厚為0.8mm,卡槽11厚度為0.45mm,卡槽11的內(nèi)側(cè)壁壁厚為0.5mm,則手機(jī)側(cè)鍵50處的邊框總體厚度大致為0.8+0.45mm+0.5mm=1.75mm。如果是采用熱熔工藝,則為1.3+0.35+0.6)=2.25mm,本方案總體厚度降低0.5mm。
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1至圖3,以及圖6至圖8,所述手機(jī)后蓋包括后蓋本體10以及蓋合于后蓋本體10一表面的蓋板30,側(cè)鍵50包括安裝部51以及與安裝部51固定連接的至少兩個(gè)按壓部53,蓋板30和后蓋本體10配合形成有至少兩個(gè)安裝孔31,一所述按壓部53部分由一安裝孔31伸出,安裝部51位于后蓋本體10和蓋板30之間。
本實(shí)施例的手機(jī)后蓋為分體結(jié)構(gòu),其中后蓋本體10為塑料材質(zhì),蓋板30為金屬材質(zhì),優(yōu)選鋁合金。手機(jī)后蓋可應(yīng)用于具有中框的手機(jī),即手機(jī)后蓋與中框一側(cè)扣合構(gòu)成容置手機(jī)液晶屏、主板等部件的空間。當(dāng)然本手機(jī)后蓋也可應(yīng)用于無(wú)中框結(jié)構(gòu)的手機(jī),液晶屏和主板等部件均容置在手機(jī)后蓋所形成的容置空間內(nèi)。本實(shí)施例手機(jī)后蓋通過不同材質(zhì)的后蓋本體10和蓋板30的分體設(shè)置,使得本手機(jī)后蓋具有部分金屬質(zhì)感的表面的同時(shí),成本也得到降低。
在側(cè)鍵50的安裝過程中,先將側(cè)鍵50的凸筋511和缺口513分別對(duì)準(zhǔn)卡槽11和定位凸起13,將側(cè)鍵50下壓實(shí)現(xiàn)側(cè)鍵50和后蓋本體10卡合之后,再將蓋板30與后蓋本體10蓋合并粘連固定,如此實(shí)現(xiàn)側(cè)鍵50于手機(jī)后蓋上的裝配,整個(gè)裝配過程簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率得到大大提升。
為了實(shí)現(xiàn)側(cè)鍵50和后蓋本體10的連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,所述安裝部51間隔設(shè)置有三個(gè)凸筋511且其中兩個(gè)凸筋511分別位于安裝部51的兩端,后蓋本體10數(shù)量與凸筋511相匹配的三個(gè)卡槽11。通過三個(gè)凸筋511和三個(gè)卡槽11的配合,側(cè)鍵50卡合于手機(jī)后蓋后,整體連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
本實(shí)施例的側(cè)鍵50為雙色注塑生產(chǎn)制成。即安裝部51和按壓部53為一體結(jié)構(gòu)。其中安裝部51為軟質(zhì)塑料材質(zhì),按壓部53為硬質(zhì)塑料材質(zhì)。安裝部51整體呈長(zhǎng)條狀,安裝部51的內(nèi)表面凸設(shè)有多個(gè)觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。按壓部53在安裝部51的長(zhǎng)度方向上間隔設(shè)置有兩個(gè),后蓋本體10和蓋板30所圍成的安裝孔31也設(shè)有兩個(gè),每一按壓部53安裝于一個(gè)安裝孔31內(nèi),并且部分由安裝孔31內(nèi)伸出至外界,通過將側(cè)鍵50設(shè)為軟硬兩部分,在按壓側(cè)鍵50的按壓部53時(shí),帶動(dòng)安裝部51上的觸點(diǎn)抵觸開關(guān)實(shí)現(xiàn)手機(jī)信號(hào)輸入,同時(shí)利用安裝部51的軟性塑料的彈性恢復(fù)能力,可實(shí)現(xiàn)側(cè)鍵50為按壓時(shí)自動(dòng)恢復(fù)初始狀態(tài)。
進(jìn)一步地,本實(shí)施例每一凸筋511的側(cè)壁還凸設(shè)有壓塊。通過壓塊的設(shè)置,在凸筋511卡入卡槽11后,凸筋511和卡槽11實(shí)現(xiàn)過盈配合,如此側(cè)鍵50和后蓋本體10的連接結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固,凸筋511和卡槽11不易脫落。
請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D6至圖8,每一所述按壓部53面向后蓋本體10的一側(cè)還凸設(shè)有第一限位塊531,后蓋本體10形成安裝孔31的側(cè)壁凹設(shè)有第一限位槽15,當(dāng)側(cè)鍵50安裝于后蓋本體10時(shí),第一限位塊531卡入第一限位槽15內(nèi)。
本實(shí)施例側(cè)鍵50和后蓋本體10通過第一限位塊531和第一限位槽15的配合,在側(cè)鍵50安裝至手機(jī)后蓋之后,按壓部53不會(huì)由安裝孔31內(nèi)脫離出去,連接結(jié)構(gòu)較穩(wěn)固。
進(jìn)一步地,每一所述按壓部53面向蓋板30的一側(cè)凸設(shè)有第二限位塊533,蓋板30圍成所述安裝孔31的側(cè)壁凹設(shè)有第二限位槽,當(dāng)所述蓋板30蓋合于所述后蓋本體10時(shí),所述第二限位塊533卡入所述第一限位槽15內(nèi)。
本實(shí)施例通過按壓部53通過第二限位塊533的設(shè)置,按壓部53上下兩側(cè)均實(shí)現(xiàn)固定限位,如此安裝結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。
本實(shí)用新型還提出一種手機(jī)殼體,以及具有該手機(jī)殼體的手機(jī),該手機(jī)按鍵裝配結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例,由于本手機(jī)殼體和手機(jī)采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案,因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果,在此不再一一贅述。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下,利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。