本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅膠振膜成型方法及根據(jù)該方法制備的硅膠振膜。

背景技術(shù)：

揚聲器作為一種用于手機、平板等電子設(shè)備的發(fā)聲器件，被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中。揚聲器包括振動系統(tǒng)及驅(qū)動所述振動系統(tǒng)振動的磁路系統(tǒng)，其中，振動系統(tǒng)包括振膜和驅(qū)動振膜振動的音圈，通過振膜振動推動周圍空氣振動而實現(xiàn)電信號至聲信號的轉(zhuǎn)換。為了改善聲放效果，優(yōu)化產(chǎn)品的性能，人們在振膜的結(jié)構(gòu)、材料等方面均做出了諸多的嘗試與探索，硅膠振膜的應(yīng)用就是一個例證。

硅膠材料本身流動性較強，并且具有較寬的溫度適應(yīng)范圍，當揚聲器工作時，振膜不容易因溫度變化而發(fā)生變形，能夠更好地保證揚聲器的性能；加之機械性能較強，并且柔順性也較好，有助于改善振膜性能，因此硅膠振膜受到廣泛專注。

相關(guān)技術(shù)中，硅膠振膜包括相連接的球頂、硅膠膜和支架，其成型方法通常是將各組成部件分別成型后再依次進行粘貼，因所述硅膠膜分別與所述球頂和所述支架連接，其形狀和大小受所述球頂、支架的形狀、尺寸的影響，工藝要求較高，需要作出特殊且精確設(shè)計才能滿足各部件的組裝要求，以使硅膠振膜保持良好的性能；因此，針對不同規(guī)格的產(chǎn)品需要使用不同的硅膠膜成型模具，生產(chǎn)成本高。同時，各部件在粘貼時具有粘貼不平整的情況，同樣影響到硅膠振膜的使用性能。

因此，有必要提供一種新的硅膠振膜成型方法解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述技術(shù)問題，提供一種工藝簡單的硅膠振膜成型方法，成型得到的硅膠振膜性能優(yōu)良。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種硅膠振膜成型方法，包括如下步驟：

步驟S1：提供熱壓模具和球頂，將所述球頂作為嵌件放入所述熱壓模具中；

步驟S2：提供液體硅膠，將所述液體硅膠沿所述球頂?shù)倪吘壸⑷氲剿鰺釅耗＞咧校?/p>

步驟S3：將所述液體硅膠進行熱壓形成硅膠膜，所述硅膠膜與所述球頂連接，成型得到硅膠膜組件；

步驟S4：提供注塑機，將所述硅膠膜組件作為嵌件放入所述注塑機中，對所述硅膠膜組件進行注塑支架，形成的支架連接于所述硅膠膜遠離所述球頂一端的邊緣，成型得到硅膠振膜。

優(yōu)選的，所述步驟S3還包括將成型的所述硅膠膜組件進行冷卻處理步驟。

一種根據(jù)上述的硅膠振膜成型方法制備的硅膠振膜，所述硅膠振膜包括硅膠膜，分別與所述硅膠膜固定連接的球頂和支架，所述硅膠膜包括與所述球頂連接的第一連接部、與所述支架連接的第二連接部及連接所述第一連接部和第二連接部的折環(huán)部。

優(yōu)選的，所述硅膠膜包括與所述球頂連接的第一連接部、與所述支架連接的第二連接部及連接所述第一連接部和第二連接部的折環(huán)部。

優(yōu)選的，所述球頂與所述折環(huán)部連接所述第一連接部的一端抵接，且所述第一連接部覆蓋于所述球頂?shù)倪吘墶?/p>

優(yōu)選的，所述支架包括呈環(huán)形結(jié)構(gòu)的架體及形成于所述架體上表面的環(huán)形凹槽，所述第二連接部包括與所述折環(huán)部連接的主體部及由所述主體部的端部彎折延伸形成的固定部，所述固定部嵌設(shè)于所述環(huán)形凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述支架還包括與所述架體連接且用于覆蓋所述固定部上表面的壓塊。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的硅膠振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅膠振膜成型方法通過將球頂作為嵌件放入熱壓模具中，再向所述熱壓模具中注入液體硅膠并進行熱壓形成硅膠膜，且所述硅膠膜與所述球頂粘接；然后將所述硅膠膜和所述球頂作為整體，并作為嵌件放入到注塑機中，進行注塑粘接，使形成的支架與所述硅膠膜連接，從而實現(xiàn)將支架、硅膠膜和球頂粘接成型為硅膠振膜。該成型工藝中，所述硅膠膜不受所述支架和球頂尺寸的影響，因此可減小所述硅膠膜成型的熱壓模具受支架外形尺寸的影響，從而可減小熱壓模具的尺寸或在原有尺寸的基礎(chǔ)上增加模具穴數(shù)，從而提高生產(chǎn)效率。

二、所述硅膠模具成型方法先采用熱壓成型方式將所述硅膠膜與所述球頂粘接，然后再采用注塑成型的方式將支架與所述硅膠膜粘接，成型得到硅膠振膜，可防止其粘接面不平整的問題，從而進一步提高硅膠振膜的性能。

【附圖說明】

圖1為采用本發(fā)明的硅膠振膜成型方法成型得到的硅膠振膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示硅膠振膜中硅膠膜組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】

下面將結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

請參閱圖1，為采用本發(fā)明的硅膠振膜成型方法成型得到的硅膠振膜的結(jié)構(gòu)示意圖。所述硅膠振膜100包括硅膠膜組件1和支架3，所述硅膠膜組件1和所述支架3連接。

請結(jié)合參閱圖2，為圖1所示硅膠振膜中硅膠膜組件的結(jié)構(gòu)示意圖。所述硅膠膜組件1包括球頂11和硅膠膜12，所述硅膠膜12包覆所述球頂11。

所述硅膠膜12包括第一連接部121、第二連接部122和連接所述第一連接部121和所述第二連接部122的折環(huán)部123。第一連接部121包覆球頂11。

所述第二連接部122包括與所述折環(huán)部123連接的主體部1221及由所述主體部1221的端部彎折延伸形成的固定部1222。

所述支架3與所述硅膠膜組件1的所述第二連接部122連接，并使所述第二連接部122部分嵌設(shè)于所述支架3內(nèi)。

所述支架3包括呈環(huán)形結(jié)構(gòu)的架體31、形成于所述架體31上表面的一環(huán)形凹槽32及與所述架體31連接的壓塊33。

所述第二連接部122的所述固定部1222嵌設(shè)于所述環(huán)形凹槽32內(nèi)，所述壓塊33臨近所述環(huán)形凹槽32設(shè)置，且貼設(shè)于所述固定部1222上表面，用于將所述固定部1222露出所述環(huán)形凹槽32的部分覆蓋，使所述第二連接部122與所述支架3的連接更穩(wěn)定牢固。

本發(fā)明提供的硅膠振膜成型方法，包括如下步驟：

步驟S1：提供熱壓模具，將所述球頂11作為嵌件放入所述熱壓模具中；

步驟S2：提供液體硅膠，將所述液體硅膠沿所述球頂11的邊緣注入到所述熱壓模具中；

步驟S3：將所述液體硅膠進行熱壓形成所述硅膠膜12，所述硅膠膜12與所述球頂11連接，成型得到所述硅膠膜組件1；并將成型后的所述硅膠膜組件1進行冷卻處理；

步驟S4：提供注塑機，將所述硅膠膜組件1作為嵌件放入所述注塑機中，對所述硅膠膜組件1進行注塑支架，成型得到所述硅膠振膜100。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的硅膠振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅膠振膜成型方法通過將所述球頂11作為嵌件放入所述熱壓模具中，再向所述熱壓模具中注入液體硅膠并進行熱壓形成硅膠膜12，且所述硅膠膜12與所述球頂11粘接；然后將所述硅膠膜12和所述球頂11作為整體，并作為嵌件放入到注塑機中，進行注塑粘接，使形成的支架3與所述硅膠膜12連接，從而實現(xiàn)將支架3、硅膠膜12和球頂11粘接成型為所述硅膠振膜100。該成型工藝中，所述硅膠膜12不受所述支架3和球頂11尺寸的影響，因此可減小所述硅膠膜成型的熱壓模具受支架外形尺寸的影響，從而可減小熱壓模具的尺寸或在原有尺寸的基礎(chǔ)上增加模具穴數(shù)，從而提高生產(chǎn)效率。

二、所述硅膠模具成型方法先采用熱壓成型方式將所述硅膠膜12與所述球頂11粘接，然后再采用注塑成型的方式將所述支架3與所述硅膠膜12粘接，成型得到所述硅膠振膜100，可防止其粘接面不平整的問題，從而進一步提高硅膠振膜的性能。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。