本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅膠振膜的成型方法及采用該方法制備的硅膠振膜。

背景技術(shù)：

揚(yáng)聲器作為一種用于手機(jī)、平板等電子設(shè)備的發(fā)聲器件，被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中。揚(yáng)聲器包括振動(dòng)系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)系統(tǒng)振動(dòng)的磁路系統(tǒng)，其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和驅(qū)動(dòng)振膜振動(dòng)的音圈，通過(guò)振膜振動(dòng)推動(dòng)周圍空氣振動(dòng)而實(shí)現(xiàn)電信號(hào)至聲信號(hào)的轉(zhuǎn)換。為了改善聲放效果，優(yōu)化產(chǎn)品的性能，人們?cè)谡衲さ慕Y(jié)構(gòu)、材料等方面均做出了諸多的嘗試與探索，硅膠振膜的應(yīng)用就是一個(gè)例證。

硅膠材料本身流動(dòng)性較強(qiáng)，并且具有較寬的溫度適應(yīng)范圍，當(dāng)揚(yáng)聲器工作時(shí)，振膜不容易因溫度變化而發(fā)生變形，能夠更好地保證揚(yáng)聲器的性能；加之機(jī)械性能較強(qiáng)，并且柔順性也較好，有助于改善振膜性能，因此硅膠振膜受到廣泛專注。

相關(guān)技術(shù)中，硅膠振膜包括相連接的球頂、硅膠膜和支架，其成型方法通常是將各組成部件分別成型后再依次進(jìn)行粘貼，因所述硅膠膜分別與所述球頂和所述支架連接，其形狀和大小受所述球頂、支架的形狀、尺寸的影響，工藝要求較高，需要作出特殊且精確設(shè)計(jì)才能滿足各部件的組裝要求，以使硅膠振膜保持良好的性能；因此，針對(duì)不同規(guī)格的產(chǎn)品需要使用不同的硅膠膜成型模具，生產(chǎn)成本高。同時(shí)，各部件在粘貼時(shí)具有粘貼不平整的情況，同樣影響到硅膠振膜的使用性能。

因此，有必要提供一種新的硅膠振膜成型方法解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種工藝簡(jiǎn)單的硅膠振膜成型方法，成型得到的硅膠振膜性能優(yōu)良。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種硅膠振膜成型方法，包括如下步驟：

提供熱壓模具、支架和球頂，將所述支架和球頂作為嵌件放入所述熱壓模具中，且所述支架繞所述球頂并間隔設(shè)置；

提供液體硅膠，將所述液體硅膠注入到所述熱壓模具中，對(duì)所述支架與所述球頂形成的間隙進(jìn)行填充并包裹所述支架和所述球頂；

將所述液體硅膠進(jìn)行熱壓形成硅膠膜，所述硅膠膜分別與所述支架和所述球頂連接，成型得到硅膠振膜。

優(yōu)選的，在硅膠振膜成型之后還包括冷卻處理步驟。

優(yōu)選的，所述支架為塑料支架，采用塑料注塑成型。

一種根據(jù)上述的硅膠振膜成型方法制備的硅膠振膜，所述硅膠振膜包括硅膠膜、分別與所述硅膠膜固定連接的球頂和支架；所述硅膠膜包括與所述球頂連接的第一連接部、與所述支架連接的第二連接部及連接所述第一連接部和第二連接部的折環(huán)部。

優(yōu)選的，所述支架呈環(huán)形，包括形成于其上表面的環(huán)形凹槽，所述第二連接部包括與所述折環(huán)部連接的主體部及由所述主體部的端部彎折延伸形成的固定部，所述固定部嵌設(shè)于所述環(huán)形凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述第二連接部還包括垂直連接于所述主體部且與所述固定部間隔設(shè)置的夾持部，所述夾持部貼設(shè)于所述支架的內(nèi)壁。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的硅膠振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅膠振膜成型方法通過(guò)將所述支架和球頂作為嵌件放入熱壓模具中，再向所述熱壓模具中注入液體硅膠并進(jìn)行熱壓，使成型后的硅膠膜兩端分別與球頂和支架粘接。該成型工藝中，所述硅膠膜不受所述球頂和支架尺寸的影響，同一熱壓模具可生產(chǎn)多種不同規(guī)格形狀的硅膠振膜，生產(chǎn)成本低，且粘接工藝簡(jiǎn)單。

二、所述硅膠振膜成型方法采用熱壓的方式將硅膠膜、支架、球頂進(jìn)行粘接，可防止其粘接面不平整的問(wèn)題，從而可進(jìn)一步提高硅膠振膜的性能。

【附圖說(shuō)明】

圖1為采用本發(fā)明的硅膠振膜成型方法成型得到的硅膠振膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，為采用本發(fā)明的硅膠振膜成型方法成型得到的硅膠振膜的結(jié)構(gòu)示意圖。所述硅膠振膜100包括支架1、球頂2、硅膠膜3，所述硅膠膜3的兩端分別與所述支架1和所述球頂2連接。

所述支架1為塑料支架，采用塑料注塑成型。所述支架1呈環(huán)形，包括形成于其上表面的環(huán)形凹槽11。

所述硅膠膜3包括第一連接部31、第二連接部32和連接所述第一連接部和所述第二連接部32的折環(huán)部33。所述第一連接部31與所述球頂2連接，所述第二連接部32與所述支架1連接。優(yōu)選地，第一連接部31包覆球頂2。

所述第二連接部32包括與所述折環(huán)部33連接的主體部321、由所述主體部321的端部彎折延伸形成的固定部322及垂直連接于所述主體部321的夾持部323，所述夾持部323與所述固定部322間隔設(shè)置，所述固定部322嵌設(shè)于所述環(huán)形凹槽11內(nèi)，所述夾持部323貼設(shè)于所述支架1的內(nèi)壁。

本發(fā)明提供一種硅膠振膜成型方法。所述硅膠成型方法包括如下步驟：

步驟S1、提供熱壓模具，將所述支架1和所述球頂2作為嵌件放入所述熱壓模具中，且所述支架1繞所述球頂2并間隔設(shè)置；

步驟S2、提供液體硅膠，將所述液體硅膠注入到所述熱壓模具中，對(duì)所述支架1與所述球頂2形成的間隙進(jìn)行填充并包裹所述支架1和所述球頂2；

步驟S3、將所述液體硅膠進(jìn)行熱壓形成所述硅膠膜3，所述硅膠膜3的兩端分別與所述支架1和所述球頂2連接，成型得到所述硅膠振膜100；

步驟S4、將所述硅膠振膜100進(jìn)行冷卻。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的硅膠振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅膠振膜成型方法通過(guò)將所述支架1和所述球頂2作為嵌件放入熱壓模具中，再向所述熱壓模具中注入液體硅膠，液體硅膠流入支架1的環(huán)形凹槽中，支架1與球頂2的間隙中并包裹住支架1和球頂2，,進(jìn)行熱壓，使成型后的所述硅膠膜3兩端分別與所述球頂2和所述支架1粘接。該成型工藝中，所述硅膠膜3不受所述球頂2和所述支架1尺寸的影響，同一熱壓模具可生產(chǎn)多種不同規(guī)格形成的硅膠振膜，生產(chǎn)成本低，且粘接工藝簡(jiǎn)單。

二、所述硅膠振膜成型方法采用熱壓的方式將所述硅膠膜3、所述支架1、所述球頂2進(jìn)行粘接，可防止其粘接面不平整的問(wèn)題，從而可進(jìn)一步提高硅膠振膜的性能。

以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。