本發(fā)明涉及同時以無線收發(fā)不同的頻帶的信號的高頻模塊。

背景技術：

近年來，作為同時以無線收發(fā)不同的頻帶的信號的通信方法，例如已知有載波聚合。作為與載波聚合對應的高頻模塊，按每個頻帶需要天線、接收電路、將發(fā)送信號放大的放大電路、以及分波電路。

若使實現(xiàn)載波聚合的高頻模塊小型化，則各頻帶的隔離(isolation)特性降低。具體而言，若使高頻模塊小型化，則被低頻帶(low-band)用的放大電路放大后的發(fā)送信號的高次諧波容易泄漏至高頻帶(high-band)用的接收電路。

鑒于此，專利文獻1所記載的高頻模塊通過不使低頻帶用的放大電路所包含的匹配電路與基板內部的接地圖案連接，而使其與基板背面的接地端子連接，從而抑制發(fā)送信號的高次諧波經(jīng)由基板內部的接地圖案泄漏至高頻帶用的接收電路。

專利文獻1：日本特開2007－124202號公報

然而，專利文獻1所記載的高頻模塊僅對經(jīng)由接地圖案的泄漏有效，而不能夠抑制經(jīng)由其它路徑的泄漏。具體而言，在高頻模塊中，有時在元件間以及傳輸線路間產(chǎn)生電磁場耦合以及靜電耦合(以下，僅稱為耦合。)。若高頻模塊被小型化，則容易在元件間以及傳輸線路間產(chǎn)生耦合，容易形成基于該耦合的路徑。專利文獻1所記載的高頻模塊不能夠抑制經(jīng)由基于該耦合而形成的路徑的泄漏。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于此，本發(fā)明的目的在于，提供同時以無線收發(fā)不同的頻帶的信號、且使各頻帶的隔離特性提高的高頻模塊。

高頻模塊是在基板配置有被構成為以第一頻帶(例如包含900mhz的頻帶)收發(fā)信號的第一收發(fā)部、和被構成為以比第一頻帶高的第二頻帶(包含1800mhz的頻帶)收發(fā)信號的第二收發(fā)部的模塊。

具體而言，第一收發(fā)部具有：第一天線端子，與第一天線連接；第一接收端子，與接收電路連接；第一放大電路，構成為放大發(fā)送信號；以及第一分波電路，構成為使上述第一放大電路放大后的上述第一頻帶內的發(fā)送信號向上述第一天線端子通過，并且使來自上述第一天線端子的上述第一頻帶內的接收信號向上述第一接收端子通過。第二收發(fā)部具有：第二天線端子，與第二天線連接；第二接收端子，與接收電路連接；第二放大電路，構成為放大發(fā)送信號；以及第二分波電路，構成為使上述第二放大電路放大后的上述第二頻帶內的發(fā)送信號向上述第二天線端子通過，并且使來自上述第二天線端子的上述第二頻帶內的接收信號向上述第二接收端子通過。

另外，第一收發(fā)部以及第二收發(fā)部也可以為了天線側與收發(fā)電路側的阻抗匹配而分別包含匹配電路。

第一分波電路為了向第一天線端子輸出中心頻率為900mhz的發(fā)送信號，并向第一接收端子輸出中心頻率為940mhz的來自第一天線端子的接收信號，例如由多個saw(surfaceacousticfilter：聲表面波濾波器)濾波器構成。同樣，第二分波電路也為了在包含1800mhz的頻帶對信號進行分波而由多個saw濾波器構成。

在本發(fā)明的高頻模塊中，在上述基板中，上述第一分波電路的位置在上述第一放大電路的位置與上述第二分波電路的位置之間。

在這樣的電路的配置中，由于第一放大電路與第二分波電路在空間上夾著第一分波電路，所以不容易在從第一放大電路到第一分波電路的路徑與經(jīng)由第二分波電路的從第二天線端子到第二接收端子的路徑之間的空間產(chǎn)生耦合(電磁場耦合以及靜電耦合)。例如，在該配置中，不容易在用于實現(xiàn)第一放大電路的放大器元件與用于實現(xiàn)第二分波電路的元件之間的空間產(chǎn)生耦合。其中，該空間并不限定于基板外部的空間(例如基板表面)，也包括基板內部的空間。

結果，例如即使產(chǎn)生第一收發(fā)部的發(fā)送信號(中心頻率為900mhz)的高次諧波且包含于第二分波電路的通頻帶的高次諧波，本發(fā)明的高頻模塊也由于不容易在從第一放大電路到第一分波電路的路徑與經(jīng)由第二分波電路的從第二天線端子到第二接收端子的路徑之間的空間產(chǎn)生耦合，所以能夠抑制該二次諧波的向第二接收端子的泄漏，能夠使第一頻帶以及第二頻帶的隔離特性提高。

另外，可以還具備構成為切換多個上述第一分波電路中的任意一個第一分波電路與上述第一天線端子的連接、和多個上述第二分波電路中的任意一個第二分波電路與上述第二天線端子的連接，且配置在上述基板的開關，在上述基板中，上述第一分波電路的位置在上述第一放大電路的位置與上述開關的位置之間。

在該構成中，由于第一放大電路與開關在空間上夾著第一分波電路，所以更不容易在從第一放大電路到第一分波電路的路徑與經(jīng)由開關的從第二天線端子到第二分波電路的路徑之間的空間產(chǎn)生耦合。

另外，也可以在上述基板中，上述第一放大電路的位置是上述基板的對角線的一端側，在上述基板中，上述第二分波電路的位置是上述對角線的另一端側。

即，該構成通過在基板中增長第一放大電路與第二分波電路的距離，能夠進一步抑制產(chǎn)生上述的耦合。

另外，也可以上述基板具備：具有用于安裝于其它基板的基板安裝用電極的第一主面、和與上述第一主面對置的第二主面，上述第二接收端子配置在上述第一主面，在上述基板的俯視時，上述第二分波電路的區(qū)域與上述第二接收端子的區(qū)域重疊。

例如，在基板的俯視時，將第二分波電路的與第二接收端子連接的rx端子和與接收電路連接的第二接收端子分別配置為對置。該構成由于第二分波電路的rx端子與第二接收端子的布線變得更短，所以能夠進一步抑制產(chǎn)生上述的耦合。

另外，也可以還具備在上述基板中被配置在上述第一放大電路的位置與上述第二分波電路的位置之間的導通孔導體。

由于第一放大電路與第二分波電路夾著導通孔導體，所以能夠進一步抑制產(chǎn)生上述的耦合。

另外，也可以上述第二分波電路具有與上述第二放大電路連接的發(fā)送側端子、和與上述第二接收端子連接的接收側端子，在上述基板中，上述發(fā)送側端子的位置與上述接收側端子的位置相比靠上述第一放大電路側。

另外，也可以在全部的第二分波電路中，各發(fā)送側端子的各位置與各接收側端子的各位置相比靠上述第一放大電路側。

換言之，與第二接收端子連接的接收側端子被配置為遠離第一放大電路。通過這樣配置第二分波電路的各端子，能夠進一步抑制產(chǎn)生上述的耦合。

該發(fā)明的高頻模塊即使同時以無線收發(fā)不同的頻帶的信號，也能夠使各頻帶的隔離特性提高。

附圖說明

圖1是表示實施方式1所涉及的高頻模塊的電路例的圖。

圖2是實施方式1所涉及的高頻模塊的俯視(元件安裝面)圖。

圖3是實施方式1所涉及的高頻模塊的仰視(基板安裝面)圖。

圖4(a)是實施方式1所涉及的高頻模塊的變形例所涉及的高頻模塊的俯視(元件安裝面)圖，(b)是a－a剖視圖。

圖5是表示實施方式2所涉及的高頻模塊的低頻帶側的電路例的圖。

圖6是表示實施方式2所涉及的高頻模塊的高頻帶側的電路例的圖。

圖7是實施方式2所涉及的高頻模塊的俯視(元件安裝面)圖。

具體實施方式

關于實施方式1所涉及的高頻模塊100的概要，高頻模塊100以lte(longtermevolution：長期演進技術)標準收發(fā)信號(例如700mhz～2700mhz的信號)。高頻模塊100為了信號的收發(fā)而進行發(fā)送信號的放大、基于頻率分割的發(fā)送信號與接收信號的分波、以及通信的頻帶切換。高頻模塊100實現(xiàn)載波聚合。即，高頻模塊100同時以無線收發(fā)多個頻帶的信號。

接下來，使用圖1對高頻模塊100的詳細進行說明。圖1是表示高頻模塊100的電路例的圖。

如圖1所示，高頻模塊100具備低頻帶收發(fā)部10、和高頻帶收發(fā)部20。

低頻帶收發(fā)部10具備輸入端子p10、和第一天線端子p17。輸入端子p10被輸入低頻帶的發(fā)送信號。第一天線端子p17與低頻帶用的天線ant1連接。高頻帶收發(fā)部20具備輸入端子p20、和第二天線端子p27。輸入端子p20被輸入高頻帶的發(fā)送信號。第二天線端子p27與高頻帶用的天線ant2連接。

在本實施方式中，作為一個例子，以將低頻帶收發(fā)部10收發(fā)的第一頻帶的信號的頻帶設為600mhz～1000mhz，并將高頻帶收發(fā)部20收發(fā)的第二頻帶的信號的頻帶設為1600mhz～2700mhz為例進行說明。

低頻帶收發(fā)部10具備放大電路11、匹配電路12、子開關13、多個雙工器(duplexer)14以及雙工器15、以及主開關16。

放大電路11將被輸入到輸入端子p10的低頻帶(600mhz～1000mhz)的發(fā)送信號放大，并將放大后的發(fā)送信號輸出給匹配電路12。匹配電路12例如具備電感器以及電容器，在第一天線ant1側與放大電路11側之間匹配阻抗。

子開關13具備共用端子p13、多個個別(individual)端子p134、p135。共用端子p13與匹配電路12連接。個別端子p134與雙工器14連接。個別端子p135與雙工器15連接。

主開關16為了通過與子開關13的組，從雙工器14以及雙工器15選擇匹配電路12與第一天線ant1的路徑所使用的雙工器，而切換匹配電路12與任意一個雙工器的連接、和該雙工器與第一天線端子p17的連接。其中，切換基于從控制ic221(參照圖2)輸出的控制信號。

雙工器14例如在lte標準的頻帶(band)19(800mhz的頻帶)下，通過頻率分割對發(fā)送信號和接收信號進行分波。具體而言，雙工器14具備一個共用端子、和兩個個別端子。雙工器14具備一體形成為單一的殼體的發(fā)送側濾波器st14、和接收側濾波器sr14。接收側濾波器sr14具有平衡－不平衡轉換功能。

雙工器14的共用端子與主開關16的個別端子p164連接。在雙工器14的一個個別端子連接有發(fā)送側濾波器st14、和子開關13的個別端子p134。在雙工器14的另一個個別端子連接有接收側濾波器sr14、和接收端子p14。接收端子p14與實現(xiàn)高頻模塊100的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

發(fā)送側濾波器st14例如是saw(surfaceacousticwave：聲表面波)濾波器，是以830mhz～845mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。接收側濾波器sr14例如是saw濾波器，是以875mhz～890mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。此外，除了saw濾波器之外，能夠使用baw(bulkacousticwave：體聲波)濾波器。

雙工器15例如在lte標準的頻帶17(700mhz的頻帶)下，通過頻率分割對發(fā)送信號和接收信號進行分波。具體而言，雙工器15具備一個共用端子、和兩個個別端子。雙工器15具備一體形成為單一的殼體的發(fā)送側濾波器st15、和接收側濾波器sr15。接收側濾波器sr15具有平衡－不平衡轉換功能。

雙工器15的共用端子與主開關16的個別端子p165連接。在雙工器15的一個個別端子連接有發(fā)送側濾波器st15、和子開關13的個別端子p135。在雙工器15的另一個個別端子連接有接收側濾波器sr15、和接收端子p15。接收端子p15與實現(xiàn)高頻模塊100的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

發(fā)送側濾波器st15例如是saw濾波器，是以704mhz～716mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。接收側濾波器sr15例如是saw濾波器，是以734mhz～746mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。

主開關16的共用端子p16與第一天線端子p17連接。第一天線ant1是適合低頻帶的信號的收發(fā)的形狀。

高頻帶收發(fā)部20具備與低頻帶收發(fā)部10相同的構成，收發(fā)的信號的頻帶彼此不同。高頻帶收發(fā)部20具備放大電路21、匹配電路22、子開關23、多個雙工器24以及雙工器25、以及主開關26。

放大電路21將被輸入到輸入端子p20的高頻帶(1600mhz～2700mhz)的發(fā)送信號放大，并將放大后的發(fā)送信號輸出給匹配電路22。匹配電路22例如具備電感器以及電容器，在第二天線ant2側與放大電路21側之間匹配阻抗。

子開關23具備共用端子p23、和多個個別端子p234、p235。共用端子p23與匹配電路22連接。個別端子p234與雙工器24連接。個別端子p235與雙工器25連接。

主開關26為了通過與子開關23的組，從雙工器24以及雙工器25選擇匹配電路22與第二天線ant2的連接路徑所使用的雙工器，而切換匹配電路22與任意一個雙工器的連接、和該雙工器與第二天線端子p27的連接。其中，切換基于從控制ic221輸出的控制信號。

雙工器24例如在lte標準的頻帶1(2100mhz的頻帶)下，通過頻率分割對發(fā)送信號與接收信號進行分波。具體而言，雙工器24具備一個共用端子、和兩個個別端子。雙工器24具備一體形成為單一的殼體的發(fā)送側濾波器st24、和接收側濾波器sr24。接收側濾波器sr24具有平衡－不平衡轉換功能。

雙工器24的共用端子與主開關26的個別端子p264連接。在雙工器24的一個個別端子連接有發(fā)送側濾波器st24、和子開關23的個別端子p234。在雙工器24的另一個個別端子連接有接收側濾波器sr24、和接收端子p24。接收端子p24與實現(xiàn)高頻模塊100的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

發(fā)送側濾波器st24例如是saw濾波器，是以1920mhz～1980mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。接收側濾波器sr24例如是saw濾波器，是以2110mhz～2170mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。

雙工器25例如在lte標準的頻帶7(2600mhz的頻帶)下，通過頻率分割對發(fā)送信號和接收信號進行分波。具體而言，雙工器25具備一個共用端子、和兩個個別端子。雙工器25具備一體形成為單一的殼體的發(fā)送側濾波器st25、和接收側濾波器sr25。接收側濾波器sr25具有平衡－不平衡轉換功能。

雙工器25的共用端子與主開關26的個別端子p265連接。在雙工器25的一個個別端子連接有發(fā)送側濾波器st25、和子開關23的個別端子p235。在雙工器25的另一個個別端子連接有接收側濾波器sr25、和接收端子p25。接收端子p25與實現(xiàn)高頻模塊100的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

發(fā)送側濾波器st25例如是saw濾波器，是以2500mhz～2570mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。接收側濾波器sr25例如是saw濾波器，是以2620mhz～2690mhz為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。

主開關26的共用端子p26與第二天線端子p27連接。第二天線ant2以適合高頻帶的信號的收發(fā)的形狀形成。

以在lte標準的頻帶19進行收發(fā)為例對高頻模塊100的動作進行說明。在lte標準的頻帶19進行收發(fā)的情況下，控制ic221為了經(jīng)由雙工器14向第一天線ant1輸出發(fā)送信號，而進行切換子開關13以及主開關16的連接的控制。具體而言，控制ic221向子開關13以及主開關16輸出使共用端子p13與個別端子p134連接、并使共用端子p16與個別端子p164連接的控制信號。

輸入到輸入端子p10的發(fā)送信號在被放大電路11放大之后，依次通過匹配電路12、子開關13、以及雙工器14的發(fā)送側濾波器st14，從而被濾波為704mhz～716mhz的頻率成分成為主要的頻率成分。其后，發(fā)送信號依次通過主開關16、以及第一天線端子p17，被輸出至第一天線ant1。

關于lte標準的頻帶19的接收，第一天線ant1接收到的接收信號依次通過第一天線端子p17、以及主開關16，被輸入至雙工器14。接收信號通過接收側濾波器sr14向接收端子p14輸出875mhz～890mhz的頻率成分。

高頻模塊100為了實現(xiàn)載波聚合，在lte標準的頻帶19以外的頻帶也同時以無線收發(fā)信號。以下，以將與lte標準的頻帶19同時收發(fā)信號的頻帶設為頻帶1為例進行說明。在以lte標準的頻帶1收發(fā)信號的情況下，控制ic221為了經(jīng)由雙工器24向第二天線ant2輸出發(fā)送信號，而進行切換子開關23以及主開關26的連接的控制。具體而言，控制ic221向子開關23以及主開關26輸出使共用端子p23與個別端子p234連接、并使共用端子p26與個別端子p264連接的控制信號。

輸入到輸入端子p20的發(fā)送信號在被放大電路21放大之后，依次通過匹配電路22、子開關23、以及雙工器24的發(fā)送側濾波器st24，從而被濾波為1920mhz～1980mhz的頻率成分成為主要的頻率成分。其后，發(fā)送信號依次通過主開關26的個別端子p264、共用端子p26、以及第二天線端子p27，輸出給第二天線ant2。

關于lte標準的頻帶1的接收，第二天線ant2接收到的接收信號依次通過第二天線端子p27、主開關26，被輸入到雙工器24。接收信號通過接收側濾波器sr24而向接收端子p24輸出2110mhz～2170mhz的頻率成分。

如以上那樣，高頻模塊100在lte標準的頻帶19(低頻帶)和頻帶1(高頻帶)同時以無線收發(fā)信號。同樣，高頻模塊100在lte標準的頻帶17和頻帶7同時以無線收發(fā)信號。此外，高頻模塊100也可以具備以lte標準以外的標準(例如w－cdma標準)收發(fā)信號的收發(fā)部。

接下來，本實施方式所涉及的高頻模塊100通過以下所示的特征結構，抑制從放大電路11輸出的低頻帶的發(fā)送信號的高次諧波向高頻帶收發(fā)部20的接收端子p24、p25泄漏。圖2是高頻模塊100的俯視(元件安裝面)圖。在圖2中虛線是用于示出基板200的各區(qū)域的虛擬的線。

高頻模塊100如圖2所示，在基板200配置實現(xiàn)圖1的電路例的各元件而成。各元件按基板200的每個區(qū)域配置。

具體而言，基板200如圖2所示，具有區(qū)域201、區(qū)域203、區(qū)域205、區(qū)域207、以及區(qū)域209。

在區(qū)域201配置有實現(xiàn)圖1的電路例所示的放大電路11、匹配電路12、以及子開關13的各元件。具體而言，在區(qū)域201配置有放大器元件211、多個芯片元件(例如電阻、電容器、以及電感器等的任意一個)212、以及開關ic213。其中，放大器元件211以及開關ic213分別跨區(qū)域203進行配置。

放大電路11在區(qū)域201中，由放大器元件211和多個芯片元件212實現(xiàn)。匹配電路12在區(qū)域201中，由芯片元件212實現(xiàn)。子開關13在區(qū)域201中，由開關ic213實現(xiàn)。

在區(qū)域203配置有實現(xiàn)圖1的電路例所示的放大電路21、匹配電路22、以及子開關23的各元件。放大電路21在區(qū)域203中，由放大器元件211和多個芯片元件212實現(xiàn)。匹配電路22在區(qū)域203中，由芯片元件212實現(xiàn)。子開關23在區(qū)域203中，由開關ic213實現(xiàn)。

在區(qū)域205配置有圖1的電路例所示的雙工器14以及雙工器15。由于實際的高頻模塊100具備低頻帶用的三個以上雙工器，所以在區(qū)域205也配置有雙工器14以及雙工器15以外的雙工器dup。

在區(qū)域207配置有圖1的電路例所示的雙工器24以及雙工器25。由于實際的高頻模塊100具備高頻帶用的三個以上雙工器，所以在區(qū)域207也配置有雙工器24以及雙工器25以外的雙工器dup。

在區(qū)域209配置有實現(xiàn)圖1的電路例所示的主開關16以及主開關26的開關ic214。

如圖2所示，區(qū)域201在基板200的俯視圖中，配置在－x側且+y側的基板200的角。區(qū)域203在基板200中配置在區(qū)域201的－y側。區(qū)域207配置在+x側且－y側的基板200的角。即，在基板200的俯視時，區(qū)域207的位置是基板200的對角線的一端側，區(qū)域201的位置是該對角線的另一端側。區(qū)域207在y方向較長，延伸至+x側且+y側的基板200的角附近。區(qū)域209在基板200中為區(qū)域207的－x側，并沿著基板200的－y側的邊緣配置。區(qū)域209的y方向的長度比區(qū)域207的y方向的長度短。

這里，在基板200中，區(qū)域205的位置在區(qū)域201的位置與區(qū)域207的位置之間。具體而言，如圖2所示，區(qū)域205具有從區(qū)域209的+y側的邊界延伸至基板200的+y側的邊緣的區(qū)域2051、和+x側且+y側的基板200的角的區(qū)域2052。即，在基板200中，區(qū)域2051的位置在區(qū)域207的位置與區(qū)域201的位置之間。由此，在基板200中，配置在區(qū)域2051的雙工器(包含雙工器14、15)的各位置成為配置于區(qū)域207的雙工器24以及雙工器25的各位置與配置在區(qū)域201的放大器元件211以及開關ic213的各位置之間。由此，從放大電路11向子開關13的路徑l與經(jīng)由雙工器24的從主開關26的共用端子p26向接收端子p24的路徑h1在空間上夾著被配置在區(qū)域2051的低頻帶用的雙工器。其中，在空間上夾著除了僅在基板200的外部(例如與基板200的上表面相比靠y方向的空間)路徑l與路徑h1夾著低頻帶用的雙工器之外，還包括在基板200的內部路徑l與路徑h1也夾著包含低頻帶用的雙工器的路徑。

在以lte標準的頻帶19和頻帶1收發(fā)高頻信號的情況下，由于路徑l與路徑h1在空間上夾著低頻帶用的雙工器，所以在路徑l與路徑h1之間的空間不容易產(chǎn)生電磁場耦合以及靜電耦合(以下，僅稱為耦合。)。即，對于路徑l以及路徑h1所包含的元件以及傳輸線路，不容易在這些元件間以及傳輸線路間產(chǎn)生耦合。例如，不容易在路徑l所包含的放大器元件211與路徑h1所包含的雙工器24之間的空間產(chǎn)生耦合。

結果，即使在從放大電路11輸出lte標準的頻帶19的發(fā)送信號(830mhz～845mhz的信號)的高次諧波，且該高次諧波包含雙工器24的接收側濾波器sr24的通頻帶(2110mhz～2170mhz)的頻率成分的情況下，本實施方式所涉及的高頻模塊100也能夠抑制經(jīng)由路徑l以及路徑h1的耦合而該高次諧波泄漏到接收端子p24，能夠使lte標準的頻帶1與頻帶19的隔離特性提高。

同樣，在以lte標準的頻帶17和頻帶7同時收發(fā)信號的情況下，由于路徑l與經(jīng)由雙工器25的從共用端子p16到接收端子p25的路徑h2也在空間上夾著低頻帶用的雙工器，所以不容易在它們之間的空間產(chǎn)生耦合。

另外，高頻模塊100通過區(qū)域2052配置在區(qū)域207的+y側，也能夠抑制路徑l與路徑h1、h2的耦合中的、在區(qū)域207的+y側的空間產(chǎn)生的耦合。

另外，在基板200中，區(qū)域205的區(qū)域2051的位置從區(qū)域209的位置觀察靠近區(qū)域201側。即，配置在區(qū)域2051的雙工器14以及雙工器15的各位置從配置在區(qū)域209的開關ic214的位置觀察靠近配置在區(qū)域201的放大器元件211側。

由此，不容易在從放大電路11到子開關13的路徑l與經(jīng)由主開關26的從第二天線端子p27到雙工器24的路徑h3之間的空間產(chǎn)生耦合。同樣，不容易在路徑l與經(jīng)由主開關26的從第二天線端子p27到雙工器25的路徑h4之間的空間產(chǎn)生耦合。由此，高頻模塊100能夠使lte標準的各頻帶的隔離特性提高。

并且，本實施方式所涉及的高頻模塊100通過如以下那樣調整雙工器25的朝向，能夠使lte標準的各頻帶的隔離特性進一步提高。

如圖2所示，雙工器25具備與接收端子p25連接的rx端子251、和依次經(jīng)由子開關23以及匹配電路22與放大電路21連接的tx端子252。rx端子251在雙工器25中配置在x側。tx端子252在雙工器25中配置在－x側。即，rx端子251被配置為遠離在區(qū)域201實現(xiàn)的放大電路11。由此，在雙工器25中，由于rx端子251被配置為遠離在區(qū)域201實現(xiàn)的放大電路11，所以不容易在從路徑l和從雙工器25到接收端子p25的路徑之間的空間產(chǎn)生耦合。

同樣，除了雙工器25之外，對于配置在區(qū)域207的全部的雙工器也將各雙工器配置為使rx端子位于與區(qū)域201相反的一側。

另外，如圖3的基板200的仰視(基板安裝面)圖所示，基板200具備用于安裝到主基板(未圖示)的多個電極261、和多個接地電極262。在基板200的俯視時，電極261a的區(qū)域與雙工器25的rx端子251的區(qū)域重疊。該電極261a用于實現(xiàn)接收端子p25，與主基板的接收電路連接。若配置為rx端子251與電極261a重疊，則rx端子251與接收端子p25的路徑更短。其中，圖3以虛線示出配置在基板200的上表面的雙工器25。

由于rx端子251與接收端子p25的路徑變得更短，所以不容易在路徑l與從rx端子251到接收端子p25的路徑之間的空間產(chǎn)生耦合。此外，并不限定于在基板200的俯視時rx端子251的區(qū)域與電極261a的區(qū)域重疊的配置，即使是雙工器25的區(qū)域與電極261a的區(qū)域重疊的配置，rx端子251與接收端子p25的路徑也變短。

同樣，對于區(qū)域207內的其它雙工器，也可以將各雙工器配置為在基板200的俯視時，各rx端子的區(qū)域與基板200的下表面的任意一個電極261的區(qū)域重疊。

此外，雖然在本實施方式中，對在低頻帶與高頻帶這兩個頻帶同時收發(fā)信號的高頻模塊100進行了說明，但本實施方式也可以是在相互不同的三種以上頻帶同時收發(fā)信號的高頻模塊。例如即使在低頻帶(600mhz～1000mhz)的發(fā)送信號的高次諧波包含中頻帶(1400mhz～1600mhz)的頻率成分的情況下，也能夠通過在基板200中將低頻帶用的雙工器配置在低頻帶用的放大電路與中頻帶用的雙工器之間，來使各頻帶的隔離特性提高。

接下來，使用圖4(a)以及圖4(b)對高頻模塊100的變形例1所涉及的高頻模塊100a進行說明。圖4(a)是高頻模塊100a的俯視圖。圖4(b)是a－a剖視圖。其中，在圖4(a)中，單點劃線是用于表示配置導通孔導體的位置的虛擬的線。

高頻模塊100a為了劃分區(qū)域205而在作為多層基板的基板200設置導通孔導體這一點與圖2、以及圖3所示的高頻模塊100不同。省略其它重復的構成的說明。

具體而言，如圖4(a)所示，虛擬線900被設定為劃分由區(qū)域2051以及區(qū)域209構成的區(qū)域與區(qū)域201。虛擬線901被設定為劃分區(qū)域207與由區(qū)域205以及區(qū)域209構成的區(qū)域。

如圖4(b)的a－a剖視圖所示，在基板200的內部分別配置有多個導通孔導體、和多個內部布線。

具體而言，導通孔導體271如圖4(b)所示，形成為在基板200內部向z方向延伸。該導通孔導體271是沿著虛擬線900配置的多個導通孔導體中的一個導通孔導體。導通孔導體271經(jīng)由內部布線272以及其它導通孔導體，與基板200的下表面的接地電極262a連接。

同樣，導通孔導體273如圖4(b)所示，形成為在基板200內部向z方向延伸。該導通孔導體273是沿著虛擬線901配置的多個導通孔導體中的一個導通孔導體。導通孔導體273經(jīng)由內部布線274以及其它導通孔導體，與基板200的下表面的接地電極262a連接。

各導通孔導體271以及各導通孔導體273用于抑制在元件間以及傳輸線路間產(chǎn)生的耦合。各導通孔導體271以及各導通孔導體273與低頻帶收發(fā)部10以及高頻帶收發(fā)部20的各構成電分離。因此，各導通孔導體271以及各導通孔導體273不對通過高頻模塊100a進行的信號的收發(fā)帶來影響。同樣，用于將各導通孔導體271以及各導通孔導體273與接地電極262a連接的各內部布線272以及各內部布線274也與低頻帶收發(fā)部10以及高頻帶收發(fā)部20的各構成電分離，不對通過高頻模塊100a進行的信號的收發(fā)帶來影響。

控制ic221以及雙工器dup通過各端子與基板200的上表面的各安裝電極連接，而被安裝在基板200。如圖4(b)所示，各安裝電極經(jīng)由導通孔導體275以及內部布線276與接地電極262b或者電極261連接。接地電極262b在基板200中，不與接地電極262a連接。即，雙工器dup等的信號的收發(fā)所需要的元件的接地圖案在基板200中，不經(jīng)由接地電極262a以及接地電極262b與不對信號的收發(fā)帶來影響的導通孔導體271以及導通孔導體273的接地圖案連接。

高頻模塊100a由于實現(xiàn)放大電路11的區(qū)域201與配置雙工器24、25的區(qū)域207夾著多個導通孔導體271以及多個導通孔導體273，所以進一步抑制在從放大電路11到子開關13的路徑l與經(jīng)由雙工器24、25的從主開關26到接收端子p24、p25的路徑h1、h2之間的空間產(chǎn)生耦合。

另外，由于雙工器dup等的信號的收發(fā)所需要的元件的接地圖案在基板200中不與不給信號的收發(fā)帶來影響的導通孔導體271以及導通孔導體273的接地圖案連接，所以從放大電路11輸出的發(fā)送信號的高次諧波不容易經(jīng)由包含導通孔導體271以及導通孔導體273的接地圖案泄漏至接收端子p24、p25。

另外，各導通孔導體271以及各導通孔導體273也可以分別不經(jīng)由內部布線272、274而直接與接地電極262a連接。由此，進一步抑制上述的耦合。

但是，高頻模塊100a也可以是僅沿著虛擬線900以及虛擬線901的任意一方的線配置多個導通孔導體的方式。

雖然在高頻模塊100a中，多個導通孔導體271以及多個導通孔導體273抑制了上述的耦合，但即使是導通孔導體以外的構成也能夠抑制上述的耦合。

例如，如圖4(c)的剖視圖所示，在高頻模塊100b中，形成在基板200內部向z方向延伸的多個導通孔導體281、和將在x方向相鄰的兩個導通孔導體281相互連接的引線鍵合282。由此，形成基板200的下面?zhèn)乳_口的コ字形的多個導體283。

這樣，通過在基板200形成コ字形的多個導體283，形成與基板200的面方向平行的方向且為與多個導體283的排列方向(即圖4(c)中的x軸方向)正交的方向成為各軸向的多個電感器。由此，更不容易產(chǎn)生路徑間的向該軸向的耦合。

接下來，使用圖5～7對實施方式2所涉及的高頻模塊100c、100d、100e進行說明。圖5是表示高頻模塊100c的電路例的圖。圖6是表示高頻模塊100d的電路例的圖。圖7是在基板200安裝了高頻模塊100c、以及100d的情況下的俯視(元件安裝面)圖。其中，圖5是進行低頻帶的信號的收發(fā)的電路例，圖6是進行高頻帶的信號的收發(fā)的電路例。

高頻模塊100c相對于高頻模塊100具備以gsm(globalsystemformobilecommunications：全球移動通訊系統(tǒng)。注冊商標。)標準收發(fā)信號的低頻帶收發(fā)部30、和低頻帶收發(fā)部410。高頻模塊100d相對于高頻模塊100具備以gsm(注冊商標。)標準收發(fā)信號的高頻帶收發(fā)部20、和高頻帶收發(fā)部40。高頻模塊100e通過在基板200中，在lte標準用的低頻帶收發(fā)部10的放大電路11的位置與lte標準用的高頻帶收發(fā)部20的放大電路21的位置之間配置gsm標準用的低頻帶收發(fā)部30的電路構成，來抑制從放大電路11輸出的發(fā)送信號的高次諧波的向放大電路21的泄漏。省略與高頻模塊100重復的構成的說明。

高頻模塊100e是高頻模塊100c以及高頻模塊100e的實相體(mountingbody)，具備lte標準用的低頻帶收發(fā)部10、lte標準用的高頻帶收發(fā)部20、gsm標準用的低頻帶收發(fā)部30、以及gsm標準用的高頻帶收發(fā)部40。

低頻帶收發(fā)部30以gsm900標準(900mhz的頻帶)收發(fā)信號。具體而言，如圖5所示，低頻帶收發(fā)部30具備輸入端子p30、放大電路31、匹配電路32、發(fā)送濾波器33、以及saw濾波器34。

放大電路31放大被輸入到輸入端子p30的信號。放大電路31放大后的信號經(jīng)由匹配電路32輸入到發(fā)送濾波器33。發(fā)送濾波器33是以gsm900標準的發(fā)送信號為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。發(fā)送濾波器33的輸出側與主開關16c的個別端子p161連接。

saw濾波器34具有平衡－不平衡轉換功能。saw濾波器34的一端與主開關16c的個別端子p162連接，作為平衡端子的另一端與接收端子p34連接。接收端子p34與實現(xiàn)高頻模塊100c的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

高頻帶收發(fā)部40以gsm1800(1800mhz的頻帶)標準以及gsm1900標準(1900mhz的頻帶)收發(fā)信號。具體而言，如圖6所示，高頻帶收發(fā)部40具備輸入端子p40、放大電路41、匹配電路42、發(fā)送濾波器43、以及天線共用器(diplexer)44。

放大電路41放大被輸入到輸入端子p40的信號。放大電路41放大后的信號經(jīng)由匹配電路42輸入到發(fā)送濾波器43。發(fā)送濾波器43是以gsm1800標準以及gsm1900標準的發(fā)送信號的頻帶為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。發(fā)送濾波器43的輸出側與主開關26c的個別端子p261連接。

天線共用器44具備saw濾波器sr441、和saw濾波器sr442。saw濾波器sr441是以gsm1800標準的接收信號的頻帶為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。saw濾波器sr441的一端與主開關26c的個別端子p262連接，另一端與接收端子p441連接。接收端子p441與實現(xiàn)高頻模塊100d的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。saw濾波器sr442是以gsm1900標準的接收信號的頻帶為通頻帶，并以其它頻帶為衰減頻帶的濾波器。saw濾波器sr442的一端與主開關26c的個別端子p263連接，另一端與接收端子p442連接。接收端子p442與實現(xiàn)高頻模塊100e的基板以外的主基板的接收電路(未圖示)連接。

如圖7所示，高頻模塊100e的基板200具有區(qū)域201、區(qū)域203a、區(qū)域205、區(qū)域207、區(qū)域209、區(qū)域206、以及區(qū)域208。

區(qū)域203a在配置實現(xiàn)圖5的電路例所示的gsm標準的低頻帶用的放大電路31的各元件這一點與區(qū)域203不同。具體而言，放大電路31由跨區(qū)域201的放大器元件211和多個芯片元件212實現(xiàn)。

區(qū)域208配置在－x側且－y側的基板200的角。區(qū)域206在基板200中配置在區(qū)域208的+y側。

在區(qū)域206配置有實現(xiàn)圖6的電路例所示的gsm(注冊商標)標準的高頻帶用的放大電路41的各元件。具體而言，在區(qū)域206配置有放大器元件291、和多個芯片元件212。放大器元件291跨區(qū)域208進行配置。放大電路41在區(qū)域206中，由放大器元件291和多個芯片元件212實現(xiàn)。

實現(xiàn)lte標準的高頻帶用的放大電路21的各元件配置在區(qū)域208。具體而言，配置有跨區(qū)域206的放大器元件291和多個芯片元件212。

由于lte標準的低頻帶用的放大電路11與lte標準的高頻帶用的放大電路21夾著gsm(注冊商標)標準的放大電路31、41，所以不容易在從放大電路11到子開關13的共用端子p13的路徑l與從放大電路21到子開關23的共用端子p23的路徑h5之間產(chǎn)生耦合。因此，從放大電路11輸出的發(fā)送信號的高次諧波不容易由于路徑l與路徑h5的耦合而依次經(jīng)由子開關23、以及雙工器24、25泄漏至接收端子p24、p25。不過，即使lte標準的放大電路11與放大電路21僅夾著gsm(注冊商標)標準的放大電路31也能夠抑制在路徑l與路徑h5之間產(chǎn)生耦合。

附圖標記說明

10…低頻帶收發(fā)部，20…高頻帶收發(fā)部，11、21…放大電路，12、22…匹配電路，13、23…子開關，14、15、24、25…雙工器，16、16c、26、26c…主開關，30…低頻帶收發(fā)部，40…高頻帶收發(fā)部，31、41…放大電路，32、42…匹配電路，33、43…發(fā)送濾波器，34…saw濾波器，44…天線共用器，100、100a、100b、100c、100d、100e…高頻模塊，200…基板，211、291…放大器元件，212…芯片元件，213、214…開關ic，221…控制ic，251…rx端子，252…tx端子，261、261a…電極，262、262a、262b…接地電極，271、273…導通孔導體，272、274…內部布線，275…導通孔導體，276…內部布線，281…導通孔導體，282…引線鍵合，283…導體。