技術(shù)編號(hào)：11454910
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及同時(shí)以無線收發(fā)不同的頻帶的信號(hào)的高頻模塊。背景技術(shù)近年來，作為同時(shí)以無線收發(fā)不同的頻帶的信號(hào)的通信方法，例如已知有載波聚合。作為與載波聚合對(duì)應(yīng)的高頻模塊，按每個(gè)頻帶需要天線、接收電路、將發(fā)送信號(hào)放大的放大電路、以及分波電路。若使實(shí)現(xiàn)載波聚合的高頻模塊小型化，則各頻帶的隔離(isolation)特性降低。具體而言，若使高頻模塊小型化，則被低頻帶(low-band)用的放大電路放大后的發(fā)送信號(hào)的高次諧波容易泄漏至高頻帶(high-band)用的接收電路。鑒于此，專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊通...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。