1.一種分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法，其特征在于，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法包括以下步驟：
在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；
在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；
在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，所述成幀芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。
2.如權(quán)利要求1所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法，其特征在于，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法還包括：
在數(shù)據(jù)包傳輸過(guò)程中，若檢測(cè)到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，成幀芯片輸出告警信息。
4.如權(quán)利要求3所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試方法，其特征在于，當(dāng)所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，成幀芯片輸出告警信息的步驟包括：
所述成幀芯片將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。
5.一種分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置，其特征在于，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置包括：
第一發(fā)送模塊，用于在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到 的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；
第二發(fā)送模塊，用于在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；
第三發(fā)送模塊，用于在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。
6.如權(quán)利要求5所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。
7.如權(quán)利要求5或6所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置，其特征在于，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置還包括：
輸出模塊，用于在數(shù)據(jù)包傳輸過(guò)程中，若檢測(cè)到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，輸出告警信息。
8.如權(quán)利要求7所述的分組光傳送網(wǎng)單板的測(cè)試裝置，其特征在于，當(dāng)所述輸出模塊連接顯示終端時(shí)，所述輸出模塊包括：
發(fā)送單元，用于將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。