本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法和裝置。

背景技術(shù)：

在當(dāng)今通信技術(shù)領(lǐng)域中，傳送網(wǎng)絡(luò)主要有PTN(PTN Packet Transport Network，分組傳送網(wǎng))、OTN(Optical Transport Network，光傳送網(wǎng))、MSTP(Multi-Service Transfer Platform，基于SDH的多業(yè)務(wù)傳送平臺)以及PTN和OTN進(jìn)行融合的POTN(分組光傳送網(wǎng))等傳輸方式。

隨著電子通信產(chǎn)品的快速發(fā)展，對各種單板測試的要求也隨之增加，傳統(tǒng)的POTN單板在傳輸網(wǎng)絡(luò)時(shí)，對POTN單板的測試，幾乎都是對POTN單板內(nèi)部的PTN業(yè)務(wù)和OTN業(yè)務(wù)分別進(jìn)行測試的，即分為成幀芯片將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以及成幀芯片將數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片的兩個(gè)測試過程，而分別測試PTN業(yè)務(wù)和OTN業(yè)務(wù)會增加測試的時(shí)間，使得POTN單板的測試效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提出一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法和裝置，旨在解決測試分組光傳送網(wǎng)單板時(shí)測試效率低的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法包括以下步驟：

在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；

在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；

在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，所述成幀芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至 背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。

優(yōu)選地，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法還包括：

在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，成幀芯片輸出告警信息。

優(yōu)選地，當(dāng)所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，成幀芯片輸出告警信息的步驟包括：

所述成幀芯片將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置包括：

第一發(fā)送模塊，用于在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；

第二發(fā)送模塊，用于在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；

第三發(fā)送模塊，用于在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。

優(yōu)選地，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置還包括：

輸出模塊，用于在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，輸出告警信息。

優(yōu)選地，當(dāng)所述輸出模塊連接顯示終端時(shí)，所述輸出模塊包括：

發(fā)送單元，用于將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。

本發(fā)明提出的分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法和裝置，成幀芯片直接將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，再由交換芯片經(jīng)過背板側(cè)環(huán)回后反饋給所述成幀芯片，然后所述成幀芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片對所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)對分組光傳送網(wǎng)單板的整體測試，而不是在分組光傳送網(wǎng)單板測試過程中，分為成幀芯片將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以及成幀芯片將數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片的兩個(gè)測試過程，減小了測試過程中消耗的時(shí)間，從而提高了分組光傳送網(wǎng)單板的測試效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法較佳實(shí)施例的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置較佳實(shí)施例的流程示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法。

參照圖1，圖1為本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法較佳實(shí)施例的流程示意圖。

本實(shí)施例提出一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法包括：

步驟S10，在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；

在本實(shí)施例中，優(yōu)選分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式包括分組光傳送網(wǎng)單板內(nèi)部測試方式以及分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板進(jìn)行雙向測試的方式，分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式不同，成幀芯片向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式也隨著不同。當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為單板內(nèi)部測試時(shí)，所述成幀芯片向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式優(yōu)選為成幀芯片將預(yù) 設(shè)的數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述光模塊；當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為單板雙向測試時(shí)，所述成幀芯片向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式優(yōu)選為所述成幀芯片接收網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包，再將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述光模塊。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為分組光傳送網(wǎng)單板內(nèi)部的路徑連通檢測時(shí)，優(yōu)選網(wǎng)絡(luò)處理芯片自己發(fā)送數(shù)據(jù)包，并將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給成幀芯片，當(dāng)成幀芯片接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，按照預(yù)設(shè)的流程，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供光模塊進(jìn)行環(huán)回檢測數(shù)據(jù)包，并在環(huán)回后，將數(shù)據(jù)包反饋給成幀芯片，以完成成幀芯片的光口側(cè)的路徑檢測。

步驟S20，在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；

在本實(shí)施例中，優(yōu)選方案為，在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片，而傳統(tǒng)的單板測試方式，當(dāng)成幀芯片向光模塊發(fā)出數(shù)據(jù)包時(shí)，經(jīng)光模塊環(huán)回后回到成幀芯片光口接收，完成成幀芯片光口側(cè)工裝測試，再由成幀芯片向交換芯片的背板側(cè)發(fā)送數(shù)據(jù)包，經(jīng)背板側(cè)環(huán)回后到成幀芯片的背板側(cè)接收，完成成幀芯片背板側(cè)工裝測試?？梢钥闯?，傳統(tǒng)的測試方式，成幀芯片檢測光模塊與交換芯片的過程，只能先檢測其中的一側(cè)，在檢測完一側(cè)后，才能檢測另外一側(cè)，顯然，分組光傳送網(wǎng)單板這條路徑的連通性無法檢測，因此，對成幀芯片的內(nèi)部功能無法檢測。而本發(fā)明通過檢測連通的成幀芯片通道，完成成幀芯片的內(nèi)部檢測。而且，傳統(tǒng)的光口側(cè)和背板側(cè)同時(shí)環(huán)回檢測時(shí)，容易引起時(shí)鐘振蕩，導(dǎo)致分組光傳送網(wǎng)單板的路徑檢測不穩(wěn)定，本發(fā)明通過成幀芯片發(fā)給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，避免了業(yè)務(wù)存在成環(huán)時(shí)引起的時(shí)鐘振蕩，使得分組光傳送網(wǎng)單板的檢測更加穩(wěn)定。

步驟S30，在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，所述成幀芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。

在本實(shí)施例中，在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，所述成幀芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)處理芯片與成幀芯片和交換芯片之間路徑的檢測。進(jìn)一步地，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片的步驟包括：所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包，進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)處理芯片的背板側(cè)方向的路徑檢測，即完成了整個(gè)分組光傳送網(wǎng)單板的路徑檢測。

本實(shí)施例提出的分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法，成幀芯片直接將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，再由交換芯片經(jīng)過背板側(cè)環(huán)回后反饋給所述成幀芯片，然后所述成幀芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片對所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)對分組光傳送網(wǎng)單板的整體測試，而不是在分組光傳送網(wǎng)單板測試過程中，分為成幀芯片將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以及成幀芯片將數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片的兩個(gè)測試過程，減小了測試過程中消耗的時(shí)間，從而提高了分組光傳送網(wǎng)單板的測試效率。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板之間的路徑連通檢測時(shí)，也就是所述數(shù)據(jù)包是由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)處理芯片連接的背板側(cè)發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，則成幀芯片經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)處理單元連接的背板側(cè)接收由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)發(fā)送的數(shù)據(jù)包。

在本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片，然后，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給成幀芯片，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包，在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，成幀芯片將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片，所述成幀芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù) 包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并由所述背板側(cè)發(fā)送給其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述成幀芯片在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，此時(shí)，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片，由于這個(gè)測試過程是分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板之間路徑連通的檢測方法，優(yōu)選所述交換芯片經(jīng)過背板側(cè)將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給其它分組光傳送網(wǎng)單板，以完成整個(gè)分組光傳送網(wǎng)單板的測試過程。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，基于第一實(shí)施例提出本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法的第二實(shí)施例，在本實(shí)施例，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法還包括：

在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，成幀芯片輸出告警信息。

在本實(shí)施例中，在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，所述成幀芯片在檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，如數(shù)據(jù)包出現(xiàn)丟包、幀格式錯(cuò)誤，或者數(shù)據(jù)包沒有流通的情況時(shí)，優(yōu)選根據(jù)檢測的結(jié)果查找當(dāng)前數(shù)據(jù)包所在的路徑位置，并進(jìn)一步地分析所述路徑的連通性，如預(yù)設(shè)時(shí)間間隔內(nèi)數(shù)據(jù)包的位置信息沒有發(fā)生變化，可獲知此時(shí)數(shù)據(jù)包的位置信息對應(yīng)的路徑位置即為分組光傳送網(wǎng)單板的連通性異常的地方，并優(yōu)選發(fā)出警鳴聲，或通過預(yù)設(shè)的led燈發(fā)送閃爍信號。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，基于第三實(shí)施例提出本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試方法的第三實(shí)施例，在本實(shí)施例，當(dāng)所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，成幀芯片輸出告警信息的步驟包括：

所述成幀芯片將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，且所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，優(yōu)選所述成幀芯片將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)，如具體哪段路徑?jīng)]有連通。

本發(fā)明進(jìn)一步提供一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置。

參照圖2，圖2為本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置第一實(shí)施例的功能模塊示意圖。

需要強(qiáng)調(diào)的是，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，圖2所示功能模塊圖僅僅是一個(gè)較佳實(shí)施例的示例圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員圍繞圖2所示的分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置的功能模塊，可輕易進(jìn)行新的功能模塊的補(bǔ)充；各功能模塊的名稱是自定義名稱，僅用于輔助理解該分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置的各個(gè)程序功能塊，不用于限定本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的核心是，各自定義名稱的功能模塊所要達(dá)成的功能。

本實(shí)施例提出一種分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置，所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置包括：

第一發(fā)送模塊10，用于在接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包；

在本實(shí)施例中，優(yōu)選分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式包括分組光傳送網(wǎng)單板內(nèi)部測試方式以及分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板進(jìn)行雙向測試的方式，分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式不同，向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式也隨著不同。當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為單板內(nèi)部測試時(shí)，所述第一發(fā)送模塊10向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式優(yōu)選為成幀芯片將預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述光模塊；當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為單板雙向測試時(shí)，所述第一發(fā)送模塊10向所述光模塊發(fā)送數(shù)據(jù)包的方式優(yōu)選為所述成幀芯片接收網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包，再將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述光模塊。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為分組光傳送網(wǎng)單板內(nèi)部的路徑連通檢測時(shí)，優(yōu)選網(wǎng)絡(luò)處理芯片自己發(fā)送數(shù)據(jù)包，并將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給第一發(fā)送模塊10，當(dāng)?shù)谝话l(fā)送模塊10接收到網(wǎng)絡(luò)處理芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，按照預(yù)設(shè)的流程，將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供光模塊進(jìn)行環(huán)回檢測數(shù)據(jù)包，并在環(huán)回后，將數(shù)據(jù)包反饋給第一發(fā)送模塊10，以完成成幀芯片的光口側(cè)的路徑檢測。

第二發(fā)送模塊20，用于在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將接收到的所 述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片；

在本實(shí)施例中，優(yōu)選方案為，在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，第二發(fā)送模塊20將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片，而傳統(tǒng)的單板測試方式，當(dāng)發(fā)送單元向光模塊發(fā)出數(shù)據(jù)包時(shí)，經(jīng)光模塊環(huán)回后回到光口接收，完成光口側(cè)工裝測試，再由發(fā)送單元向交換芯片的背板側(cè)發(fā)送數(shù)據(jù)包，經(jīng)背板側(cè)環(huán)回后到的背板側(cè)接收，完成背板側(cè)工裝測試?？梢钥闯觯瑐鹘y(tǒng)的測試方式，檢測光模塊與交換芯片的過程，只能先檢測其中的一側(cè)，在檢測完一側(cè)后，才能檢測另外一側(cè)，顯然，分組光傳送網(wǎng)單板這條路徑的連通性無法檢測，因此，對第二發(fā)送模塊20的內(nèi)部功能無法檢測。而本發(fā)明通過檢測連通第二發(fā)送模塊20的通道，完成第二發(fā)送模塊20的內(nèi)部檢測。而且，傳統(tǒng)的光口側(cè)和背板側(cè)同時(shí)環(huán)回檢測時(shí)，容易引起時(shí)鐘振蕩，導(dǎo)致分組光傳送網(wǎng)單板的路徑檢測不穩(wěn)定，本發(fā)明通過第二發(fā)送模塊20發(fā)給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，避免了業(yè)務(wù)存在成環(huán)時(shí)引起的時(shí)鐘振蕩，使得分組光傳送網(wǎng)單板的檢測更加穩(wěn)定。

第三發(fā)送模塊30，用于在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包。

在本實(shí)施例中，在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，第三發(fā)送模塊30將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)處理芯片與成幀芯片和交換芯片之間路徑的檢測。進(jìn)一步地，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片包括：所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并經(jīng)所述交換芯片接收所述背板側(cè)環(huán)回反饋的數(shù)據(jù)包，進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)處理芯片的背板側(cè)方向的路徑檢測，即完成了整個(gè)分組光傳送網(wǎng)單板的路徑檢測。

本實(shí)施例提出的分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置，成幀芯片直接將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，再由交換芯片經(jīng)過背板側(cè)環(huán)回后反饋給所述成幀芯片，然后所述成幀芯片再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片對所述數(shù)據(jù)包進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)對分組光傳送網(wǎng)單板的整 體測試，而不是在分組光傳送網(wǎng)單板測試過程中，分為成幀芯片將光模塊反饋的數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以及成幀芯片將數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片的兩個(gè)測試過程，減小了測試過程中消耗的時(shí)間，從而提高了分組光傳送網(wǎng)單板的測試效率。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片。

在本實(shí)施例中，在本實(shí)施例中，當(dāng)所述分組光傳送網(wǎng)單板的測試方式為分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板之間的路徑連通檢測時(shí)，也就是所述數(shù)據(jù)包是由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)處理芯片連接的背板側(cè)發(fā)送的數(shù)據(jù)包時(shí)，則所述第一發(fā)送模塊10經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)處理單元連接的背板側(cè)接收由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)發(fā)送的數(shù)據(jù)包。

在本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)包由其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)經(jīng)所述背板側(cè)發(fā)送至所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片，然后，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給成幀芯片，所述第一發(fā)送模塊10將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給光模塊，以供所述光模塊反饋環(huán)回的數(shù)據(jù)包，在接收到光模塊反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，所述第二發(fā)送模塊20將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給交換芯片，以供所述交換芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至背板側(cè)并將所述背板側(cè)環(huán)回反饋的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述成幀芯片，所述第三發(fā)送模塊30再將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，以供所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包經(jīng)交換芯片發(fā)送至背板側(cè)，并由所述背板側(cè)發(fā)送給其它分組光傳送網(wǎng)單板的背板側(cè)。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述第三發(fā)送模塊30在接收到所述交換芯片反饋的數(shù)據(jù)包時(shí)，將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給網(wǎng)絡(luò)處理芯片，此時(shí)，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給所述交換芯片，由于這個(gè)測試過程是分組光傳送網(wǎng)單板與其它分組光傳送網(wǎng)單板之間路徑連通的檢測方法，優(yōu)選所述交換芯片經(jīng)過背板側(cè)將所述數(shù)據(jù)包發(fā)送給其它分組光傳送網(wǎng)單板，以完成整個(gè)分組光傳送網(wǎng)單板的測試過程。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，基于第一實(shí)施例提出本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置的第二實(shí)施例，在本實(shí)施例，所述 分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置還包括：

輸出模塊，用于在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，輸出告警信息。

在本實(shí)施例中，在數(shù)據(jù)包傳輸過程中，在檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，如數(shù)據(jù)包出現(xiàn)丟包、幀格式錯(cuò)誤，或者數(shù)據(jù)包沒有流通的情況時(shí)，優(yōu)選根據(jù)檢測的結(jié)果查找當(dāng)前數(shù)據(jù)包所在的路徑位置，并進(jìn)一步地分析所述路徑的連通性，如預(yù)設(shè)時(shí)間間隔內(nèi)數(shù)據(jù)包的位置信息沒有發(fā)生變化，可獲知此時(shí)數(shù)據(jù)包的位置信息對應(yīng)的路徑位置即為分組光傳送網(wǎng)單板的連通性異常的地方，并且輸出模塊優(yōu)選發(fā)出警鳴聲，或通過預(yù)設(shè)的led燈發(fā)送閃爍信號。

進(jìn)一步地，為了提高分組光傳送網(wǎng)單板測試的靈活性，基于第四實(shí)施例提出本發(fā)明分組光傳送網(wǎng)單板的測試裝置的第三實(shí)施例，在本實(shí)施例，當(dāng)所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，所述輸出模塊包括：

第三發(fā)送單元，用于將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)。

在本實(shí)施例中，若檢測到所述數(shù)據(jù)包出現(xiàn)異常情況，且所述成幀芯片連接顯示終端時(shí)，優(yōu)選所述第三發(fā)送單元將所述告警信息發(fā)送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網(wǎng)單板當(dāng)前的流通狀態(tài)，如具體哪段路徑?jīng)]有連通。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其它變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其它要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者系統(tǒng)所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)中還存在另外的相同要素。

上述本發(fā)明實(shí)施例序號僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通 過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個(gè)存儲介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，空調(diào)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。