采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，至少包括以下步驟：S1：提供一基膜，在其上形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層；S2：在所述連結(jié)料層表面涂覆膨脹膠，在網(wǎng)格中形成膨脹膠顆粒，所述連結(jié)料層及所述膨脹膠顆粒共同作為膨脹膠層；S3：在所述膨脹膠層表面形成銅箔；S4：蝕刻銅箔形成銅線路；S5：提供一表面涂覆有熱熔膠層的載片，將熱熔膠層貼合到所述銅線路上，并經(jīng)過熱壓，使膨脹膠顆粒膨脹，將所述膨脹膠層從所述銅線路及所述熱熔膠層上脫離，從而將所述銅線路留在所述熱熔膠表面，形成近距離無線通訊器件。本發(fā)明實現(xiàn)了低成本制作超薄型近距離無線通訊器件，具有廣泛的應用基礎，能夠使企業(yè)獲得良好的經(jīng)濟效益。
【專利說明】采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法

【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明屬于近距離無線通訊技術(shù)及印刷電路【技術(shù)領域】，涉及一種采用軟性線路板 制作近距離無線通訊器件的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 近距離無線通訊技術(shù)（Near Field Communication, NFC)是當年索尼牽頭開發(fā)的 一種非接觸式識別和互聯(lián)技術(shù)；可以讓消費類電子產(chǎn)品、移動和智能控件工具間進行近距 離無線通信（以下簡稱NFC)。索尼牽頭推進的NFC提供了一種簡單、觸控式的解決方案。
[0003] 軟性線路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)由于具有可撓的優(yōu)點，目前已被廣 泛地用于各種電子產(chǎn)品中的連接器或印刷線路板。在各種市售的軟性線路板中，又以覆銅 積層板為主流產(chǎn)品。一般覆銅積層板的構(gòu)造包含聚酰亞胺基膜與位于聚酰亞胺基膜上的銅 箔，銅箔上蝕刻有連接各種電路元件的導電線路。
[0004] 現(xiàn)有的近距離無線通訊器件是將軟性線路板的基膜粘貼到相應的載片上形成，例 如，在手機近距離無線通訊應用中，將軟線線路板的基膜粘貼到表面形成有熱熔膠的鐵氧 體載片上形成手機近距離無線通訊器件，其中，基膜表面的銅線路暴露在外，作為天線。
[0005] 然而，由于軟性線路板的基膜具有一定厚度，使得近距離無線通訊器件的厚度無 法做得很薄。隨著移動和智能控件工具的超薄需求越來越高，實現(xiàn)超薄近距離無線通訊器 件的關鍵是"如何使得軟性線路板做得越來越薄"？索尼以及后來幾大巨頭疏忽了 NFC向 超薄型的研發(fā)，韓國三星采取了制作高成本的超薄軟性線路板；采用超薄軟性線路板可以 制作超薄FPC，超薄FPC比常規(guī)FPC售價要貴20% -35%。在現(xiàn)如今激烈的企業(yè)競爭中，特 別是對于國有品牌企業(yè)，高成本無疑不利于企業(yè)的生存。
[0006] 因此，提供一種新的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法以降低工藝 成本，使國有品牌消費類電子產(chǎn)品、移動和智能控件工具配套工廠及企業(yè)在激烈的競爭中 立于不敗之地，并獲得良好的經(jīng)濟效益實屬必要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種采用軟性線路板制作 近距離無線通訊器件的方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中超薄近距離無線通訊器件的制作成本較 高的問題。
[0008] 為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本發(fā)明提供一種采用軟性線路板制作近距離無 線通訊器件的方法，至少包括以下步驟：
[0009] S1 :提供一基膜，在所述基膜上涂覆連結(jié)料，形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層；
[0010] S2:在所述連結(jié)料層表面涂覆膨脹膠，使所述膨脹膠填充進所述連接料層的網(wǎng)格 中形成膨脹膠顆粒；所述膨脹膠顆粒被所述網(wǎng)格所固定；所述連結(jié)料層及所述膨脹膠顆粒 共同作為膨脹膠層；
[0011] S3 :在所述膨脹膠層表面形成銅箔；
[0012] S4 :將所述銅箔蝕刻成銅線路；
[0013] S5:提供一表面涂覆有熱熔膠層的載片，將所述熱熔膠層貼合到所述銅線路上，并 經(jīng)過熱壓，使所述膨脹膠層中的膨脹膠顆粒膨脹，將所述膨脹膠層從所述銅線路及所述熱 熔膠層上脫離，從而將所述銅線路留在所述熱熔膠表面，形成近距離無線通訊器件。
[0014] 可選地，所述基膜的材料為聚酰亞胺或聚乙烯酸。
[0015] 可選地，所述連結(jié)料采用乙基纖維素、乙基羥乙基纖維素（EHEC)或長油改性醇酸 樹脂。
[0016] 可選地，于所述步驟S2中，所述膨脹膠由環(huán)氧樹脂及發(fā)泡劑溶于溶劑中制得。
[0017] 可選地，所述膨脹膠為陽離子膠體。
[0018] 可選地，所述膨脹膠的膨脹溫度大于或等于150°C。
[0019] 可選地，所述膨脹膠的分子量不大于350。
[0020] 可選地，所述溶劑包括松油醇、烷醇、芳烷烴或溶纖劑中的至少一種。
[0021] 可選地，所述載片為鐵氧體、塑料片或手機電池片。
[0022] 可選地，于所述步驟S5中，熱壓溫度大于或等于150°C。
[0023] 如上所述，本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，具有以下 有益效果：1)本發(fā)明在普通基膜上形成膨脹膠層，并在膨脹層表面形成銅線路，通過將載 片的膠粘面與銅線路重疊，并通過加熱加壓，將銅線路轉(zhuǎn)移到鐵氧體或其他載片上，形成超 薄近距離無線通訊器件，工藝簡單有效；2)本發(fā)明在轉(zhuǎn)移銅線路時，利用了膨脹膠受熱受 壓發(fā)生膨脹而脫膠的原理，使得軟性電路板的基膜脫離銅層，從而實現(xiàn)了最低成本制作超 薄型近距離無線通訊器件；3)由于軟性線路板的基膜不用保留在近距離無線通訊器件中， 因此軟性線路板的基膜既可以采用常規(guī)的聚酰亞胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高 溫膜，如聚乙烯酸材料膜，進一步降低成本；4)本發(fā)明可將銅線路轉(zhuǎn)移到鐵氧體磁片、手機 塑料殼、手機電池片等載片上，具有廣泛的應用基礎，且能夠滿足國有消費類電子產(chǎn)品、移 動和智能控件工具配套工廠降低成本的需求，使這些國有品牌企業(yè)在激烈的競爭中立于不 敗之地，獲得良好的經(jīng)濟效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024] 圖1顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法的工藝流 程圖。
[0025] 圖2顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中在基膜 上形成具有網(wǎng)格狀的連接料層的剖視示意圖。
[0026] 圖3顯示為圖2所示結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0027] 圖4顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中在連結(jié) 料層的網(wǎng)格中形成膨脹膠顆粒的俯視圖。
[0028] 圖5顯示為圖4所示結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0029] 圖6顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中在膨脹 膠層表面形成銅箔的示意圖。
[0030] 圖7顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中顯示為 將銅箔蝕刻成銅線路的示意圖。
[0031] 圖8顯示為圖7所示結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0032] 圖9顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中提供的 表面涂覆有熱熔膠層的載片的剖視圖。
[0033] 圖10顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中將熱熔 膠層貼合到銅線路上的示意圖。
[0034] 圖11顯示為本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法中通過熱 壓使膨脹膠層脫離銅線路及熱熔膠層，將銅線路留在熱熔膠表面的示意圖。
[0035] 圖12顯示為圖11所示結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0036] 元件標號說明
[0037] S1 ?S5 步驟
[0038] 1 基膜
[0039] 2 連結(jié)料層
[0040] 3 網(wǎng)格
[0041] 4 膨脹膠顆粒
[0042] 5 銅箔
[0043] 6 銅線路
[0044] 7 載片
[0045] 8 熱熔膠層

【具體實施方式】
[0046] 以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術(shù)人員可由本說明書 所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實 施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離 本發(fā)明的精神下進行各種修飾或改變。
[0047] 請參閱圖1至圖12。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明 本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù) 目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其 組件布局型態(tài)也可能更為復雜。
[0048] 本發(fā)明提供一種采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，請參閱圖1，顯 示為該方法的工藝流程圖，至少包括以下步驟：
[0049] 步驟S1 :提供一基膜，在所述基膜上涂覆連結(jié)料，形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層；
[0050] 步驟S2 :在所述連結(jié)料層表面涂覆膨脹膠，使所述膨脹膠填充進所述連接料層的 網(wǎng)格中形成膨脹膠顆粒；所述膨脹膠顆粒被所述網(wǎng)格所固定；所述連結(jié)料層及所述膨脹膠 顆粒共同作為膨脹膠層；
[0051] 步驟S3 :在所述膨脹膠層表面形成銅箔；
[0052] 步驟S4 :將所述銅箔蝕刻成銅線路；
[0053] 步驟S5 :提供一表面涂覆有熱熔膠層的載片，將所述熱熔膠層貼合到所述銅線路 上，并經(jīng)過熱壓，使所述膨脹膠層中的膨脹膠顆粒膨脹，將所述膨脹膠層從所述銅線路及所 述熱熔膠層上脫離，從而將所述銅線路留在所述熱熔膠表面，形成近距離無線通訊器件。
[0054] 首先請參閱圖2及圖3,執(zhí)行步驟SI :提供一基膜1，在所述基膜1上涂覆連結(jié)料， 形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層2。其中，圖2顯示為在基膜1上形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層的 剖視示意圖，圖3顯示為圖2所示結(jié)構(gòu)的俯視圖，可見，所述連結(jié)料層2中形成有若干網(wǎng)格 3 〇
[0055] 具體的，所述基膜1作為軟性電路板的基材，所述基膜1選擇耐高溫（150°C以 上）、耐重壓、防止?jié)B化、膠體滲透性低并具有較高抗張力的基材，表面平滑度要高，技術(shù)標 準如下：吸收性為40?100g/m 2,透氣性為500?2000ml/min，定量為50?70g/m2, PH值 為4. 5?5. 5,污物為不允許有。
[0056] 由于本發(fā)明中軟性線路板的基膜不用保留在最終的近距離無線通訊器件中，因此 軟性線路板的基膜既可以采用常規(guī)的聚酰亞胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高溫 膜，如聚乙烯酸材料膜等，進一步降低成本。
[0057] 具體的，本發(fā)明中采用的連結(jié)料要求與所述基膜1的親和力小，易釋放膠體氣體， 并有適宜的涂布適性、保存性及熱轉(zhuǎn)移適應性等，可采用常用的低粘度樹脂，包括但不限于 乙基纖維素、乙基羥乙基纖維素（EHEC)、長油改性醇酸樹脂等。
[0058] 所述連結(jié)料在所述基膜1上作為框架層，用于容置膨脹膠顆粒。若沒有所述連結(jié) 料層作為框架層，則后續(xù)形成的膨脹膠在熱壓過程中僅會膨脹變形，變得凹凸不平，而不會 與銅層脫離。而存在所述連結(jié)料層作為框架層時，由于所述連結(jié)料與銅的粘附力不強，容易 因膨脹顆粒的膨脹而從銅層上剝離，并將膨脹顆粒也帶下來。
[0059] 具體的，所述連結(jié)料涂覆在所述基膜1表面形成網(wǎng)格狀的連結(jié)料層，其中，所述網(wǎng) 格3的形成是由所述連結(jié)料本身的材料特性決定的，并非刻意圖案化形成，圖3中所示網(wǎng)格 3的分布僅為示意圖，實際情況中，所述網(wǎng)格3的形狀、尺寸、排列更為復雜。
[0060] 然后請參閱圖4及圖5,執(zhí)行步驟S2 :在所述連結(jié)料層2表面涂覆膨脹膠，使所述 膨脹膠填充進所述連接料層2的網(wǎng)格3中形成膨脹膠顆粒4 ;所述膨脹膠顆粒4被所述網(wǎng) 格所固定；所述連結(jié)料層2及所述膨脹膠顆粒4共同作為膨脹膠層。圖4顯示為在連接料 層的網(wǎng)格中形成膨脹膠顆粒的俯視圖，圖5顯示為圖4所示結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0061] 具體的，所述膨脹膠由環(huán)氧樹脂及發(fā)泡劑（亦可稱為膨脹粉）溶于溶劑中制得，所 述溶劑包括但不限于松油醇、烷醇、芳烷烴或溶纖劑中的至少一種。發(fā)泡劑是使對象物質(zhì)成 孔的物質(zhì)，它可分為化學發(fā)泡劑、物理發(fā)泡劑和表面活性劑三大類?；瘜W發(fā)泡劑是那些經(jīng)加 熱分解后能釋放出二氧化碳和氮氣等氣體，并在聚合物組成中形成細孔的化合物；物理發(fā) 泡劑就是泡沫細孔，是通過某一種物質(zhì)的物理形態(tài)的變化，即通過壓縮氣體的膨脹、液體的 揮發(fā)或固體的溶解而形成的；發(fā)泡劑均具有較高的表面活性，能有效降低液體的表面張力， 并在液膜表面雙電子層排列而包圍空氣，形成氣泡，再由單個氣泡組成泡沫。本發(fā)明中即可 采用化學發(fā)泡劑如偶氮化合物、亞硝基化合物等，也可采用物理發(fā)泡劑或表面活性劑，利用 熱壓過程膨脹膠層中的溶劑揮發(fā)形成氣泡達到膨脹的目的。
[0062] 具體的，將環(huán)氧樹脂及發(fā)泡劑溶于溶劑中混合均勻，其中發(fā)泡劑的摻入比例為15 wt%左右，形成的膨脹膠分子量優(yōu)選為不大于350。同時，形成的膨脹膠為陽離子膠體，膨脹 溫度大于或等于150°C。所述膨脹膠在120攝氏度時的粘著力基本等同半固化膠（片），能 夠黏附銅、鋁箔。同時，線路圖形加工中所述膨脹膠能夠耐酸堿。
[0063] 接著請參閱圖6,執(zhí)行步驟S3 :在所述膨脹膠層表面形成銅箔5。
[0064] 具體的，采用常規(guī)的軟性電路板（FPC)制作流程在所述膨脹膠層表面形成銅箔5， 如預先濺射一層薄的銅層，然后進行電鍍將銅層加厚形成所述銅箔5。圖6顯示為在膨脹膠 層表面形成銅箔的剖視示意圖。
[0065] 再請參閱圖7及圖8,執(zhí)行步驟S4 :將所述銅箔7蝕刻成銅線路6。圖7顯示為將 銅箔蝕刻成銅線路的剖視示意圖，圖8顯示為圖7所示結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖8中所示銅線路6 為線圈結(jié)構(gòu)，在實際制作中，所述銅線路6的圖案可根據(jù)設計需求進行改變，此處不應過分 限制本發(fā)明的保護范圍。
[0066] 最后請參閱圖9至圖12,執(zhí)行步驟S5 :提供一表面涂覆有熱熔膠層8的載片7,將 所述熱熔膠層8貼合到所述銅線路6上，并經(jīng)過熱壓，使所述膨脹膠層中的膨脹膠顆粒4膨 脹，將所述膨脹膠層從所述銅線路6及所述熱熔膠層8上脫離，從而將所述銅線路6留在所 述熱熔膠8表面，形成近距離無線通訊器件，其中，圖9顯示為表面涂覆有熱熔膠層的載片 的剖視圖，圖10顯示為將熱熔膠層貼合到銅線路上的示意圖，圖11顯示為通過熱壓使膨脹 膠層脫離銅線路及熱熔膠層，將銅線路留在熱熔膠表面的示意圖，圖12顯示為圖11所示結(jié) 構(gòu)的俯視圖。
[0067] 具體的，本發(fā)明中采用常用的熱熔膠，熱熔膠的基本樹脂是乙烯和醋酸乙烯在高 溫高壓下共聚而成的，即EVA樹脂。這種樹脂是制作熱熔膠的主要成分，基本樹脂的比例、 質(zhì)量決定了熱熔膠的基本性能。
[0068] 具體的，采用傳壓機或快壓機進行熱壓，熱壓溫度大于或等于150°C，在熱壓溫度 下，所述膨脹膠層中的膨脹膠顆粒受熱膨脹，其中，所述膨脹膠層中殘留的溶劑在高溫下?lián)] 發(fā)，加速所述膨脹膠顆粒的膨脹，使所述連結(jié)料層從所述銅線路上剝離，進而使得整個膨脹 膠層與所述銅線路脫離，且所述膨脹膠層與熱壓過程中接觸的熱溶膠也不會粘合在一起， 從而使得軟性電路板的基膜連帶所述膨脹膠層整體脫離銅線路，即最終的近距離無線通訊 器件中沒有軟性電路板基材及膠層，實現(xiàn)最低成本獲得超薄型近距離無線通訊器件。
[0069] 本發(fā)明中，所述載片可以為為鐵氧體、塑料片或手機電池片，其中，轉(zhuǎn)移的銅線路 可作為天線。。本發(fā)明可將銅線路轉(zhuǎn)移到鐵氧體磁片、手機塑料殼、手機電池片等載片上，具 有廣泛的應用基礎，能夠滿足國有消費類電子產(chǎn)品、移動和智能控件工具配套工廠降低成 本的需求。
[0070] 綜上所述，本發(fā)明的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，具有以下 有益效果：1)本發(fā)明在普通基膜上形成膨脹膠層，并在膨脹層表面形成銅線路，通過將載 片的膠粘面與銅線路重疊，并通過加熱加壓，將銅線路轉(zhuǎn)移到鐵氧體或其他載片上，形成超 薄近距離無線通訊器件，工藝簡單有效；2)本發(fā)明在轉(zhuǎn)移銅線路時，利用了膨脹膠受熱受 壓發(fā)生膨脹而脫膠的原理，使得軟性電路板的基膜脫離銅層，從而實現(xiàn)了最低成本制作超 薄型近距離無線通訊器件；3)由于軟性線路板的基膜不用保留在近距離無線通訊器件中， 因此軟性線路板的基膜既可以采用常規(guī)的聚酰亞胺基膜，也可以采用成本更低的普通耐高 溫膜，如聚乙烯酸材料膜，進一步降低成本；4)本發(fā)明可將銅線路轉(zhuǎn)移到鐵氧體磁片、手機 塑料殼、手機電池片等載片上，具有廣泛的應用基礎，且能夠滿足國有消費類電子產(chǎn)品、移 動和智能控件工具配套工廠降低成本的需求，使這些國有品牌企業(yè)在激烈的競爭中立于不 敗之地，獲得良好的經(jīng)濟效益。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn) 業(yè)利用價值。
[0071] 上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟 悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因 此，舉凡所屬【技術(shù)領域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完 成的一切等效修飾或改變，仍應由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在于，至少包括以下 步驟： 51 :提供一基膜，在所述基膜上涂覆連結(jié)料，形成具有網(wǎng)格狀的連結(jié)料層； 52 :在所述連結(jié)料層表面涂覆膨脹膠，使所述膨脹膠填充進所述連結(jié)料層的網(wǎng)格中形 成膨脹膠顆粒；所述膨脹膠顆粒被所述網(wǎng)格所固定；所述連結(jié)料層及所述膨脹膠顆粒共同 作為膨脹膠層； 53 :在所述膨脹膠層表面形成銅箔； 54 :將所述銅箔蝕刻成銅線路； 55 :提供一表面涂覆有熱熔膠層的載片，將所述熱熔膠層貼合到所述銅線路上，并經(jīng)過 熱壓，使所述膨脹膠層中的膨脹膠顆粒膨脹，將所述膨脹膠層從所述銅線路及所述熱熔膠 層上脫離，從而將所述銅線路留在所述熱熔膠表面，形成近距離無線通訊器件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述基膜的材料為聚酰亞胺或聚乙烯酸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述連結(jié)料采用乙基纖維素、乙基羥乙基纖維素（EHEC)或長油改性醇酸樹脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：于所述步驟S2中，所述膨脹膠由環(huán)氧樹脂及發(fā)泡劑溶于溶劑中制得。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述膨脹膠為陽離子膠體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述膨脹膠的膨脹溫度大于或等于150°C。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述膨脹膠的分子量不大于350。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述溶劑包括松油醇、烷醇、芳烷烴或溶纖劑中的至少一種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征在 于：所述載片為鐵氧體、塑料片或手機電池片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用軟性線路板制作近距離無線通訊器件的方法，其特征 在于：于所述步驟S5中，熱壓溫度大于或等于150°C。
【文檔編號】H04B5/00GK104159418SQ201410384231
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月5日
【發(fā)明者】王慶軍, 楊兆國, 戴興根 申請人:上海藍沛新材料科技股份有限公司