一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其包括呈方形長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層上表面裝設(shè)上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層下表面裝設(shè)下端離型膜，上端離型膜下表面與導(dǎo)熱矽膠層上表面粘接，下端離型膜上表面與導(dǎo)熱矽膠層下表面粘接；上端離型膜邊緣部設(shè)置上端手撕部，下端離型膜邊緣設(shè)置下端手撕部；導(dǎo)熱矽膠層開(kāi)設(shè)上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開(kāi)設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mm。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱矽膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002 ] 導(dǎo)熱矽膠用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-1XD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，其能夠有效地起到導(dǎo)熱、填充、減震作用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中存在形式各樣的導(dǎo)熱矽膠產(chǎn)品；然而，對(duì)于現(xiàn)有的導(dǎo)熱矽膠產(chǎn)品而言，其普遍存在使用不方便且散熱導(dǎo)熱效果較差的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，該新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0006]—種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，包括有呈方形長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層的下表面粘接；
[0007]上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的下端手撕部；
[0008]導(dǎo)熱矽膠層開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開(kāi)設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mmο
[0009]其中，所述導(dǎo)熱砂膠層的厚度為0.3mm。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其包括有呈方形長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層的下表面粘接;上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的下端手撕部；導(dǎo)熱矽膠層開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開(kāi)設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mm。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]在圖1中包括有:
[OOM]1--導(dǎo)熱砂膠層
[0015]2——避讓通孔
[0016]3——散熱透氣通孔帶
[0017]31一一散熱透氣通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。
[0019]如圖1，一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，包括有呈方形長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱矽膠層I，導(dǎo)熱矽膠層I的上表面裝設(shè)有上端離型膜(圖中未示出)，導(dǎo)熱矽膠層I的下表面裝設(shè)有下端離型膜(圖中未示出)，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層I的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層I的下表面粘接。
[0020]進(jìn)一步的，上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層I邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層I邊緣的下端手撕部。
[0021]更進(jìn)一步的，導(dǎo)熱矽膠層I開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔2，導(dǎo)熱矽膠層I于避讓通孔2的旁側(cè)開(kāi)設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層I的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶3，散熱透氣通孔帶3包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔31，各散熱透氣通孔31的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔31的距離為0.5mm。
[0022]優(yōu)選的，導(dǎo)熱砂膠層I的厚度為0.3mm。
[0023]需進(jìn)一步指出，在本實(shí)用新型貼附于電子器件表面或者散熱鋁板表面之前，上端離型膜粘附于導(dǎo)熱矽膠層I的上表面，下端離型膜粘附于導(dǎo)熱矽膠層I的下表面；當(dāng)需要將導(dǎo)熱矽膠層I貼附于電子器件表面或者散熱鋁板表面時(shí)，上端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I的上表面撕下，下端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I的下表面撕下。需進(jìn)一步解釋，由于上端手撕部、下端手撕部分別凸出于導(dǎo)熱矽膠層I的邊緣，當(dāng)需要將上端離型膜、下端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I撕下時(shí)，工作人員只需手持上端離型膜的上端手撕部即可將上端離型膜撕下，且只需手持下端離型膜的下端手撕部即可將下端離型膜撕扯下來(lái)即可，使用方便。
[0024]在本實(shí)用新型使用過(guò)程中，導(dǎo)熱矽膠層I粘附于電子器件表面或者散熱鋁板的表面，其中，導(dǎo)熱矽膠層I的避讓通孔2方便相應(yīng)的螺絲穿過(guò)，導(dǎo)熱矽膠層I的散熱透氣通孔帶3一方面能夠起到透氣作用并避免導(dǎo)熱矽膠層I貼附時(shí)產(chǎn)生氣泡，另一方面能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)流散熱的作用。
[0025]綜合上述情況可知，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0026]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有呈方形長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱矽膠層(I)，導(dǎo)熱矽膠層(I)的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層(I)的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層(I)的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層(I)的下表面粘接； 上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層(I)邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層(I)邊緣的下端手撕部； 導(dǎo)熱矽膠層(I)開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔(2)，導(dǎo)熱矽膠層(I)于避讓通孔(2)的旁側(cè)開(kāi)設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層(I)的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶(3)，散熱透氣通孔帶(3)包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔(31)，各散熱透氣通孔(31)的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔(31)的距離為0.5mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱矽膠層(I)的厚度為0.3mm。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205454345SQ201521119879
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】陳立華, 陳金華
【申請(qǐng)人】東莞市智坤電子材料有限公司