壁環(huán)繞共極側(cè)壁。電極板具有電極側(cè)壁、上電極端及下電極端，下電極端鎖接于上共極端，罩環(huán)側(cè)壁環(huán)繞電極側(cè)壁。載片堆疊鎖接于上電極端。
[0015]根據(jù)前述實施方式的PVD鍍膜的實施例，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其中上可拆卸件包含載片，載片放置在載座上，且基材放置在載片上。而下可拆卸件則包含PVD群組單元，此PVD群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)，且PVD群組單元通過濺鍍法在基材上成膜。此外，前述外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。PVD群組單元可包含絕緣塊、共極板、磁鐵座、多個磁鐵、靶材座、靶材、靶材蓋、墊高環(huán)以及導(dǎo)氣蓋。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。磁鐵座堆疊鎖接于共極板上。每個磁鐵堆疊吸附于磁鐵座上。靶材座堆疊鎖接于磁鐵座上且磁鐵鑲埋于靶材座之中。靶材堆疊放置于靶材座上。靶材蓋蓋壓于靶材上且鎖接于靶材座上，靶材座、靶材及靶材蓋呈三明治結(jié)構(gòu)。墊高環(huán)環(huán)設(shè)于靶材座與靶材的周圍，且墊高環(huán)堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上。導(dǎo)氣蓋堆疊鎖接于墊高環(huán)上。
[0016]根據(jù)前述實施方式的CVD鍍膜的實施例，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其中上可拆卸件包含載片，載片放置在載座上，且基材放置在載片上。下可拆卸件可包含CVD群組單元，此CVD群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)，且CVD群組單元通過化學(xué)氣相沉積法在基材上成膜。再者，前述外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。而CVD群組單元包含絕緣塊、共極板、氣體分配中環(huán)、氣體分配座、氣體分配板、氣體分配罩以及墊高環(huán)。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。氣體分配中環(huán)堆疊鎖接于共極板上。氣體分配座堆疊鎖接于氣體分配中環(huán)上。氣體分配板堆疊放置于氣體分配座上。氣體分配罩蓋壓于氣體分配板上且鎖接于氣體分配座。氣體分配座、氣體分配板及氣體分配罩呈三明治結(jié)構(gòu)。墊高環(huán)環(huán)設(shè)于氣體分配座與氣體分配罩的周圍，且墊高環(huán)堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上。通過上述三個實施例可知，本實用新型的裝置能在同一組上基載具與下基載具的結(jié)構(gòu)下置換不同功能的等離子體模塊，其功能為等離子體清潔、等離子體蝕刻、PVD鍍膜或CVD鍍膜。
[0017]本實用新型的有益效果在于，通過置換不同功能的等離子體模塊來實現(xiàn)共用單一載具以及多重功能的效果。再者，通過特殊形狀的下基載具鎖接各種不同等離子體模塊的下可拆卸件，可大幅降低設(shè)備成本、簡化設(shè)備保養(yǎng)程序，尤其對于需要多道等離子體處理的工藝過程而言，更能減少設(shè)備投入成本并提升研宄開發(fā)的效率。此外，上基載具與下基載具均為可拆卸的裝置，適用于不同的真空腔體上。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型一實施方式的模塊化的等離子體處理裝置的示意圖。
[0019]圖2為圖1的一實施例的模塊化的等離子體處理裝置的示意圖。
[0020]圖3為圖1的另一實施例的模塊化的等離子體處理裝置的示意圖。
[0021]圖4為圖1的又一實施例的模塊化的等離子體處理裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]請參閱圖1。圖1為本實用新型一實施方式的模塊化的等離子體處理裝置100的示意圖，其設(shè)置于真空腔體102內(nèi)。模塊化的等離子體處理裝置100包含三個等離子體模塊200a、200b、200c、上基載具300以及下基載具400。等離子體模塊200a、200b、200c均具備了對應(yīng)的功能，這些功能彼此相異。值得一提的是，上可拆卸件210a、上可拆卸件210b或上可拆卸件210c可分別地鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于上基載具300。同理，下可拆卸件220a、下可拆卸件220b或下可拆卸件220c可分別地鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于下基載具400。上述的連接技術(shù)為此領(lǐng)域的通常結(jié)構(gòu)，在此不多作贅述。
[0023]等離子體模塊200a具備清潔與蝕刻的功能，且等離子體模塊200a包含上可拆卸件210a與下可拆卸件220a。等離子體模塊200b具備PVD鍍膜的功能，且等離子體模塊200b包含上可拆卸件210b與下可拆卸件220b。等離子體模塊200c具備CVD鍍膜的功能，且等離子體模塊200c包含上可拆卸件210c與下可拆卸件220c。
[0024]上基載具300包含載座310。上基載具300連接真空腔體102，且上可拆卸件210a、210b,210c能夠依據(jù)功能放置在載座310上。
[0025]下基載具400包含外罩410。下基載具400連接真空腔體102且對應(yīng)于上基載具300，下可拆卸件220a、220b、220c能夠依據(jù)功能連接外罩410。上述的上可拆卸件210a、210b,210c能夠依據(jù)功能彼此置換，而且下可拆卸件220a、220b、220c也能夠依據(jù)功能彼此置換。在置換的過程中，上基載具300與下基載具400不會變動。因此本裝置在共用單一載具的情況下，通過置換不同功能的等離子體模塊200a、200b、200c可產(chǎn)生多重的功能效果。
[0026]圖2為圖1的一實施例的模塊化的等離子體處理裝置10a的示意圖，其設(shè)置于真空腔體102內(nèi)。模塊化的等離子體處理裝置10a包含等離子體模塊200a、上基載具300以及下基載具400。
[0027]配合參閱圖1，圖2的等離子體模塊200a具備清潔與蝕刻的功能，且等離子體模塊200a包含上可拆卸件210a與下可拆卸件220a。其中上可拆卸件210a可為金屬電極板，此金屬電極板電性連接于真空腔體102，可使真空腔體102內(nèi)部的氣體離子化，進(jìn)而產(chǎn)生等離子體效應(yīng)而達(dá)到清潔與蝕刻的效果。而且此金屬電極板可為圓形或其他形狀。再者，下可拆卸件220a包含清潔蝕刻群組單元230與多個螺絲240，此清潔蝕刻群組單元230包含絕緣塊231、共極板233、電極板235、載片237以及導(dǎo)氣蓋239。其中絕緣塊231鎖接于下基載具400上。共極板233堆疊鎖接于絕緣塊231上，共極板233通過真空密封的絕緣通孔(feedthrough)電性連接真空腔體102外部的射頻電源。電極板235堆疊鎖接于共極板233上。載片237堆疊鎖接于電極板235上。待處理基材則放置于載片237上，且待處理基材的待處理面朝上。導(dǎo)氣蓋239堆疊鎖接于下基載具400上，且導(dǎo)氣蓋239環(huán)繞載片237。此外，螺絲240用以將清潔蝕刻群組單元230的各個元件螺紋鎖定固定，且拆卸時也相當(dāng)方便迅速。
[0028]上基載具300包含載座310、基軸320以及上固定座330。其中上固定座330鎖接真空腔體102?；S320具有上軸接端322與下軸接端324，上軸接端322連接上固定座330。載座310可拆卸地連接基軸320的下軸接端324，且上可拆卸件210a放置在載座310上。另外，載座310可為圓形，載座310的形狀與上可拆卸件210a的形狀相同。當(dāng)然，載座310與上可拆卸件210a可為其他形狀，只要兩者的形狀相對應(yīng)即可。
[0029]下基載具400對應(yīng)于上基載具300，而且下基載具400包含外罩410、固定頸420、下固定座430、以及氣體導(dǎo)管440。其中外罩410呈凹槽狀，且外罩410被清潔蝕刻群組單元230螺紋鎖定地堆疊連接。外罩410包含罩底412與罩環(huán)側(cè)壁414。其中罩底412鎖接固定頸420的一端，且罩底412鎖接絕緣塊231。而罩環(huán)側(cè)壁414之上堆疊鎖接導(dǎo)氣蓋239。再者，固定頸420的另一端與下固定座430鎖接。下固定座430鎖接真空腔體102，且下固定座430的位置對應(yīng)上固定座330的位置。此外，氣體導(dǎo)管440具有罩接端442與固接端444。罩接端442連接外罩410且穿設(shè)于罩環(huán)側(cè)壁414之中，而固接端444則連接下固定座430。氣體導(dǎo)管440呈彎曲狀。由此可知，下基載具400可以穩(wěn)定地固定于真空腔體102內(nèi)，而且能與下可拆卸件220a互相對應(yīng)結(jié)合。詳細(xì)地說，絕緣塊231具有一個多面的絕緣側(cè)壁、上絕緣端以及下絕緣端。下絕緣端鎖接于罩底412，且罩環(huán)側(cè)壁414環(huán)繞絕緣塊231的多面絕緣側(cè)壁。共極板233具有共極側(cè)壁、上共極端及下共極端，下共極端鎖接于絕緣塊231的上絕緣端，罩環(huán)側(cè)壁414環(huán)繞著共極側(cè)壁。電極板235具有電極側(cè)壁、上電極端及下電極端，下電極端鎖接于共極板23