模塊化的等離子體處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種等離子體處理裝置，特別涉及一種可拆卸置換的模塊化的等離子體處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有應(yīng)用等離子體的技術(shù)大致有幾種，分別為表面清潔、表面改質(zhì)、干式蝕刻、物理氣相沉積(PVD)鍍膜、化學(xué)氣相沉積(CVD)鍍膜。其中表面清潔是通過(guò)等離子體做化學(xué)性及物理性的表面清潔，讓基材在后續(xù)的分析或工藝過(guò)程，減少表面污染造成工藝過(guò)程或分析的缺陷。表面改質(zhì)是通過(guò)不同性質(zhì)的等離子體與基材產(chǎn)生反應(yīng)，調(diào)變基材表面特性(例如:親水性、疏水性、功函數(shù)等)以便符合特定工藝過(guò)程的需求。干式蝕刻是通過(guò)等離子體進(jìn)行大面積或特定區(qū)域的干式蝕刻，用以去除或是修飾基材表面，作為下一道工藝過(guò)程前的準(zhǔn)備作業(yè)。PVD鍍膜是通過(guò)等離子體所產(chǎn)生的中性粒子、帶電位的離子進(jìn)行濺鍍，將特定靶材通過(guò)物理性撞擊方式產(chǎn)生原子粒子云團(tuán)，從而在待鍍基材上形成薄膜。CVD鍍膜是通過(guò)高能量等離子體可催化化學(xué)反應(yīng)的特性，讓多種前驅(qū)物在等離子體中進(jìn)行反應(yīng)后沉積于待鍍基材上形成薄膜。
[0003]上述等離子體的技術(shù)應(yīng)用大都以單一機(jī)體提供專一功能，例如:等離子體清洗機(jī)、濺鍍機(jī)、等離子體輔助化學(xué)氣相沉積鍍膜機(jī)(Plasma Enhanced CVD, PECVD)等，但對(duì)于經(jīng)費(fèi)有限的實(shí)驗(yàn)室或制造廠商來(lái)說(shuō)，要從事多道等離子體工藝過(guò)程需要多臺(tái)不同種類的設(shè)備來(lái)提供這些功能，其設(shè)備購(gòu)置成本相當(dāng)高。由此可知，目前市場(chǎng)上缺乏一種低成本、方便置換且能提升開(kāi)發(fā)效率的模塊化的等離子體處理裝置，故相關(guān)業(yè)者正在尋求其解決之道。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種低成本、方便置換且能提升開(kāi)發(fā)效率的模塊化的等離子體處理裝置。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，提供一種模塊化的等離子體處理裝置，其設(shè)置于真空腔體內(nèi)，其包含多個(gè)等離子體模塊、上基載具及下基載具。每個(gè)等離子體模塊包含上可拆卸件與下可拆卸件，且每個(gè)等離子體模塊具備一個(gè)功能，這些功能彼此相異。上基載具包含載座，上基載具連接真空腔體，且任一上可拆卸件能夠依據(jù)其中一個(gè)功能連接載座。下基載具包含外罩，下基載具連接真空腔體且對(duì)應(yīng)于上基載具，任一下可拆卸件能夠依據(jù)其中一個(gè)功能連接外罩。值得一提的是，多個(gè)等離子體模塊能夠依據(jù)功能變換而彼此置換。
[0006]借此，本實(shí)用新型的模塊化的等離子體處理裝置在共用單一載具的情況下，通過(guò)置換不同功能的等離子體模塊可實(shí)現(xiàn)多重的功能效果。
[0007]依據(jù)前述的模塊化的等離子體處理裝置，其中上可拆卸件可鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于上基載具。而下可拆卸件可鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于下基載具。前述技術(shù)為此領(lǐng)域的通常結(jié)構(gòu)，在此不多作贅述。
[0008]根據(jù)上述實(shí)施方式的清潔與蝕刻的實(shí)施例，上可拆卸件可放置在載座上，載座可拆卸地連接真空腔體。下可拆卸件可包含清潔蝕刻群組單元，清潔蝕刻群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)。再者，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。而清潔蝕刻群組單元包含絕緣塊、共極板、電極板、載片以及導(dǎo)氣蓋。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。電極板堆疊鎖接于共極板上。載片堆疊鎖接于電極板上，而基材則放置在載片上。導(dǎo)氣蓋則堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上，且導(dǎo)氣蓋環(huán)繞載片。此外，前述絕緣塊具有多面絕緣側(cè)壁、上絕緣端以及下絕緣端。下絕緣端鎖接于罩底，且罩環(huán)側(cè)壁環(huán)繞多面絕緣側(cè)壁。共極板具有共極側(cè)壁、上共極端及下共極端，下共極端鎖接于上絕緣端，罩環(huán)側(cè)壁環(huán)繞共極側(cè)壁。電極板具有電極側(cè)壁、上電極端及下電極端，下電極端鎖接于上共極端，罩環(huán)側(cè)壁環(huán)繞電極側(cè)壁。載片堆疊鎖接于上電極端。
[0009]根據(jù)上述實(shí)施方式的PVD鍍膜的實(shí)施例，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其中上可拆卸件包含載片，載片放置在載座上，且基材放置在載片上。下可拆卸件包含PVD群組單元，此PVD群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)，且PVD群組單元通過(guò)濺鍍法在基材上成膜。此外，前述外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。而PVD群組單元可包含絕緣塊、共極板、磁鐵座、多個(gè)磁鐵、靶材座、靶材、靶材蓋、墊高環(huán)以及導(dǎo)氣蓋。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。磁鐵座堆疊鎖接于共極板上。每個(gè)磁鐵堆疊吸附于磁鐵座上。靶材座堆疊鎖接于磁鐵座上且磁鐵鑲埋于靶材座之中。靶材堆疊放置于靶材座上。靶材蓋蓋壓于靶材上且鎖接于靶材座上，靶材座、靶材及靶材蓋呈三明治結(jié)構(gòu)。墊高環(huán)環(huán)設(shè)于靶材座與靶材的周?chē)覊|高環(huán)堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上。導(dǎo)氣蓋堆疊鎖接于墊高環(huán)上。
[0010]根據(jù)上述實(shí)施方式的CVD鍍膜的實(shí)施例，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其中上可拆卸件包含載片，載片放置在載座上，且基材放置在載片上。下可拆卸件可包含CVD群組單元，此CVD群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)，且CVD群組單元通過(guò)化學(xué)氣相沉積法在基材上成膜。再者，前述外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。CVD群組單元包含絕緣塊、共極板、氣體分配中環(huán)、氣體分配座、氣體分配板、氣體分配罩以及墊高環(huán)。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。氣體分配中環(huán)堆疊鎖接于共極板上。氣體分配座堆疊鎖接于氣體分配中環(huán)上。氣體分配板堆疊放置于氣體分配座上。氣體分配罩蓋壓于氣體分配板上且鎖接于氣體分配座。氣體分配座、氣體分配板及氣體分配罩呈三明治結(jié)構(gòu)。墊高環(huán)環(huán)設(shè)于氣體分配座與氣體分配罩的周?chē)覊|高環(huán)堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上。通過(guò)上述三個(gè)實(shí)施例可知，本實(shí)用新型的裝置能在同一組上基載具與下基載具的結(jié)構(gòu)下置換不同功能的等離子體模塊，其功能為等離子體清潔、等離子體蝕刻、PVD鍍膜或CVD鍍膜。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式，提供一種模塊化的等離子體處理裝置，其設(shè)置于真空腔體內(nèi)且包含多個(gè)等離子體模塊、上基載具以及下基載具。其中每個(gè)等離子體模塊包含上可拆卸件與下可拆卸件，且每個(gè)等離子體模塊具備一個(gè)功能，這些功能彼此相異。再者，上基載具包含上固定座、基軸、載座。上固定座鎖接真空腔體?；S具有上軸接端與下軸接端，上軸接端連接上固定座。載座可拆卸地連接基軸的下軸接端，且任一上可拆卸件能夠依據(jù)其中一個(gè)功能連接載座。此外，下基載具對(duì)應(yīng)于上基載具且包含下固定座、固定頸、外罩以及氣體導(dǎo)管。其中下固定座鎖接真空腔體且對(duì)應(yīng)上固定座。固定頸的一端鎖接下固定座。外罩呈凹槽狀，且外罩可拆卸地連接固定頸的另一端。任一下可拆卸件能夠依據(jù)其中一個(gè)功能連接外罩。氣體導(dǎo)管具有罩接端與固接端，罩接端連接外罩，而固接端則連接下固定座。值得一提的是，等離子體模塊能夠依據(jù)功能變換而彼此置換。
[0012]借此，本實(shí)用新型的模塊化的等離子體處理裝置通過(guò)特殊形狀的下基載具鎖接各種不同等離子體模塊的下可拆卸件，可大幅降低設(shè)備成本、簡(jiǎn)化保養(yǎng)程序，尤其對(duì)于需要多道等離子體處理的工藝過(guò)程而言，更能減少設(shè)備投入成本并提升研宄開(kāi)發(fā)的效率。另外，上基載具與下基載具均為可拆卸的裝置，適用于不同的真空腔體上。
[0013]依據(jù)前述的模塊化的等離子體處理裝置，其中上可拆卸件可鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于上基載具。下可拆卸件可鎖接、嵌接、卡接、扣接、粘接、貼接、組接或套接于下基載具。前述技術(shù)為此領(lǐng)域的通常結(jié)構(gòu)，在此不多作贅述。
[0014]根據(jù)前述實(shí)施方式的清潔與蝕刻的實(shí)施例，前述上可拆卸件放置在載座上，載座可拆卸地連接真空腔體。下可拆卸件可包含清潔蝕刻群組單元，清潔蝕刻群組單元螺紋鎖定地堆疊連接在外罩內(nèi)。再者，前述模塊化的等離子體處理裝置可用以放置基材，其外罩可包含罩底與罩環(huán)側(cè)壁。而清潔蝕刻群組單元包含絕緣塊、共極板、電極板、載片以及導(dǎo)氣蓋。其中絕緣塊鎖接于罩底。共極板堆疊鎖接于絕緣塊上。電極板堆疊鎖接于共極板上。載片堆疊鎖接于電極板上，而基材則放置于載片上。導(dǎo)氣蓋則堆疊鎖接于罩環(huán)側(cè)壁上，且導(dǎo)氣蓋環(huán)繞載片。此外，前述絕緣塊具有一個(gè)多面的絕緣側(cè)壁、上絕緣端以及下絕緣端。下絕緣端鎖接于罩底，且罩環(huán)側(cè)壁環(huán)繞多面絕緣側(cè)壁。共極板具有共極側(cè)壁、上共極端及下共極端，下共極端鎖接于上絕緣端，罩環(huán)側(cè)