一種帶有階梯臺的銅基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種帶有階梯臺的銅基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率、大電流的電子產(chǎn)品越來越得到廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對作為電子元器件載板的線路板要求也越來越高，其中重要的一點便是對其散熱效果的要求。因此，金屬基板因其良好的散熱效果而得到廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的金屬基板的熱量傳導(dǎo)方式為:線路層一介質(zhì)層一金屬基。顯然，真正決定散熱效果的為介質(zhì)層的導(dǎo)熱率，然而由于技術(shù)等方面的因素，介質(zhì)層反而影響了金屬基板的整體散熱效果，因此，在介質(zhì)層導(dǎo)熱率未得到較大提高時，則需要通過優(yōu)化線路板的設(shè)計來提高金屬基板的整體散熱效果，但是優(yōu)化線路板的設(shè)計操作復(fù)雜，且仍是會受介質(zhì)層影響散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種操作簡單、制造成本低且本身具有良好散熱效果的帶有階梯臺的銅基板。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案為:一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于:所述銅基層設(shè)有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺和第二階梯臺，第一階梯臺高于第二階梯臺，銅基層上壓合開有對應(yīng)第一階梯臺和第二階梯臺窗口的絕緣膠層，絕緣膠層上壓合有開有對應(yīng)第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設(shè)有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層，所述第二階梯臺上設(shè)有電鍍盲孔，電鍍盲孔穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層和銅箔層的厚度與第一階梯臺高度一致。
[0005]所述階梯臺為方形。
[0006]所述第一階梯臺高度為0.4mm，第二階梯臺高度為0.2mm。
[0007]所述絕緣膠層為PP膠層，絕緣膠層包括第一絕緣膠層和第二絕緣膠層，第一絕緣膠層為開設(shè)有對應(yīng)第一階梯臺和第二階梯臺窗口的第一絕緣膠層，第二絕緣膠層開設(shè)有對應(yīng)第一階梯臺窗口的第二絕緣膠層，第二絕緣膠層壓合在第一絕緣膠層上。
[0008]所述第一階梯臺為PCB板的銅芯部位，銅芯部位銅芯用于與芯片的直接接觸，原來銅芯部位由銅箔層、絕緣層和銅基層構(gòu)成，銅箔與銅基之間是隔著一層PP膠層，其散熱效果不是很好，現(xiàn)在銅芯部位直接由銅構(gòu)成，使得元器件與銅芯部位接觸之間所產(chǎn)生的熱量直接通過銅基散熱，大大提高芯片散熱效果，從而延長了芯片的使用壽命，其次電鍍盲孔直接與銅基接觸，進(jìn)一步提高了線路的散熱，延長了 PCB板的使用壽命，提高了 PCB板的整體性能。
[0009]本實用新型的有益效果為:本實用新型通過在銅基層上設(shè)有的階梯臺，階梯臺使得盲孔與芯片直接通過銅基散熱，提高了芯片的散熱效果，延長了 PCB板的使用壽命，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中，1-銅基層，101-第一階梯臺，102-第二階梯臺，2-絕緣膠層，201-第一絕緣膠層，202-第二絕緣膠層，3-線路層，4-電鍍盲孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1所示，一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層1、絕緣膠層2和線路層3，所述銅基層I設(shè)有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺101和第二階梯臺102，第一階梯臺101高于第二階梯臺102，銅基層I上壓合有絕緣膠層2，所述絕緣膠層2為PP膠層，絕緣膠層2包括第一絕緣膠層201和第二絕緣膠層202，第一絕緣膠層201為開設(shè)有同時對應(yīng)第一階梯臺101和第二階梯臺102窗口的第一絕緣膠層，第二絕緣膠層202為開設(shè)有對應(yīng)第一階梯臺101窗口的第二絕緣膠層，第二絕緣膠層202壓合在第一絕緣膠層201上，第二絕緣膠層202上壓合有開有對應(yīng)第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設(shè)有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層3，所述第二階梯臺102上設(shè)有電鍍盲孔4，電鍍盲孔4穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層2和銅箔層的厚度與第一階梯臺高度一致。
[0014]所述階梯臺為方形。
[0015]所述第一階梯臺101高度為0.4mm，第二階梯臺102高度為0.2mm。
[0016]所述絕緣膠層2開設(shè)的窗口寬度大于階梯臺0.4mm。
[0017]所述銅箔層開設(shè)的窗口寬度大于第一階梯臺0.2_。
[0018]所述第一階梯臺為PCB板的銅芯部位，第一階梯臺大小為3.3mmX 4.7mm，銅芯部位銅芯用于與芯片的直接接觸，原來銅芯部位由銅箔層、絕緣層和銅基層構(gòu)成，銅箔與銅基之間是隔著一層PP膠層，其散熱效果不是很好，現(xiàn)在銅芯部位直接由銅構(gòu)成，使得元器件與銅芯部位接觸之間所產(chǎn)生的熱量直接通過銅基散熱，大大芯片散熱效果，從而延長了芯片的使用壽命，其次電鍍盲孔直接與銅基接觸，進(jìn)一步提高了線路的散熱，延長了 PCB板的使用壽命，提高了 PCB板的整體性能。
[0019]所述電鍍層用以增加銅基板的整體厚度，以達(dá)到滿足客戶的需求。
[0020]本實用新型通過在銅基層上設(shè)有的階梯臺，階梯臺使得盲孔與芯片直接通過銅基散熱，提高了芯片的散熱效果，延長了 PCB板的使用壽命，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于:所述銅基層設(shè)有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺和第二階梯臺，第一階梯臺高于第二階梯臺，銅基層上壓合開有對應(yīng)第一階梯臺和第二階梯臺窗口的絕緣膠層，絕緣膠層上壓合有開有對應(yīng)第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設(shè)有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層，所述第二階梯臺上設(shè)有電鍍盲孔，電鍍盲孔穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層和電鍍層的厚度與第一階梯臺高度一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺的銅基板，其特征在于:所述階梯臺為方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺的銅基板，其特征在于:所述第一階梯臺高度為0.4mm，第二階梯臺高度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有階梯臺的銅基板，其特征在于:所述絕緣膠層為PP膠層，絕緣膠層包括第一絕緣膠層和第二絕緣膠層，第一絕緣膠層為開設(shè)有對應(yīng)第一階梯臺和第二階梯臺窗口的第一絕緣膠層，第二絕緣膠層為開設(shè)有對應(yīng)第一階梯臺窗口的第二絕緣膠層，第二絕緣膠層壓合在第一絕緣膠層上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有階梯臺的銅基板，包括銅基層、絕緣膠層和線路層，其特征在于：所述銅基層設(shè)有與銅基層為一體若干階梯臺，所述階梯臺包括第一階梯臺和第二階梯臺，第一階梯臺高于第二階梯臺，銅基層上壓合開有對應(yīng)第一階梯臺和第二階梯臺窗口的絕緣膠層，絕緣膠層上壓合有開有對應(yīng)第一階梯臺窗口的銅箔層，銅箔層上設(shè)有電鍍層，電鍍層上蝕刻有線路層，所述第二階梯臺上設(shè)有電鍍盲孔，電鍍盲孔穿過銅箔層和絕緣膠層，所述絕緣膠層和電鍍層的厚度與第一階梯臺高度一致。本實用新型通過在銅基層上設(shè)有的階梯臺，階梯臺使得盲孔與芯片直接通過銅基散熱，提高了芯片的散熱效果，延長了PCB板的使用壽命，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低。
【IPC分類】H05K1-05
【公開號】CN204539620
【申請?zhí)枴緾N201520119607
【發(fā)明人】徐朝晨
【申請人】四會富士電子科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月1日