一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板，具體涉及一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路集成度的提高以及體積的日趨小型化，散熱成了必須解決的問題，為此，有些集成電路采取了增加底部散熱管腳的方案。集成電路是焊接在印刷電路板上進行工作的，除了常規(guī)管腳需要焊接外，散熱管腳也需要焊接，以便將集成電路的熱量傳遞到印刷電路板上進行散發(fā)，如散熱管腳不焊，將達不到散熱目的，以至于集成電路工作不穩(wěn)定，甚至工作失效。散熱管腳的焊接一般需要采用回流焊接方法，但回流焊接適合批量生產(chǎn)，不適合少量件，因此研制過程中的試驗件或小批量生產(chǎn)一般采用手工焊接方法。由于散熱管腳位于集成電路的底部，手工焊接時，烙鐵頭無法接觸到散熱管腳，導致散熱管腳與散熱焊盤接觸不到或接觸不可靠，因此散熱效果不可靠。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，該帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板通過設置散熱管腳焊接輔助孔并通過散熱管腳焊接輔助孔將烙鐵熱量傳導到焊料上使焊料熔化實現(xiàn)散熱管腳和散熱焊盤的可靠焊接，解決了散熱管腳焊接不可靠導致集成電路工作不穩(wěn)定的問題。
[0004]本實用新型通過以下技術方案得以實現(xiàn)。
[0005]本實用新型提供的1、一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，包括集成電路、散熱管腳、印刷電路板、散熱焊盤、焊接輔助孔和焊料，所述散熱焊盤固定安裝在印刷電路板上；所述散熱管腳通過焊料焊接在散熱焊盤上，所述集成電路于散熱管腳的上方焊接在印刷電路板的元件面上，所述焊接輔助孔設置在散熱焊盤的中央。
[0006]所述焊接輔助孔為金屬化過孔。
[0007]所述焊接輔助孔的孔徑為Φ 0.5mm?0.8mm。
[0008]所述焊料填充滿散熱管腳和散熱焊盤之間的間隙以及整個焊接輔助孔。
[0009]本實用新型的有益效果在于:在散熱焊盤上設置金屬化的過孔作為焊接輔助孔，焊接時烙鐵頭在焊接面對焊接輔助孔加熱，熱量通過焊接輔助孔傳導到元件面的散熱焊盤和散熱管腳上熔化焊料，形成焊接；保證了散熱管腳的焊接可靠性，確保散熱效果，有效避免集成電路因過熱而工作失效。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0011 ] 圖中:1-集成電路，11-常規(guī)管腳，2-散熱管腳，3-印刷電路板，31-焊接面，32-元件面，4-散熱焊盤，5-焊接輔助孔，6-焊料。
【具體實施方式】
[0012]下面進一步描述本實用新型的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0013]如圖1所示的1、一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，包括集成電路1、散熱管腳2、印刷電路板3、散熱焊盤4、焊接輔助孔5和焊料6，所述散熱焊盤4固定安裝在印刷電路板3上；所述散熱管腳2通過焊料6焊接在散熱焊盤4上，所述集成電路I于散熱管腳2的上方焊接在印刷電路板3的元件面32上，所述焊接輔助孔5設置在散熱焊盤4的中央。所述焊接輔助孔(5)是針對散熱管腳的手工焊接專門設置。
[0014]所述焊接輔助孔5為金屬化過孔，所述焊接輔助孔5的孔徑為Φ 0.5mm?0.8mm。
[0015]所述焊料6通過焊接輔助孔5傳導過來的烙鐵熱量熔化后填充滿散熱管腳2和散熱焊盤4之間的間隙以及整個焊接輔助孔5。
[0016]為了保證焊接的可靠性，焊接前需在散熱焊盤和散熱管腳上預上較多焊料，待常規(guī)管腳焊接完成后再清除掉散熱管腳上的多余焊料。
[0017]焊接前先用烙鐵在散熱管腳2和散熱焊盤4上分別涂上焊料6，焊料6的量應多于散熱管腳2與散熱焊盤4之間的正常填充量，以至于在散熱管腳2和散熱焊盤4上的焊料熔化前集成電路I與印刷電路板3不能完全貼合，即所有常規(guī)管腳11不能同時接觸到印刷電路板3，同時避免由于焊料6不足引起虛焊。
[0018]焊接時，先焊接散熱管腳2然后再焊接常規(guī)管腳11。散熱管腳2的焊接方法為:先將印刷電路板3呈水平狀態(tài)懸空裝夾，元件面32向上，焊接面31向下，并保證烙鐵頭能在焊接面接觸到焊接輔助孔，以及元件面32能對集成電路2進行移動和焊接操作。然后將散熱管腳2、散熱焊盤4、焊接輔助孔5涂上助焊劑。然后用手持鑷子或其他工具夾持住集成電路I，移動集成電路I使其常規(guī)管腳11與對應的焊盤大致對準，并保持集成電路I緊貼印刷電路板3，此時集成電路I與印刷電路板3處于不完全貼合狀態(tài)。然后手握烙鐵，先將烙鐵頭蘸上焊料，然后在焊接面32將烙鐵頭接觸到焊接輔助孔5，開始給焊接輔助孔加熱，同時觀察集成電路I與印刷電路板3的貼合情況有無變化，當集成電路I與印刷電路板3趨于完全貼合時說明集成電路I的散熱管腳2上的焊料以及散熱焊盤4上的焊料6熔化，此時仔細移動集成電路I使所有常規(guī)管腳11與對應的焊盤全部對齊，然后移開烙鐵，待焊料6凝固后，松開對集成電路I的夾持。
[0019]接下來按常規(guī)方法焊接常規(guī)管腳11，待所有常規(guī)管腳11焊接完成后再通過焊接輔助孔5對散熱管腳2及散熱焊盤4上多余的焊料6進行清理。清理的方法是:在焊接輔助孔上涂上助焊劑，清理干凈烙鐵頭上的焊料，然后在焊接面31將烙鐵頭接觸到焊接輔助孔5上，待焊接輔助孔上的焊料6熔化后再持續(xù)數(shù)秒，此時散熱管腳2多余的焊料就會通過焊接輔助孔流到焊接面31并吸附到烙鐵頭上，移開烙鐵頭完成清理。
【主權項】
1.一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，包括集成電路(I)、散熱管腳(2)、印刷電路板(3)、散熱焊盤(4)、焊接輔助孔(5)和焊料￠)，所述散熱焊盤(4)固定安裝在印刷電路板(3)上，其特征在于:所述散熱管腳(2)通過焊料(6)焊接在散熱焊盤(4)上，所述集成電路⑴于散熱管腳⑵的上方焊接在印刷電路板⑶的元件面(32)上，所述焊接輔助孔(5)設置在散熱焊盤(4)的中央。
2.如權利要求1所述的帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，其特征在于:所述焊接輔助孔(5)為金屬化過孔。
3.如權利要求2所述的帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，其特征在于:所述焊接輔助孔(5)的孔徑為Φ0.5mm?0.8mm。
4.如權利要求1所述的帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，其特征在于:所述焊料(6)填充滿散熱管腳(2)和散熱焊盤(4)之間的間隙以及整個焊接輔助孔(5)。
【專利摘要】本實用新型提供了一種帶有散熱管腳焊接輔助孔的印刷電路板，包括集成電路、散熱管腳、印刷電路板、散熱焊盤、焊接輔助孔和焊料，所述散熱焊盤固定安裝在印刷電路板上，所述散熱管腳通過焊料焊接在散熱焊盤上。本實用新型在散熱焊盤上設置金屬化的過孔作為焊接輔助孔，焊接時烙鐵頭在焊接面對焊接輔助孔加熱，熱量通過焊接輔助孔傳導到元件面的散熱焊盤和散熱管腳上熔化焊料，形成焊接；保證了散熱管腳的焊接可靠性，確保散熱效果，有效避免集成電路因過熱而工作失效。
【IPC分類】H01L23-34, H05K1-02
【公開號】CN204539618
【申請?zhí)枴緾N201520251457
【發(fā)明人】江茂軍
【申請人】貴州航天電子科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月23日