表面貼裝組合件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝組合件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在電子廠加工行業(yè)，表面貼裝時(shí)，在波峰焊工藝中為了防止元件的浮高，一般采用沙袋或整體面板進(jìn)行壓蓋避免元件浮高。然而，此類方法只能針對(duì)一般要求較低浮高元件使用。當(dāng)元件浮高要求很高情況下，沙袋因流動(dòng)性，元件有個(gè)別傾斜浮高。而整體面板壓蓋，因元件高低不同以及元件本身尺寸公差導(dǎo)致防止浮高效果不穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝易產(chǎn)生浮高，元件容易傾斜，限制浮高效果不穩(wěn)定的缺陷，提供一種表面貼裝組合件。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題:
[0005]一種表面貼裝組合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特點(diǎn)在于，所述表面貼裝組合件還包括一治具，其中，
[0006]所述治具包括本體以及設(shè)置在本體中的容置孔；
[0007]所述元件包括基體，連接在所述基體的上部的伸出部，以及連接在所述基體的下部的引腳；
[0008]所述引腳焊接在所述基板上，所述基體上壓設(shè)有所述本體，所述伸出部被容置于所述容置孔中。
[0009]較佳地，所述容置孔的截面形狀為矩形。
[0010]較佳地，所述引腳的數(shù)量為三個(gè)。
[0011]較佳地，所述基體的高度為3.86mm。
[0012]較佳地，所述伸出部的高度為3.86mm。
[0013]較佳地，所述本體的高度為14mm。
[0014]較佳地，所述治具的質(zhì)量為60克。
[0015]較佳地，所述基板為印制電路板。
[0016]本實(shí)用新型中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實(shí)用新型的各較佳實(shí)施例。
[0017]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:通過(guò)本實(shí)用新型的運(yùn)用，因治具靈巧獨(dú)立，有匹配元件的容置孔孔，便于人員作業(yè)，提高了作業(yè)效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的治具結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的元件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的表面貼裝組合件整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0022]治具I
[0023]本體 11
[0024]容置孔12
[0025]元件2
[0026]基體21
[0027]伸出端22
[0028]引腳23
[0029]基板31
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面舉出較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來(lái)更清楚完整地說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0031]如圖1-3所示，本實(shí)用新型公開(kāi)一種表面貼裝組合件，包括一基板3、焊接在基板上的元件2，所述表面貼裝組合件還包括一治具I。
[0032]如圖1所示，治具I包括本體11以及設(shè)置在本體11中的容置孔12。本體I為長(zhǎng)方體，而容置孔的形狀也為長(zhǎng)方體。
[0033]如圖2所示，元件2包括基體21，連接在基體21的上部的伸出部22，以及連接在基體21的下部的引腳23。
[0034]如圖3所示，本實(shí)施例的引腳23焊接在基板3上，基體21上壓設(shè)有治具I的本體11，伸出部22恰好被容置于治具I的容置孔12中。
[0035]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，容置孔12的截面形狀為矩形。
[0036]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，引腳23的數(shù)量為三個(gè)。
[0037]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，基體21的高度為3.86mm。
[0038]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，伸出部22的高度為3.86mm。
[0039]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，本體11的高度為14mm。
[0040]較佳地，治具I的質(zhì)量為60克。
[0041]在本實(shí)用新型行的較佳實(shí)施例中，所述基板為印制電路板。
[0042]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:通過(guò)本實(shí)用新型的運(yùn)用，因治具靈巧獨(dú)立，有匹配元件的容置孔，便于人員作業(yè)，提高了作業(yè)效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
[0043]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面貼裝組合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特征在于，所述表面貼裝組合件還包括一治具，其中， 所述治具包括本體以及設(shè)置在本體中的容置孔； 所述元件包括基體，連接在所述基體的上部的伸出部，以及連接在所述基體的下部的引腳； 所述引腳焊接在所述基板上，所述基體上壓設(shè)有所述本體，所述伸出部被容置于所述容置孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述容置孔的截面形狀為矩形。
3.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述引腳的數(shù)量為三個(gè)。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述基體的高度為3.86mm0
5.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述伸出部的高度為 3.86mm。
6.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述本體的高度為14mm η
7.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述治具的質(zhì)量為60克。
8.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面貼裝組合件，其特征在于，所述基板為印制電路板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝組合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，所述表面貼裝組合件還包括一治具，其中，所述治具包括本體以及設(shè)置在本體中的容置孔；所述元件包括基體，連接在所述基體的上部的伸出部，以及連接在所述基體的下部的引腳；所述引腳焊接在所述基板上，所述基體上壓設(shè)有所述本體，所述伸出部被容置于所述容置孔中。通過(guò)本實(shí)用新型的運(yùn)用，因治具靈巧獨(dú)立，有匹配元件的容置孔，便于人員作業(yè)，提高了作業(yè)效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
【IPC分類】H05K13-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204518321
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520253688
【發(fā)明人】余京燁
【申請(qǐng)人】上海譽(yù)盈光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年4月23日