技術(shù)編號：8808880
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前在電子廠加工行業(yè)，表面貼裝時(shí)，在波峰焊工藝中為了防止元件的浮高，一般采用沙袋或整體面板進(jìn)行壓蓋避免元件浮高。然而，此類方法只能針對一般要求較低浮高元件使用。當(dāng)元件浮高要求很高情況下，沙袋因流動(dòng)性，元件有個(gè)別傾斜浮高。而整體面板壓蓋，因元件高低不同以及元件本身尺寸公差導(dǎo)致防止浮高效果不穩(wěn)定。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)表面貼裝易產(chǎn)生浮高，元件容易傾斜，限制浮高效果不穩(wěn)定的缺陷，提供一種表面貼裝組合件。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。