的剛度和強(qiáng)度保護(hù)熱管，避免導(dǎo)熱管受外力變形失效，并有利于電子設(shè)備進(jìn)一步做薄。
[0025]第二實(shí)施例:
[0026]請參考圖2，其為本發(fā)明實(shí)施例所述的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述終端，包括散熱裝置，基板6，設(shè)于該基板上的發(fā)熱源部件I ;所述終端還包括一設(shè)于發(fā)熱源部件I外圍的靜電屏蔽罩7，所述靜電屏蔽罩7于所述散熱裝置相應(yīng)位置開設(shè)有鏤空部；如第一實(shí)施例所描述的散熱裝置:金屬箔2設(shè)于所述鏤空部并貼合于發(fā)熱部件的表面上；導(dǎo)熱材料3，位于金屬箔2與散熱支架5之間，并覆蓋于該所述金屬箔2上；散熱支架5，通過導(dǎo)熱管4與導(dǎo)熱材料3接觸。
[0027]發(fā)熱源部件I位于基板6即印刷電路板(Flexible Printed Circuitboard, FPC)上，靜電屏蔽罩7設(shè)于發(fā)熱源部件I的外圍，并于散熱裝置的相應(yīng)位置開設(shè)有鏤空部，金屬箔2設(shè)于所述鏤空部并貼合于發(fā)熱源部件I的表面上。然后在金屬箔2上貼導(dǎo)熱材料3，可選用導(dǎo)熱硅膠，該導(dǎo)熱材料3主要是減少金屬箔2與散熱支架5之間的接觸熱阻，將發(fā)熱源部件I的熱量充分地傳導(dǎo)到散熱支架5上面。
[0028]根據(jù)上述終端，發(fā)熱源部件I為中央處理器，靜電屏蔽罩7于中央處理器頂面開設(shè)有鏤空部，散熱裝置的金屬箔2設(shè)于所述鏤空部并貼合于發(fā)熱源部件的表面上。該金屬箔2可采用銅箔，銅箔一方面能起到良好的屏蔽作用，另一方面銅箔也是熱的良導(dǎo)體，能把中央處理器的熱量快速導(dǎo)開。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例將第一實(shí)施例所述的散熱裝置實(shí)際運(yùn)用到終端散熱解決方案中，并將靜電屏蔽罩7與該散熱裝置緊密結(jié)合起來，通過該整體解決方案將中央處理器或其他發(fā)熱源部件的熱量快速地傳導(dǎo)到散熱支架5上，最后通過大面積的散熱支架5迅速散熱，使終端整體的熱量分布更均勻，避免熱點(diǎn)集中造成設(shè)備局部區(qū)域溫度過高的情況。同時(shí)，該結(jié)構(gòu)簡易緊湊，保證了設(shè)備輕且薄的外形要求，是手持式終端高端平臺(tái)散熱方案的首選。
[0030]第三實(shí)施例:
[0031]本實(shí)施例在第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化。請參考圖3和圖4，圖3為本實(shí)施例所述的的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3的橫剖面構(gòu)造圖。如圖3所示，該終端，包括散熱裝置，基板6，設(shè)于該基板上的中央處理器；該終端還包括一設(shè)于中央處理器外圍的靜電屏蔽罩7，所述靜電屏蔽罩7于中央處理器頂面開設(shè)有鏤空部。散熱裝置包括金屬箔2設(shè)于所述鏤空部并貼合于發(fā)熱源部件I的表面上；導(dǎo)熱材料3，位于金屬箔2與散熱支架5之間，并覆蓋于該所述金屬箔2上；散熱支架5，通過導(dǎo)熱管4與導(dǎo)熱材料3接觸。該終端還包括電池，該電池于所述導(dǎo)熱管4相應(yīng)位置隆起，以形成用于容置導(dǎo)熱管4的腔體。
[0032]圖4中顯示了電池8于導(dǎo)熱管4相應(yīng)位置隆起的一種效果。
[0033]以手機(jī)為例，把電池8沿手機(jī)寬度方向設(shè)計(jì)成弧形的，可以充分利用弧形中間的空間于導(dǎo)熱管4相應(yīng)位置形成腔體，保證熱管和電池的非接觸狀態(tài)。當(dāng)手機(jī)電池蓋設(shè)計(jì)有弧度時(shí)，可以充分利用手機(jī)內(nèi)部的空間，實(shí)現(xiàn)既能高效的散熱，又能不額外增加厚度。
[0034]本技術(shù)方案的實(shí)施，以電池8配合前面實(shí)施例所述的散熱裝置，使容置導(dǎo)熱管4的腔體得以形成，既使導(dǎo)熱管4免于受壓而影響其導(dǎo)熱效能，又避免了由于導(dǎo)熱管4與電池8的接觸而導(dǎo)致電池8的不正常發(fā)熱。加上配合終端的其他部件，如電池蓋等的改良，可以使終端進(jìn)一步做薄，以滿足市場的需求。
[0035]本發(fā)明的許多特征和優(yōu)點(diǎn)從書面說明中顯而易見，因此所附權(quán)利要求意圖覆蓋所有這些本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)。此外，由于對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很容易進(jìn)行大量修改和變化，所以本發(fā)明不應(yīng)該限于所圖示和描述的精確結(jié)構(gòu)和操作。因此，所有適當(dāng)?shù)淖冃秃偷葍r(jià)物可以認(rèn)為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種終端的散熱裝置，包括:金屬箔，導(dǎo)熱材料，散熱支架，其特征在于， 所述金屬箔，貼合于發(fā)熱源部件的表面上； 所述導(dǎo)熱材料，位于所述金屬箔與所述散熱支架之間，并覆蓋于所述金屬箔上； 所述散熱支架，通過導(dǎo)熱管與所述導(dǎo)熱材料接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱管為扁平狀。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱支架為金屬支架，其上開設(shè)有供所述導(dǎo)熱管全部或部分嵌入的凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱管與所述金屬支架的凹槽的連接方式為焊接或粘接。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的散熱裝置，其特征在于，所述金屬箔為銅箔。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅膠，用于減小金屬箔與散熱支架之間的接觸熱阻。7.—種終端，包括散熱裝置，基板，設(shè)于該基板上的發(fā)熱源部件；其特征在于，所述終端還包括一設(shè)于發(fā)熱源部件外圍的靜電屏蔽罩，所述靜電屏蔽罩于所述散熱裝置相應(yīng)位置開設(shè)有鏤空部； 所述散熱裝置為權(quán)利要求1至6之一所述的散熱裝置，所述散熱裝置的金屬箔設(shè)于所述鏤空部并貼合于所述發(fā)熱源部件的表面上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端，其特征在于，所述發(fā)熱源部件為中央處理器，所述靜電屏蔽罩于中央處理器頂面開設(shè)有鏤空部，所述散熱裝置的金屬箔設(shè)于所述鏤空部并貼合于所述發(fā)熱源部件的表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的終端，其特征在于，所述終端還包括電池，所述電池于所述導(dǎo)熱管相應(yīng)位置隆起，以形成用于容置導(dǎo)熱管的腔體。
【專利摘要】本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種終端散熱裝置，包括：金屬箔，貼合于發(fā)熱源部件的表面上；導(dǎo)熱材料，位于金屬箔與散熱支架之間，并覆蓋于金屬箔上；散熱支架，通過導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱材料接觸。同時(shí)，本發(fā)明還提供了一種終端，使用了上述散熱裝置。該終端在使用過程中，內(nèi)部的發(fā)熱源部件所產(chǎn)生的熱量，通過金屬箔被導(dǎo)熱材料所吸收，再通過導(dǎo)熱管發(fā)散到整個(gè)散熱支架，達(dá)到迅速散熱的目的。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN105228410
【申請?zhí)枴緾N201410499526
【發(fā)明人】駱凱, 閆敏, 羅政軍
【申請人】維沃移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年9月25日