技術(shù)編號(hào)：9475126
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。便攜式電子產(chǎn)品一般的消費(fèi)趨勢包括以下兩個(gè)方面在外形方面要求既輕又?。欢趦?nèi)在則要求性能不斷提升。隨著這些終端，尤其是智能手機(jī)的CPU(中央處理器)朝著多核發(fā)展，性能不斷提升的同時(shí)，平臺(tái)功耗也越來越高，設(shè)備的處理器和顯示器及其他內(nèi)部部件發(fā)熱越來越嚴(yán)重；而為了滿足外觀要求，設(shè)備朝著超薄的方向發(fā)展，散熱空間越來越小，這使得設(shè)備在使用過程中越來越熱，甚至燙手。因而在希望外觀與性能兼得的情況下，散熱往往是一個(gè)關(guān)鍵性問題。常規(guī)終端的散熱方案一般采用金屬支架或者石墨膜來...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。