，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0046]實(shí)施例1
[0047]本實(shí)施例提供一種在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其適用的所述PCB板I包括沿PCB板I層疊方向分布的A段和B段，所述A段和B段均包括多層板，所述A段的多層板之間需要電連通，所述B段的多層板之間不需要電連通，包括如下步驟:
[0048]S1:在A段上形成貫穿A段的第一通孔2，在B段上形成貫穿B段的第二通孔3，使得所述第一通孔2的孔徑a >所述第二通孔3的孔徑b ;
[0049]S2:在所述第一通孔2和所述第二通孔3的內(nèi)壁上電鍍銅；
[0050]S3:對所述第二通孔3進(jìn)行擴(kuò)孔以形成背鉆孔4，使得所述背鉆孔4的孔徑c >所述第二通孔3的孔徑b，所述背鉆孔4的深度LI <所述第二通孔3的深度L2。
[0051]在同樣的設(shè)備精度下(即圖5示C段stub殘粧高度相同的情況下)，使用本實(shí)施例開設(shè)背鉆孔的方法在PCB板I上開設(shè)背鉆孔4后，PCB板I上的stub殘粧孔徑更小，因而殘留在該stub殘粧內(nèi)壁上的鍍銅更少，從而能夠降低stub殘粧對于高頻高速信號傳輸?shù)挠绊?，提高信號傳輸質(zhì)量。
[0052]上述SI步驟中，具體實(shí)現(xiàn)方法如圖2和圖3所示，首先在PCB板I上開設(shè)同時(shí)貫通A段和B段的通孔，然后對位于B段的通孔部分進(jìn)行擴(kuò)孔，使其成為第二通孔3，同時(shí)，該通孔位于A段的部分成為第一通孔2。該種方法不用控制第二通孔3的開設(shè)深度，因而開孔更加容易，操作更加快捷。
[0053]對于上述SI步驟的實(shí)現(xiàn)方法，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以有其他方式，如使用控深加工的方式先在A段開設(shè)第一通孔2，后在B段開設(shè)第二通孔3，或使用控深加工的方式先在B段開設(shè)第二通孔3，后在A段開設(shè)第一通孔2，并分別按照設(shè)計(jì)要求控制第一通孔2以及第二通孔3的孔徑和深度，同樣可以實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
[0054]使用控深加工的方法制作上述的第二通孔3，從而提高第二通孔3的開口精度，提高PCB板產(chǎn)品質(zhì)量；當(dāng)然，除了采用控深加工方法之外，還可以采用其他本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的開孔方式。
[0055]上述實(shí)施方式中，第一通孔2的孔徑a為0.3mm,第二通孔3的孔徑b為0.25mm,事實(shí)上，只要第二通孔3的孔徑b的大小大于0.2mm且小于第一通孔2的孔徑a即能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；作為一種優(yōu)選，可使第一通孔2的孔徑a比第二通孔3的孔徑b大0.04-0.06mm，能夠達(dá)到更好的技術(shù)效果。
[0056]上述S2步驟中，如圖4所示，第一通孔2和第二通孔3的內(nèi)壁上電鍍上一層銅，實(shí)現(xiàn)A段內(nèi)多層板之間的電連通，在本實(shí)施例中，鍍銅的厚度為0.25mm。作為對鍍銅厚度的一種變形，可以在第一通孔2和/或第二通孔3上電鍍厚度為0.20-0.30的鍍銅，都能實(shí)現(xiàn)A段內(nèi)多層板之間的電連通。
[0057]本實(shí)施例S3步驟中，如圖5所示，其中背鉆孔4的孔徑c為0.5mm，LI為1.3mm，L2 為 1.35mm。
[0058]實(shí)施例2
[0059]本實(shí)施提供一種具有背鉆孔的PCB板，其背鉆孔4按照實(shí)施例1中的方法制備而成。
[0060]實(shí)施例3
[0061]本實(shí)施例提供一種PCB板，其具有背鉆孔4，且包括沿PCB板層疊方向分布的A段和B段，其中A段和B段均包括有多層板，沿PCB板I層疊方向，A段上設(shè)有第一通孔2，B段上設(shè)有背鉆孔4，且背鉆孔4的深度LI < B段的深度L2，還包括連通第一通孔2和背鉆孔4的第二通孔3，且第二通孔3的孔徑b <第一通孔2的孔徑a。
[0062]本實(shí)施中，第一通孔2的孔徑a為0.3mm，第二通孔3的孔徑b為0.25mm，背鉆孔4的孔徑c為0.5mm。
[0063]實(shí)際上，第二通孔3的孔徑b只要大于0.2mm就可以，即能夠在第二通孔3內(nèi)壁上鍍上一層均勻的銅層；作為一種優(yōu)選方案，還可以設(shè)置第一通孔2的孔徑a比第二通孔3的孔徑b大0.04-0.06mm，在保證第一通孔2的孔徑要求的情況下，適當(dāng)縮小第二通孔3的孔徑b，從而增強(qiáng)信號傳輸質(zhì)量。
[0064]本實(shí)施例的PCB板，第二通孔3的孔徑b即為stub殘粧(圖5是C段)的孔徑，由于stub殘粧的孔徑小于第一通孔2的孔徑a，因而在鍍銅厚度相同的情況下，與現(xiàn)有技術(shù)中相同高度的stub殘粧相比，鍍銅總量更少，因而對高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響更小，有利于提高PCB板的信號傳輸質(zhì)量。
[0065]作為一種優(yōu)選，第一通孔2和第二通孔3通過向著第一通孔2的內(nèi)壁方向傾斜的第一傾斜面5過渡連接。第二通孔3和背鉆孔4通過向著第二通孔3的內(nèi)壁方向傾斜的第二傾斜面6過渡連接。第一斜面5和第二斜面6的設(shè)置能夠進(jìn)一步減少殘粧內(nèi)壁上的鍍銅，有利于進(jìn)一步提升高頻高速信號的傳輸質(zhì)量。
[0066]作為一種優(yōu)選方案，第一通孔2和第二通孔3內(nèi)壁上鍍銅的厚度為0.25mm，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)需要做靈活調(diào)整，使鍍銅的厚度在0.2-0.3mm范圍內(nèi)調(diào)整。
[0067]作為一種優(yōu)選方案，第一通孔2與第二通孔3同軸設(shè)置。
[0068]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其適用的PCB板(I)包括沿所述PCB板(I)層疊方向分布的A段和B段，所述A段和B段均包括多層板，所述A段的多層板之間需要電連通，所述B段的多層板之間不需要電連通，其特征在于:包括如下步驟 在A段上形成貫穿A段的第一通孔(2)，在B段上形成貫穿B段的第二通孔(3)，使得所述第一通孔⑵的孔徑(a) >所述第二通孔(3)的孔徑(b); 對所述第二通孔⑶進(jìn)行擴(kuò)孔以形成背鉆孔(4)，使得所述背鉆孔(4)的孔徑(c) >所述第二通孔⑶的孔徑(b)，所述背鉆孔(4)的深度(LI) <所述第二通孔(3)的深度(L2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:還包括在對所述第二通孔⑶進(jìn)行擴(kuò)孔以形成所述背鉆孔⑷之前，在所述第一通孔⑵和所述第二通孔(3)的內(nèi)壁上電鍍銅的步驟。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:所述背鉆孔⑷的孔徑(C)大于所述第一通孔⑵的孔徑(a)。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:所述第一通孔(2)和所述第二通孔(3)通過向著第一通孔(2)的內(nèi)壁方向傾斜的第一傾斜面(5)過渡連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:所述第二通孔(3)和所述背鉆孔(4)通過向著第二通孔(3)的內(nèi)壁方向傾斜的第二傾斜面(6)過渡連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:所述第二通孔⑶的孔徑(b) > 0.2mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:所述第一通孔⑵的孔徑(a)比所述第二通孔(3)的孔徑(b)大0.04-0.06mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于: 所述第一通孔(2)和/或所述第二通孔(3)內(nèi)壁上鍍銅的厚度為0.20-0.30mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于: 所述在A段上形成貫穿A段的第一通孔(2)，在B段上形成貫穿B段的第二通孔(3)，使得所述第一通孔⑵的孔徑(a) >所述第二通孔(3)的孔徑(b)的步驟中，先沿PCB板的層疊方向開設(shè)貫穿PCB板板厚的通孔，再對該通孔位于A段的部分進(jìn)行擴(kuò)孔以形成第一通孔(2)，同時(shí)該通孔位于B段的部分成為第二通孔(3)。10.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其特征在于:使用控深加工的方法形成所述第一通孔(2)和/或所述第二通孔(3)。11.一種PCB板，具有背鉆孔，其特征在于:所述背鉆孔采用如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的方法制備而成。12.—種PCB板，包括沿其層疊方向分布的A段和B段，所述A段和B段均包括有多層板，其特征在于: 沿所述PCB板(I)層疊方向，所述A段上設(shè)有第一通孔(2)，所述B段上設(shè)有背鉆孔(4)，且所述背鉆孔(4)的深度(LI) <所述B段的深度(L2)，還包括連通所述第一通孔(2)和所述背鉆孔⑷的第二通孔(3)，且所述第二通孔(3)的孔徑(b) <所述第一通孔(2)的孔徑(a)。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板，其特征在于:所述背鉆孔⑷的孔徑(c)大于所述第一通孔⑵的孔徑(a)。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板，其特征在于:所述第一通孔(2)和所述第二通孔(3)通過向著第一通孔(2)的內(nèi)壁方向傾斜的第一傾斜面(5)過渡連接。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板，其特征在于:所述第二通孔(3)和所述背鉆孔(4)通過向著第二通孔(3)的內(nèi)壁方向傾斜的第二傾斜面(6)過渡連接。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板，其特征在于:所述第二通孔(3)的孔徑(b)>0.2mmο17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的PCB板，其特征在于:所述第一通孔⑵的孔徑(a)比所述第二通孔(3)的孔徑(b)大0.04-0.06mmo18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板，其特征在于:所述第一通孔(2)和/或所述第二通孔(3)內(nèi)壁上鍍銅的厚度為0.20-0.30mm。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法及PCB板,步驟為，在A段上形成貫穿A段的第一通孔，在B段上形成貫穿B段的第二通孔，并使得第一通孔的孔徑＞第二通孔的孔徑；在第一通孔和第二通孔的內(nèi)壁上電鍍銅；對第二通孔進(jìn)行擴(kuò)孔以形成背鉆孔，使得背鉆孔的孔徑＞第二通孔的孔徑，背鉆孔的深度＜第二通孔的深度。在同樣的設(shè)備精度下，使用本發(fā)明開設(shè)背鉆孔的方法在PCB板上開設(shè)背鉆孔后，PCB板上的stub殘樁孔徑更小，因而殘留在該stub殘樁內(nèi)壁上的鍍銅更少，從而能夠降低stub殘樁對于高頻高速信號傳輸?shù)挠绊?，提高信號傳輸質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3/46, H05K3/42
【公開號】CN105228376
【申請?zhí)枴緾N201510543766
【發(fā)明人】李小曉
【申請人】北大方正集團(tuán)有限公司, 重慶方正高密電子有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月28日