一種pcb板的鉆孔分塊方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板的鉆孔分塊方法，包括以下步驟：S1，檢測(cè)待加工的PCB板，獲取該P(yáng)CB板的鉆孔圖形；S2，采用網(wǎng)格對(duì)PCB板進(jìn)行劃分，該網(wǎng)格內(nèi)的若干個(gè)分格將PCB板上的鉆孔圖形劃分成多個(gè)區(qū)域；S3，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行收縮處理，使網(wǎng)格內(nèi)包含有鉆孔圖形的分格收縮至所包含的鉆孔圖形的邊界；S4，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行選擇性的合并，合并時(shí)以相鄰的分格為準(zhǔn)，并且合并后的分格大小不超過(guò)預(yù)設(shè)尺寸。本發(fā)明對(duì)PCB板上的鉆孔圖形進(jìn)行有效分塊，得到最少數(shù)量的分塊，減少操作時(shí)間，提高工作效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB板的鉆孔分塊方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板的鉆孔分塊方法，具體地說(shuō)是主要應(yīng)用在激光鉆孔機(jī)上的對(duì)PCB板上的鉆孔圖形的分塊方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板在生產(chǎn)加工的過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行鉆孔。對(duì)PCB板鉆孔，通常是在激光鉆孔機(jī)上進(jìn)行，能夠方便、準(zhǔn)確的鉆出需要的孔。在對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔前，需要先對(duì)PCB板上的圖形區(qū)域進(jìn)行分塊，即分割成若干個(gè)小塊，通常情況下，每一個(gè)分塊的大小都不超過(guò)振鏡格的大小。由于PCB板上的圖形分布并不均勻，現(xiàn)有的分塊方式基本上都是按照平均劃分的方法，即確定好整塊PCB板的大小，然后計(jì)算得到各個(gè)分塊的大小，以使分塊能夠充滿(mǎn)PCB板，保證將PCB板上的圖形都包含在內(nèi)。此種分塊方法雖然能夠進(jìn)行正確的劃分，但是分割的塊的數(shù)量較多，每多分一個(gè)塊，整個(gè)操作平臺(tái)就需要多移動(dòng)一次，從而增加了加工時(shí)間，降低了工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板的鉆孔分塊方法，能夠劃分最少數(shù)量的分塊，提高工作效率。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
一種PCB板的鉆孔分塊方法，包括以下步驟:
SI，檢測(cè)待加工的PCB板，獲取該P(yáng)CB板的鉆孔圖形；
S2，采用網(wǎng)格對(duì)PCB板進(jìn)行劃分，該網(wǎng)格內(nèi)的若干個(gè)分格將PCB板上的鉆孔圖形劃分成多個(gè)區(qū)域；
S3，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行收縮處理，使網(wǎng)格內(nèi)包含有鉆孔圖形的分格收縮至所包含的鉆孔圖形的邊界；
S4，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行選擇性的合并，合并時(shí)以相鄰的分格為準(zhǔn)，并且合并后的分格大小不超過(guò)預(yù)設(shè)尺寸。
[0005]所述步驟S4還包括，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格合并時(shí)，還以單方向接近基準(zhǔn)。
[0006]所述步驟S3還具體包括，若網(wǎng)格內(nèi)的某個(gè)分格沒(méi)有包含圖形，則舍棄該分格。
[0007]本發(fā)明方法能夠?qū)Υ庸さ腜CB板上的鉆孔圖形進(jìn)行最小數(shù)量的分塊，通過(guò)先用網(wǎng)格平均劃分，再進(jìn)行靈活合并，使得分格數(shù)量最少，從而有助于提高工作效率，減小工作時(shí)間。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]附圖1為本發(fā)明原理流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0009]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0010]本發(fā)明揭示了一種PCB板的鉆孔分塊的方法，主要是應(yīng)用在UV激光鉆孔機(jī)配合使用，對(duì)需要鉆孔的PCB板進(jìn)行一個(gè)鉆孔圖形的預(yù)先劃分，方便后續(xù)鉆孔工序的進(jìn)行。如附圖1所示，該方法包括以下步驟:
SI，檢測(cè)待加工的PCB板，獲取該P(yáng)CB板的鉆孔圖形。
[0011]S2，采用網(wǎng)格對(duì)PCB板進(jìn)行劃分，該網(wǎng)格內(nèi)的若干個(gè)分格將PCB板上的鉆孔圖形劃分成多個(gè)區(qū)域。采用較小間距的網(wǎng)格對(duì)PCB板進(jìn)行劃分，該網(wǎng)格內(nèi)包含有若干個(gè)小分格，各個(gè)小分格的大小是相同的，保證能夠平均的將鉆孔圖形進(jìn)行劃分。從而將PCB板上的鉆孔圖形劃分成多個(gè)區(qū)域，即網(wǎng)格內(nèi)的各個(gè)分格將鉆孔圖形分割開(kāi)。由于鉆孔圖形在PCB板上的分布并不一定均勻規(guī)則，部分區(qū)域鉆孔圖形較為稀疏，部分區(qū)域又較為集中，導(dǎo)致有些網(wǎng)格的分格所包含的圖形較多，有些分格所包含的圖形較少。
[0012]S3，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行收縮處理，使網(wǎng)格內(nèi)包含有鉆孔圖形的分格收縮至所包含的鉆孔圖形的邊界。由于收縮處理，使得包含較少鉆孔圖形的分格能夠進(jìn)一步縮小，使分格剛好能夠圈住圖形。若網(wǎng)格內(nèi)的某個(gè)分格沒(méi)有包含圖形，則舍棄該分格，從而減少分格數(shù)量。
[0013]S4，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行選擇性的合并，合并時(shí)以相鄰的分格為準(zhǔn)，并且合并后的分格大小不超過(guò)預(yù)設(shè)尺寸。在步驟S3中對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行了收縮處理，可對(duì)部分分格進(jìn)行合并。合并時(shí)首先選擇相鄰的分格，并且相鄰兩個(gè)或者更多個(gè)合并在一起后的新分格的大小不超過(guò)預(yù)設(shè)尺寸，該預(yù)設(shè)尺寸可為相應(yīng)操作設(shè)備上的振鏡的掃描范圍。通過(guò)合并，使得分格數(shù)量進(jìn)一步的減少，從而形成最終的分塊數(shù)量，最大程度的保證分塊數(shù)量最少。從而使得操作時(shí)間減短，工作效率提升。
[0014]此外，在對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格合并時(shí)，還以單方向接近基準(zhǔn)。當(dāng)以左上角分格進(jìn)行合并時(shí)，此時(shí)只能向右或者下方向接近合并，此時(shí)就以單方向接近為合并標(biāo)準(zhǔn)。
[0015]本發(fā)明與傳統(tǒng)的分塊方法不同在于，傳統(tǒng)的是采用大小均一的分格對(duì)整個(gè)圖形進(jìn)行平均劃分，導(dǎo)致分塊數(shù)量較多，操作時(shí)間較長(zhǎng)。而本發(fā)明平均分塊之后再對(duì)各個(gè)分格進(jìn)行收縮合并，減少分塊數(shù)量。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板的鉆孔分塊方法，包括以下步驟: SI，檢測(cè)待加工的PCB板，獲取該P(yáng)CB板的鉆孔圖形； S2，采用網(wǎng)格對(duì)PCB板進(jìn)行劃分，該網(wǎng)格內(nèi)的若干個(gè)分格將PCB板上的鉆孔圖形劃分成多個(gè)區(qū)域； S3，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行收縮處理，使網(wǎng)格內(nèi)包含有鉆孔圖形的分格收縮至所包含的鉆孔圖形的邊界； S4，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格進(jìn)行選擇性的合并，合并時(shí)以相鄰的分格為準(zhǔn)，并且合并后的分格大小不超過(guò)預(yù)設(shè)尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的鉆孔分塊方法，其特征在于，所述步驟S4還包括，對(duì)網(wǎng)格內(nèi)的分格合并時(shí)，還以單方向接近基準(zhǔn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的鉆孔分塊方法，其特征在于，所述步驟S3還具體包括，若網(wǎng)格內(nèi)的某個(gè)分格沒(méi)有包含圖形，則舍棄該分格。
【文檔編號(hào)】B23K26/382GK103846558SQ201410056099
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2014年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月19日
【發(fā)明者】甘明輝, 余廷勛, 劉樹(shù)高, 徐地華, 梅領(lǐng)亮, 劉海濤 申請(qǐng)人:昆山市正業(yè)電子有限公司