一種高厚徑比板的鉆孔制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高厚徑比板的鉆孔制作方法，包括步驟：提供芯板,添加第一靶標(biāo)和第二靶標(biāo),制作內(nèi)層線路圖形,層壓形成多層芯板。沖出第一靶標(biāo)、第二靶標(biāo)形成第一定位孔、第二定位孔。根據(jù)第一定位孔的位置得到第一芯板的線路圖形的位置,確定鉆孔的第一位置，根據(jù)第一位置從多層芯板的一面向內(nèi)層芯板鉆穿一部分層數(shù)芯板，得到第一鉆孔。根據(jù)第二定位孔的位置得到第二芯板的線路圖形的位置，根據(jù)第二芯板的線路圖形位置確定鉆孔的第二位置，根據(jù)第二位置從多層芯板的另一面向內(nèi)層芯板鉆穿剩下一部分層數(shù)芯板，得到第二鉆孔。第一鉆孔與第二鉆孔形成的通孔即為所需的鉆孔。本發(fā)明能大大提高具有多層芯板的PCB板的鉆孔精度。
【專利說明】一種高厚徑比板的鉆孔制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作方法，尤其是涉及一種高厚徑比板的鉆孔制
作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印制電路板技術(shù)快速發(fā)展，印制電路板一方面走向輕薄短小的高密度互連方向，另一方面則走向多層多孔的高可靠性方向，如半導(dǎo)體測試板。此類高可靠性的多層厚板，層數(shù)多、板厚。有的印制電路板的層數(shù)甚至約為60層、板厚約為10mm，印制電路板的厚度與孔徑的比值(簡稱厚徑比)均在15:1以上，有的甚至在30:1以上。
[0003]由于高厚徑比板板厚且孔小，機(jī)械鉆孔的方式必然面臨很多問題。當(dāng)在板層數(shù)越來越高，孔到線距離越近的條件下，傳統(tǒng)的鉆孔制作方法將無法滿足PCB板對高精度定位的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能提聞定位孔精度的聞厚徑比板的鉆孔制作方法。
[0005]其技術(shù)方案如下:一種高厚徑比板的鉆孔制作方法，包括如下步驟:提供用于制作PCB板的多塊芯板，在第一芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第一靶標(biāo)，在第二芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第二靶標(biāo)；制作內(nèi)層芯板的線路圖形；對所述多塊芯板層壓處理，形成多層芯板；沖出所述多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)，在多層芯板上形成第一定位孔；沖出所述多層芯板內(nèi)的第二靶標(biāo)，在多層芯板上形成第二定位孔；獲取所述第一定位孔、所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所獲取的所述第一定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第一位置；根據(jù)所述第一位置從多層芯板的一面向內(nèi)層芯板鉆穿所述多層芯板的一部分層數(shù)芯板，形成第一鉆孔；根據(jù)所獲取的所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第二位置；根據(jù)第二位置從多層芯板的另一面向內(nèi)層芯板鉆穿多層芯板的其余部分層數(shù)芯板，形成第二鉆孔；獲取第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值；若第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則第一鉆孔與所述第二鉆孔所形成的通孔即為所需的鉆孔。
[0006]下面對進(jìn)一步技術(shù)方案進(jìn)行說明:
[0007]優(yōu)選的，在添加第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)之前還包括步驟，將制作PCB板的所述多塊芯板劃分成為多塊相鄰芯板為第一部分與其余相鄰芯板為第二部分，比較所述第一部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，以及比較所述第二部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，將第一部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第一芯板，將第二部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第二芯板。[0008]優(yōu)選的，所述第一部分芯板塊數(shù)與所述第二部分芯板塊數(shù)相差為一塊或零塊。
[0009]優(yōu)選的，所述第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)均為四個(gè)。
[0010]優(yōu)選的，還包括步驟，去毛刺。
[0011]優(yōu)選的，對所得到具有定位孔的多層芯板的表面以及定位孔進(jìn)行鍍銅。
[0012]優(yōu)選的，在所述去毛刺步驟后還包括步驟，對所得到具有定位孔的多層芯板的表面以及定位孔進(jìn)行鍍銅。
[0013]優(yōu)選的，在所述對所得到具有定位孔的多層芯板的表面以及定位孔進(jìn)行鍍銅步驟后還包括步驟，外層圖形制作。
[0014]優(yōu)選的，在制作內(nèi)層芯板的線路圖形步驟后和/或所述外層圖形制作步驟后包括步驟，對所制作的線路圖形進(jìn)行檢測。
[0015]優(yōu)選的，在對所制作的線路圖形進(jìn)行檢測步驟后包括步驟，阻焊，印刷字符。
[0016]下面對前述技術(shù)方案的原理、效果等進(jìn)行說明:
[0017]在對具有多層芯板的PCB板鉆孔時(shí)，首先，需要將芯板定位好，然后獲取需要在芯板上鉆孔的位置，根據(jù)鉆孔的位置鉆孔。本發(fā)明通過在多層芯板上添加第一靶標(biāo)和第二靶標(biāo)，根據(jù)第一靶標(biāo)沖出的第一定位孔以及根據(jù)第二靶標(biāo)沖出的第二定位孔能將多層芯板固定好，其次，由第一定位孔能確定第一芯板的線路圖形，并獲取多層芯板上的需要鉆孔的第一位置，由第二定位孔能確定第二芯板的線路圖形，并獲取多層芯板的需要鉆孔的第二位置，在多層芯板的正面或反面鉆第一位置，并鉆穿多層芯板一部分層數(shù)形成第一鉆孔，在多層芯子板的反面或正面鉆第二位置，并鉆穿多層芯板另一部分層數(shù)形成第二鉆孔，以此從芯板的正面和反面一起對鉆后獲得一個(gè)通孔，該通孔即為所需要的鉆孔，相對于傳統(tǒng)的根據(jù)各層芯板靶標(biāo)的中心獲取線路圖形，然后根據(jù)線路圖形的位置獲得所需鉆孔，本發(fā)明方法得到的鉆孔精度更高，產(chǎn)品質(zhì)量更高，產(chǎn)品合格率高，適用于對鉆孔有高精度要求的線路圖形。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0019]實(shí)施例一，一種高厚徑比板的鉆孔制作方法，包括如下步驟:
[0020]步驟S101，提供用于制作PCB板的多塊芯板，在第一芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第一靶標(biāo)，在第二芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第二靶標(biāo)。
[0021]在PCB板上開設(shè)鉆孔的目的是電連接兩層或以上芯板的線路圖形。PCB板根據(jù)各層線路圖形設(shè)計(jì)要求開設(shè)鉆孔。首先，選取制作PCB的多塊芯板，至少一部分芯板上布置線路圖形，選取多塊芯板中的兩塊芯板，這兩塊芯板分別對應(yīng)兩個(gè)線路圖形，用兩個(gè)以上第一靶標(biāo)添加在兩塊芯板的第一芯板上，用兩個(gè)以上第二靶標(biāo)添加在兩塊芯板的第二芯板上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一祀標(biāo)和第二祀標(biāo)的數(shù)量分別為四個(gè)，并將四個(gè)第一祀標(biāo)布置在第一芯板的四角，四個(gè)第二靶標(biāo)布置在第二芯板的四角，四個(gè)第一靶標(biāo)相當(dāng)于第一芯板上的線路圖形的四個(gè)坐標(biāo)，它能確定第一芯板上的線路圖形，同理，四個(gè)第二靶標(biāo)能確定第二芯板上的線路圖形位置。
[0022]步驟S102，制作內(nèi)層芯板的線路圖形。
[0023]通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、褪膜作出內(nèi)層芯板的線路圖形或貼膜、曝光、顯影、圖電、褪膜、蝕刻、褪錫制作出內(nèi)層芯板的線路圖形。
[0024]步驟S103，對所述多塊芯板層壓處理，形成多層芯板。
[0025]將多塊芯板按照順序疊放整齊，層壓處理形成多層芯板。
[0026]步驟S104，沖出所述多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)，在多層芯板上形成第一定位孔；沖出所述多層芯板內(nèi)的第二靶標(biāo)，在多層芯板上形成第二定位孔。
[0027]通過采用X-ray光識別到多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)的位置，并將多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)全部沖出，第一靶標(biāo)對應(yīng)第一定位孔，第二靶標(biāo)對應(yīng)第二定位孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一定位孔與第二定位孔均為四個(gè)。
[0028]步驟S105，獲取所述第一定位孔、所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所獲取的所述第一定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第一位置；根據(jù)所述第一位置從多層芯板的一面向內(nèi)層芯板鉆穿所述多層芯板的一部分層數(shù)芯板，形成第一鉆孔；根據(jù)所獲取的所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第二位置；根據(jù)第二位置從多層芯板的另一面向內(nèi)層芯板鉆穿多層芯板的其余部分層數(shù)芯板，形成第二鉆孔。
[0029]第一定位孔與第二定位孔，其一能將多層芯板位置穩(wěn)固好，其二，第一定位孔對應(yīng)著多層芯板內(nèi)的第一芯板的線路圖形，第二定位孔對應(yīng)著多層芯板內(nèi)的第二芯板的線路圖形，因此獲取第一定位孔、第二定位孔的位置，能精確的找到其所對應(yīng)線路圖形的位置。在其中一個(gè)實(shí)施例中，將獲取到第一定位孔與第二定位孔位置信號傳輸?shù)皆O(shè)備的控制系統(tǒng)中，控制系統(tǒng)根據(jù)獲取到第一定位孔與第二定位孔位置信號調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)存儲(chǔ)的線路圖形，使得系統(tǒng)內(nèi)存儲(chǔ)的線路圖形與多層芯板內(nèi)的線路圖形大小一致，然后根據(jù)調(diào)整后系統(tǒng)內(nèi)的線路圖形，兩個(gè)線路圖形使得每個(gè)預(yù)鉆孔對應(yīng)兩個(gè)位置，以對PCB板中開設(shè)一個(gè)鉆孔為例，其它的鉆孔開設(shè)方法相同，識別多層芯板其中一個(gè)預(yù)鉆孔的第一位置和第二位置，第一位置與第二位置對應(yīng)著多層芯板的正面與反面，從第一位置向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的一部分層數(shù)，從第二位置向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的剩下一部分層數(shù)，于是將多層芯板鉆穿，得到所需要開設(shè)的鉆孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，若多層芯板為60層，從第一位置正面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，從第二位置反面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，于是將芯板鉆穿。在其中一個(gè)實(shí)施例中，若多層芯板為61層，從第一位置正面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，從第二位置反面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的31層，于是將芯板鉆穿。
[0030]步驟S106，獲取第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值；若第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則第一鉆孔與所述第二鉆孔所形成的通孔即為所需的鉆孔。
[0031]根據(jù)PCB板對精度的要求可以將第一鉆孔與第二鉆孔之間中心孔距設(shè)定一個(gè)范圍，對于不在此范圍的多層芯板作報(bào)廢處理，以此提高產(chǎn)品品質(zhì)。
[0032]在對具有多層芯板的PCB板鉆孔時(shí)，首先，需要將芯板定位好，然后獲取需要在芯板上鉆孔的位置，根據(jù)鉆孔的位置鉆孔。本發(fā)明通過在多層芯板上添加第一靶標(biāo)和第二靶標(biāo)，根據(jù)第一靶標(biāo)沖出的第一定位孔以及根據(jù)第二靶標(biāo)沖出的第二定位孔能將多層芯板固定好，其次，由第一定位孔能確定第一芯板的線路圖形，并獲取多層芯板上的需要鉆孔的第一位置，由第二定位孔能確定第二芯板的線路圖形，并獲取多層芯板的需要鉆孔的第二位置，在多層芯板的正面或反面鉆第一位置，并鉆穿多層芯板一部分層數(shù)形成第一鉆孔，在多層芯子板的反面或正面鉆第二位置，并鉆穿多層芯板另一部分層數(shù)形成第二鉆孔，以此從芯板的正面和反面一起對鉆后獲得一個(gè)通孔，該通孔即為所需要的鉆孔，相對于傳統(tǒng)的根據(jù)各層芯板靶標(biāo)的中心獲取線路圖形，然后根據(jù)線路圖形的位置獲得所需鉆孔，本發(fā)明方法得到的鉆孔精度更高，產(chǎn)品質(zhì)量更高，適用于對鉆孔有高精度要求的線路圖形。
[0033]實(shí)施例二，一種高厚徑比板的鉆孔制作方法，包括如下步驟:
[0034]步驟S201，提供用于制作PCB板的多塊芯板，將制作PCB板的所述多塊芯板劃分成為多塊相鄰芯板為第一部分與其余相鄰芯板為第二部分，比較所述第一部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，以及比較所述第二部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，將第一部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第一芯板，將第二部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第二芯板。
[0035]在層壓多塊芯板形成多層芯板之前，將多層芯板劃分第一部分、第二部分共兩部分芯板，將第一部分芯板中的各個(gè)芯板的定位精度要求進(jìn)行比較，以及將二部分芯板中的各個(gè)芯板定位精度要求進(jìn)行比較，將第一部分對定位精度要求高的芯板作為第一芯板，將第二部分對定位精度要求高的芯板作為第二芯板。在層壓多塊芯板的過程中，當(dāng)對定位精度要求高的芯板出現(xiàn)了偏移，由于在定位精度要求高的芯板上設(shè)置有靶標(biāo)，在鉆孔時(shí)以定位精度要求高的芯板的鉆孔為準(zhǔn)，因此就能滿足整塊芯板的對定位精度的要求，產(chǎn)品質(zhì)量高，產(chǎn)品的合格率高。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一部分與第二部分的層數(shù)相同。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一部分與第二部分的相差一層。
[0036]步驟S202，在第一芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第一靶標(biāo)，在第二芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第二靶標(biāo)。
[0037]在PCB板上開設(shè)鉆孔的目的是電連接兩層或以上芯板的線路圖形。PCB板根據(jù)各層線路圖形設(shè)計(jì)要求開設(shè)鉆孔。首先，選取制作PCB的多塊芯板，至少一部分芯板上布置線路圖形，選取多塊芯板中的兩塊芯板，這兩塊芯板分別對應(yīng)兩個(gè)線路圖形，用兩個(gè)以上第一靶標(biāo)添加在兩塊芯板的第一芯板上，用兩個(gè)以上第二靶標(biāo)添加在兩塊芯板的第二芯板上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一祀標(biāo)和第二祀標(biāo)的數(shù)量分別為四個(gè)，并將四個(gè)第一祀標(biāo)布置在第一芯板的四角，四個(gè)第二靶標(biāo)布置在第二芯板的四角，四個(gè)第一靶標(biāo)相當(dāng)于第一芯板上的線路圖形的四個(gè)坐標(biāo)，它能確定第一芯板上的線路圖形，同理，四個(gè)第二靶標(biāo)能確定第二芯板上的線路圖形位置。
[0038]步驟S203，制作內(nèi)層芯板的線路圖形。
[0039]通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、褪膜作出內(nèi)層芯板的線路圖形或貼膜、曝光、顯影、圖電、褪膜、蝕刻、褪錫制作出內(nèi)層芯板的線路圖形。
[0040]步驟S204，內(nèi)層線路圖形檢測。
[0041]步驟S205，棕化。
[0042]對芯板棕化處理，提高芯板之間的結(jié)合力。
[0043]步驟S206，對所述多塊芯板層壓處理，形成多層芯板。
[0044]將多塊芯板按照順序疊放整齊，層壓處理形成多層芯板。
[0045]步驟S207，沖出所述多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)，在多層芯板上形成第一定位孔；沖出所述多層芯板內(nèi)的第二靶標(biāo)，在多層芯板上形成第二定位孔。
[0046]通過采用X-ray光識別到多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)的位置，并將多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)全部沖出，第一靶標(biāo)對應(yīng)第一定位孔，第二靶標(biāo)對應(yīng)第二定位孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一定位孔與第二定位孔均為四個(gè)。
[0047]步驟S208，獲取所述第一定位孔、所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所獲取的所述第一定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第一位置；根據(jù)所述第一位置從多層芯板的一面向內(nèi)層芯板鉆穿所述多層芯板的一部分層數(shù)芯板，形成第一鉆孔；根據(jù)所獲取的所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第二位置；根據(jù)第二位置從多層芯板的另一面向內(nèi)層芯板鉆穿多層芯板的其余部分層數(shù)芯板，形成第二鉆孔。
[0048]第一定位孔與第二定位孔，其一能將多層芯板位置穩(wěn)固好，其二，第一定位孔對應(yīng)著多層芯板內(nèi)的第一芯板的線路圖形，第二定位孔對應(yīng)著多層芯板內(nèi)的第二芯板的線路圖形，因此獲取第一定位孔、第二定位孔的位置，能精確的找到其所對應(yīng)線路圖形的位置。在其中一個(gè)實(shí)施例中，將獲取到第一定位孔與第二定位孔位置信號傳輸?shù)皆O(shè)備的控制系統(tǒng)中，控制系統(tǒng)根據(jù)獲取到第一定位孔與第二定位孔位置信號調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)存儲(chǔ)的線路圖形，使得系統(tǒng)內(nèi)存儲(chǔ)的線路圖形與多層芯板內(nèi)的線路圖形大小一致，然后根據(jù)調(diào)整后系統(tǒng)內(nèi)的線路圖形，兩個(gè)線路圖形使得每個(gè)預(yù)鉆孔對應(yīng)兩個(gè)位置，以對PCB板中開設(shè)一個(gè)鉆孔為例，其它的鉆孔開設(shè)方法相同，識別多層芯板其中一個(gè)預(yù)鉆孔的第一位置和第二位置，第一位置與第二位置對應(yīng)著多層芯板的正面與反面，從第一位置向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的一部分層數(shù)，從第二位置向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的剩下一部分層數(shù)，于是將多層芯板鉆穿，得到所需要開設(shè)的鉆孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中，若多層芯板為60層，從第一位置正面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，從第二位置反面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，于是將芯板鉆穿。在其中一個(gè)實(shí)施例中，若多層芯板為61層，從第一位置正面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的30層，從第二位置反面向多層芯板內(nèi)鉆穿多層芯板的31層，于是將芯板鉆穿。
[0049]步驟S209，獲取第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值；若第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則第一鉆孔與所述第二鉆孔所形成的通孔即為所需的鉆孔。
[0050]根據(jù)PCB板對精度的要求可以將第一鉆孔與第二鉆孔之間中心孔距設(shè)定一個(gè)范圍，對于不在此范圍的多層芯板作報(bào)廢處理，以此提高產(chǎn)品品質(zhì)。
[0051]步驟S210，去毛刺。
[0052]步驟S211，沉銅，全板電鍍。
[0053]步驟S212，外層線路圖形制作。
[0054]步驟S213，外層線路圖形檢測。
[0055]步驟S214，阻焊，印刷字符。
[0056]步驟S214，電子測試，終檢，包裝。
[0057]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，包括如下步驟:提供用于制作PCB板的多塊芯板，在第一芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第一靶標(biāo)，在第二芯板上添加兩個(gè)或兩個(gè)以上第二靶標(biāo)；制作內(nèi)層芯板的線路圖形；對所述多塊芯板層壓處理，形成多層芯板；沖出所述多層芯板內(nèi)的第一靶標(biāo)，在多層芯板上形成第一定位孔；沖出所述多層芯板內(nèi)的第二靶標(biāo)，在多層芯板上形成第二定位孔；獲取所述第一定位孔、所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所獲取的所述第一定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第一芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第一位置；根據(jù)所述第一位置從多層芯板的一面向內(nèi)層芯板鉆穿所述多層芯板的一部分層數(shù)芯板，形成第一鉆孔；根據(jù)所獲取的所述第二定位孔在所述多層芯板上的位置，得到所述第二芯板的線路圖形在所述多層芯板上的位置；根據(jù)所得到的第二芯板的線 路圖形在所述多層芯板上的位置，確定所需要鉆孔的第二位置；根據(jù)第二位置從多層芯板的另一面向內(nèi)層芯板鉆穿多層芯板的其余部分層數(shù)芯板，形成第二鉆孔；獲取第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值；若第一鉆孔與所述第二鉆孔的偏差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則第一鉆孔與所述第二鉆孔所形成的通孔即為所需的鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在添加第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)之前還包括步驟，將制作PCB板的所述多塊芯板劃分成為多塊相鄰芯板為第一部分與其余相鄰芯板為第二部分，比較所述第一部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，以及比較所述第二部分芯板中各個(gè)芯板對定位精度要求的大小，將第一部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第一芯板，將第二部分芯板中對定位精度要求最大的芯板作為第二芯板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，所述第一部分芯板塊數(shù)與所述第二部分芯板塊數(shù)相差為一塊或零塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，所述第一靶標(biāo)與第二靶標(biāo)均為四個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在確定所述通孔為所述多層芯板定位孔的步驟后還包括步驟，去毛刺。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在所述去毛刺步驟后還包括步驟，對所得到具有定位孔的多層芯板的表面以及定位孔進(jìn)行鍍銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在所述對所得到具有定位孔的多層芯板的表面以及定位孔進(jìn)行鍍銅步驟后還包括步驟，外層圖形制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在制作內(nèi)層芯板的線路圖形步驟后和/或所述外層圖形制作步驟后包括步驟，對所制作的線路圖形進(jìn)行檢測。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高厚徑比板的鉆孔制作方法，其特征在于，在對所制作的線路圖形進(jìn)行檢測步驟后 包括步驟，阻焊，印刷字符。
【文檔編號】H05K3/00GK103687316SQ201310684833
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】袁凱華, 袁處, 李艷國 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司