一種印制電路板混合壓合的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，特別關(guān)于一種印制電路板混合壓合的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]不同大小尺寸的印制電路板，混壓時(shí)面積比不能超過1.1 (大的面積/小的面積)，面積比例超出1.1時(shí)需要單獨(dú)疊合，不能同時(shí)疊合兩種面積比相差較大的印制電路板，因同時(shí)疊合兩種面積比相差較大的印制電路板，會(huì)引起印制電路板失壓報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。而且單獨(dú)疊合的話，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還增加了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種提高效率、降低成本、提高壓機(jī)滿過率和載重率、不再管控尺寸不同的印制電路板面積比例的印制電路板混合壓合的方法
[0004]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了一種印制電路板混合壓合的方法，其包括有如下步驟:
[0005](I)在最底部位置復(fù)合一層或多層鏡板作為底部鏡板層；
[0006](2)將大尺寸印制電路板疊合后放置于所述底部鏡板層上，然后在其上放置由鏡板層和牛皮紙層交錯(cuò)組成的復(fù)合層，所述復(fù)合層的頂層與底層均為鏡板層；
[0007](3)將疊合后的小尺寸印制電路板放置于所述復(fù)合層上方，疊合后的小尺寸印制電路板的正中間插入一層感溫板；
[0008](4)在最上方再放置一層或多層鏡板作為頂部鏡板層，然后進(jìn)行壓合，得到成品。
[0009]作為本發(fā)明所述印制電路板混合壓合的方法的一種優(yōu)選實(shí)施例，其中所述復(fù)合層的高度大于3cm。
[0010]作為本發(fā)明所述印制電路板混合壓合的方法的一種優(yōu)選實(shí)施例，其中所述牛皮紙層包括有10-20層的牛皮紙，所述鏡板層包括有1-3層的鏡板。
[0011]作為本發(fā)明所述印制電路板混合壓合的方法的一種優(yōu)選實(shí)施例，其中所述牛皮紙層包括有15層的牛皮紙，所述鏡板層包括有3層的鏡板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
[0013]—、工藝簡單、巧妙，便于大范圍的推廣使用。
[0014]二、節(jié)約時(shí)間，縮短板子在壓合停留時(shí)間，縮短交期。
[0015]三、節(jié)約人工、銅箔、電氣成本，減少壓機(jī)單壓次數(shù)，提高壓機(jī)滿過率和載重率。
[0016]四、降低材料要求，兩種不同尺寸的板子可以同時(shí)疊合，且不再需要管控兩種尺寸的面積相差比例。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采用的技術(shù)手段和達(dá)到的技術(shù)效果，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說明。
[0018]本發(fā)明提供了一種印制電路板混合壓合的方法，其包括有如下步驟:
[0019]1.在最下面復(fù)合3層鏡板作為底部鏡板層；
[0020]2.將大尺寸印制電路板疊合后放置于底部鏡板層上，然后在其上放置由鏡板層和牛皮紙層交錯(cuò)組成的復(fù)合層，其復(fù)合層自下向上依次包括3層鏡板、15層牛皮紙、3層鏡板、15層牛皮紙和3層鏡板，復(fù)合層的高度超過3cm ；
[0021]3.先將一半數(shù)量的小尺寸印制電路板疊合放置于所述復(fù)合層上方，然后將一層感溫板放置在小尺寸印制電路板上，接著再將另一半數(shù)量的小尺寸印制電路板放在感溫板上;
[0022]4.在小尺寸印制電路板的上方再放置3層鏡板作為頂部鏡板層，然后對(duì)其整體進(jìn)行壓合，得到成品。
[0023]上述實(shí)施例中，感溫板放在小板子之間是為了避免板子在混壓過程中因溫差變化較大導(dǎo)致的燒鍋報(bào)廢。板子小在壓合過程中吸熱少，板子大在壓合過程中吸熱多。假如感溫板放與大板之間，大板因面積大吸熱多，板面溫度偏小，感溫板實(shí)測溫度偏小，傳送給機(jī)臺(tái)的溫度也偏?。欢“遄訁s因面積小吸熱少，板面溫度較高，小板就會(huì)有燒鍋的風(fēng)險(xiǎn)，感溫板放在小板之間，因小板吸熱少，板面溫度偏高，感溫板實(shí)測溫度也偏高，傳送給機(jī)臺(tái)的溫度相對(duì)也是高的，從而避免因溫差過大導(dǎo)致的燒鍋風(fēng)險(xiǎn)。
[0024]本發(fā)明的工作原理是:將大尺寸的印制電路板放于底層，將小尺寸的印制電路板放于上層，在其中間放置一層將其分隔開來的鏡板和牛皮紙的復(fù)合層，不同尺寸的印制電路板分開放就不再需要考慮其面積差比了，可以適應(yīng)更大的尺寸差距。另外小尺寸的印制電路板中間還放置一層感溫板，防止板子吸熱不均，造成燒鍋。在頂部和底部分別放置一些鏡板，使之滿足疊合高度，然后將其進(jìn)行壓合。
[0025]本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0026]1.壓合制程在疊合作業(yè)時(shí)，不在管控面積差異，不同尺寸的板子可以同時(shí)疊合。
[0027]2.縮短壓合在制時(shí)間，不需單獨(dú)進(jìn)行壓合，提高壓機(jī)滿過率。
[0028]3.節(jié)約人工、銅箔、電氣成本。
[0029]應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板混合壓合的方法，其特征在于:包括有如下步驟: (1)在最底部位置復(fù)合一層或多層鏡板作為底部鏡板層； (2)將大尺寸印制電路板疊合后放置于所述底部鏡板層上，然后在其上放置由鏡板層和牛皮紙層交錯(cuò)組成的復(fù)合層，所述復(fù)合層的頂層與底層均為鏡板層； (3)將疊合后的小尺寸印制電路板放置于所述復(fù)合層上方，疊合后的小尺寸印制電路板的正中間插入一層感溫板； (4)在最上方再放置一層或多層鏡板作為頂部鏡板層，然后進(jìn)行壓合，得到成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板混合壓合的方法，其特征在于:所述復(fù)合層的高度大于3cm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板混合壓合的方法，其特征在于:所述牛皮紙層包括有10-20層的牛皮紙，所述鏡板層包括有1-3層的鏡板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板混合壓合的方法，其特征在于:所述牛皮紙層包括有15層的牛皮紙，所述鏡板層包括有3層的鏡板。
【專利摘要】本發(fā)明提供了印制電路板混合壓合的方法，其包括有如下步驟：(1)在最底部位置復(fù)合一層或多層鏡板作為底部鏡板層；(2)將大尺寸印制電路板疊合后放置于所述底部鏡板層上，然后在其上放置由鏡板層和牛皮紙層交錯(cuò)組成的復(fù)合層，所述復(fù)合層的頂層與底層均為鏡板層；(3)將疊合后的小尺寸印制電路板放置于所述復(fù)合層上方，疊合后的小尺寸印制電路板的正中間插入一層感溫板；(4)在最上方再放置一層或多層鏡板作為頂部鏡板層，然后進(jìn)行壓合，得到成品。本發(fā)明具有提高效率、降低成本、提高壓機(jī)滿過率和載重率、不再管控尺寸不同的印制電路板面積比例等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號(hào)】CN105228374
【申請?zhí)枴緾N201510497844
【發(fā)明人】黃繼茂, 付小輝, 傅廷昌
【申請人】江蘇博敏電子有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月13日