技術(shù)編號：9475090
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。不同大小尺寸的印制電路板，混壓時(shí)面積比不能超過1.1 (大的面積/小的面積)，面積比例超出1.1時(shí)需要單獨(dú)疊合，不能同時(shí)疊合兩種面積比相差較大的印制電路板，因同時(shí)疊合兩種面積比相差較大的印制電路板，會引起印制電路板失壓報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。而且單獨(dú)疊合的話，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還增加了生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種提高效率、降低成本、提高壓機(jī)滿過率和載重率、不再管控尺寸不同的印制電路板面積比例的印制電路板混合壓合的方法為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了，其...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。