預(yù)鉆孔的濕式鍍法金屬基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明有關(guān)于一種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板及其制造方法，特別是指一種FCCL 在金屬化作業(yè)前先在預(yù)定位置鉆孔，再進(jìn)行金屬化作業(yè)，可有效達(dá)到降低生產(chǎn)成本及達(dá)到 細(xì)線、微孔及高密度的需求。
【背景技術(shù)】
[0002] 可燒性銅箱積層板（Flexible copper clad laminate，F(xiàn)CCL)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn) 業(yè)中作為電路基板（PCB)，F(xiàn)CCL除了具有輕、薄及可撓的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺膜還具有電性 能、熱性能及耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)外，其較低的介電常數(shù)（Dk)性，使得電信號得到快速的傳 遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度（Tg)，可使組件在較高的溫度下 良好運(yùn)行。
[0003] 撓性銅箱基材要分為二大類，一為傳統(tǒng)接著劑型三層軟板基材（3FCCL)，另一種為 新型無接著劑二層軟板基材（2FCCL)兩大類，此兩類基材材料，其制造方法不同，其應(yīng)用產(chǎn) 品項(xiàng)目也不同，三層軟板基材一般應(yīng)用于大宗軟板產(chǎn)品上，二層軟板基材具有輕薄短小的 優(yōu)勢，可應(yīng)用于較高階軟板制造上。就現(xiàn)有二層軟板基材的制造方法而言，可分為涂布型 (Casting Type)、壓合型（Lamination)、派鍍型及濕式鍍法型四種，其皆在一介電材料上形 成金屬層，以完成可撓性金屬基板的制作，所述制造方法皆為現(xiàn)有技術(shù)，于此不加贅述。
[0004] 而現(xiàn)有可撓性電路板的制造方式，是先將前述撓性銅箱基板進(jìn)行鉆孔，如圖1及 圖2所示，在一具有銅層10的基板12上先進(jìn)行鉆孔作業(yè)，使基板12上形成多個貫孔14,再 于貫孔14內(nèi)形成導(dǎo)電介質(zhì)16 (如傳統(tǒng)化銅、電鍍銅及傳統(tǒng)導(dǎo)電石墨等金屬化微孔，以形成 導(dǎo)電介質(zhì)16)，最后再將撓性金屬基板12上進(jìn)行電鍍二次銅18,使銅層10上方及貫孔14 內(nèi)形成二次銅18,而得以使基板12上、下電路導(dǎo)通，此種現(xiàn)有可撓性電路板的制造上較為 繁瑣，且成本較高，且于基板12的銅10上再形成二次銅18,將造成電路板的厚度增加，不利 于細(xì)線及高密度的需求，而貫孔14內(nèi)的傳統(tǒng)導(dǎo)電介層16制作方式（如傳統(tǒng)化銅、電鍍銅及 傳統(tǒng)導(dǎo)電石墨等金屬化微孔），其厚度較大，亦不利于微孔化的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為解決上述現(xiàn)有可撓性電路板及制作的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種預(yù)鉆孔的 濕式鍍法金屬基板及其制造方法。
[0006] 本發(fā)明為一種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板的制造方法，其包括有提供一聚酰亞胺 膜；于該聚酰亞胺膜上進(jìn)行鉆孔作業(yè)，使其形成多個貫孔；將該聚酰亞胺膜表面清潔處理， 該表面清潔處理包括有干式處理及濕式處理；將清潔后的聚酰亞胺膜進(jìn)行化學(xué)沉積，使其 表面及貫孔壁上形成有一第一金屬層；及將該聚酰亞胺膜進(jìn)行電鍍沉積，使該第一金屬層 上形成一第二金屬層。
[0007] 本發(fā)明為一種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板，其包括有一聚酰亞胺膜；該聚酰亞胺 膜上形成多個貫孔；一第一金屬層形成于聚酰亞胺膜表面及貫孔壁上，一第二金屬層形成 于該第一金屬層上。
【附圖說明】
[0008] 圖1為現(xiàn)有撓性電路基板的剖視圖。
[0009] 圖2為圖1鉆孔的剖視圖。
[0010] 圖3為本發(fā)明的制造流程圖。
[0011] 圖4為本發(fā)明聚酰亞胺膜的剖視圖。
[0012] 圖5為本發(fā)明聚酰亞胺膜預(yù)鉆孔的剖視圖。
[0013] 圖6為圖5形成第一金屬層的剖視圖。
[0014] 圖7為圖6形成第二金屬層的剖視圖。
[0015] 圖8為未實(shí)施膜面清洗而直接化鍍。
[0016] 圖9為未實(shí)施膜面清洗而直接化鍍。
[0017] 圖10為實(shí)施膜面清洗后進(jìn)行化鍍。
[0018] 【符號說明】
[0019] 銅層 10
[0020] 基板 12
[0021] 貫孔 14
[0022] 導(dǎo)電介質(zhì) 16
[0023] 二次銅 18
[0024] 聚酰亞胺膜 20
[0025] 貫孔 22
[0026] 第一金屬層 24
[0027] 第二金屬層 26
【具體實(shí)施方式】
[0028] 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照 附圖，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0029] 本發(fā)明預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板的制造方法，請參閱圖3及圖4所示，其包括有 提供一聚酰亞胺膜20 (Polyimide film) (SI)，本實(shí)施例中其單體成份及備制方法并未特別 限制，可通過本技術(shù)領(lǐng)域的通常技術(shù)進(jìn)行，其厚度可為7-50微米（μ m)。
[0030] 請配合參閱圖3所示，步驟Sl :提供一聚酰亞胺膜10,步驟S2 :請配合參閱圖5所 示，聚酰亞胺膜（Polyimide film) 10上先行預(yù)鉆孔作業(yè)，使聚酰亞胺膜20表面形成多個貫 孔22。
[0031] 步驟S3 :將完成預(yù)鉆孔的聚酰亞胺膜20進(jìn)行一黏層作業(yè)，再進(jìn)行一表面清潔處 理，以去除聚酰亞胺膜20上的雜質(zhì)/污垢，其中，步驟S4 :該表面清潔處理包括先進(jìn)行一干 式處理，步驟S5 :再進(jìn)行一濕式處理，該干式處理可為電暈（corona)、或電衆(zhòng)（plasma)或紫 外光照射（UV irradiation)等物理性高能量處理方式，此不但可清潔膜面，亦可具有不同 程度表改質(zhì)，以增加膜面的附著力，而電暈方式更可活化膜面的親水性，有利于后續(xù)濕式處 理。該濕式處理為化學(xué)藥液清洗，其還包括有一超因波震蕩，可促進(jìn)化學(xué)藥液對膜面污垢的 處理效率。
[0032] 步驟S6 :將完成清潔處理的聚酰亞胺膜20以化學(xué)電鍍法制程，使其表面及貫孔22 壁面形成一第一金屬層24,本實(shí)施例中第一金屬層24為鎳金屬，其厚度可為0. 05-0. 2微 米。
[0033] 步驟S7 :將完成第一金屬層24的聚酰亞胺膜20進(jìn)行一熱處理，通過該熱處理， 可改善現(xiàn)有金屬層與聚酰亞胺膜間的接著力問題（即兩者間的剝離強(qiáng)度的高溫信賴性不 足）。經(jīng)由該熱處理，可于維持金屬層與聚酰亞胺膜的剝離強(qiáng)度的同時，提高銅層電鍍的良 率，并改善銅層電鍍的操作性。
[0034] 步驟S8 :請參閱圖6所示，將完成熱處理后的聚酰亞胺膜20進(jìn)行電鍍第二金屬層 26制程，使第一金屬層24上方形成一第二金屬層26。
[0035] 再者，本發(fā)明將聚酰亞胺膜20在金屬化前先行預(yù)鉆孔，再于清潔處理后，以濕式 電鍍形成金屬層，可改善圖1所示現(xiàn)有撓性電路板的制程復(fù)雜度，且可達(dá)到細(xì)線、微孔及高 密度的產(chǎn)品需求。
[0036] 本發(fā)明預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板，請參閱圖7所示，其包括有一聚酰亞胺膜20， 其上形成有多個貫孔22 ;于聚酰亞胺膜20上設(shè)有一第一金屬層24位于其表面及貫孔22壁 面上，其可為鎳金屬，厚度可為0. 05-0. 2微米及一第二金屬層26設(shè)于第一金屬層24上，第 二金屬層26為銅，其厚度為0. 2-12微米。
[0037] 如下表格顯示，經(jīng)電暈處理可提升化鎳作業(yè)的質(zhì)量。
[0038]
[0039] 圖8為未實(shí)施膜面清洗而直接化鍍，而有漏鍍的情形發(fā)生。
[0040] 圖9為未實(shí)施膜面清洗而直接化鍍，而鉆孔邊緣有漏鍍的情形發(fā)生。
[0041] 圖10為實(shí)施膜面清洗后進(jìn)行化鍍，其外觀正常，未有漏鍍的情形。
[0042] 以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任 何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可理解想到的變換或替換，都應(yīng)涵蓋在 本發(fā)明的包含范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板制造方法，其包括下列步驟： 提供一聚酰亞胺膜； 于該聚酰亞胺膜上進(jìn)行多個預(yù)鉆孔作業(yè)，使該聚酰亞安膜形成多個貫孔； 將該聚酰亞胺膜進(jìn)行表面清潔處理，該表面清潔處理包括干式處理及濕式處理； 將該聚酰亞胺膜進(jìn)行化學(xué)法沉積，使其表面及多個貫孔壁上形成一第一金屬層；及 將該聚酰亞胺膜進(jìn)行電鍍法沉積，使該第一金屬層上方形成一第二金屬層。2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該第一金屬層為鎳金屬，其厚度為0. 05-0. 2 微米。3. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該第二金屬層為銅金屬，其厚度為0. 2-12微 米。4. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該表面清潔處理包括先進(jìn)行干式處理后再 進(jìn)行濕式處理。5. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該干式處理可為電暈、或電漿或紫外光照射 的物理性高能量處理方式。6. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該表面清潔處理前可進(jìn)行一黏層作業(yè)。7. 如權(quán)利要求1述的方法，其特征在于，該濕式處理為化學(xué)藥液清洗，其還包括有一超 音波震蕩處理。8. -種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板，其特征在于包括有： 一聚酰亞胺膜； 該聚酰亞胺膜上形成多個貫孔； 以化學(xué)鍍鎳沉積一鎳層于該聚酰亞胺膜表面及貫孔壁上；及 以電鍍銅法沉積一銅層于該鎳層上，使該聚酰亞胺膜的表面及貫孔壁形成一鎳層及一 銅層。9. 如權(quán)利要求8所述預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板，其特征在于，該第一金屬層厚度為 0. 05-0. 2微米，該第二金屬層厚度為0. 2-12微米。
【專利摘要】本發(fā)明是一種預(yù)鉆孔的濕式電鍍金屬基板及其制造方法，其包括有提供一聚酰亞胺膜；于該聚酰亞胺膜上進(jìn)行多個預(yù)鉆孔作業(yè)，使該聚酰亞安膜形成多個貫孔；將該聚酰亞胺膜進(jìn)行表面清潔處理；將該聚酰亞胺膜進(jìn)行化學(xué)法沉積，使其表面及多個貫孔壁上形成一第一金屬層；及將該聚酰亞胺膜進(jìn)行電鍍法沉積，使該第一金屬層上方形成一第二金屬層。
【IPC分類】H05K3/18, H05K1/14, H05K1/05, H05K3/42
【公開號】CN105120592
【申請?zhí)枴緾N201510178377
【發(fā)明人】陳宗儀, 濱澤晃久, 陳文欽, 邱建峰, 范士誠
【申請人】柏彌蘭金屬化研究股份有限公司, 達(dá)邁科技股份有限公司, 荒川化學(xué)工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年4月16日