技術(shù)編號(hào)：9399923
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 可燒性銅箱積層板（Flexible copper clad laminate，F(xiàn)CCL)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn) 業(yè)中作為電路基板（PCB)，F(xiàn)CCL除了具有輕、薄及可撓的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺膜還具有電性 能、熱性能及耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)外，其較低的介電常數(shù)（Dk)性，使得電信號(hào)得到快速的傳 遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度（Tg)，可使組件在較高的溫度下 良好運(yùn)行。 撓性銅箱基材要分為二大類，一為傳統(tǒng)接著劑型三層軟板基材（3FCCL)，另一種為 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。