加工印刷電路板的方法和印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領域，具體涉及加工印刷電路板的方法和印刷電路板。
【背景技術】
[0002]散熱對印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)至關重要，良好的散熱性能能夠延長PCB使用壽命，反之則可能縮短PCB使用壽命，影響PCB工作的穩(wěn)定性。
[0003]目前大功率器件應用越來越多，其對應電流也相應的越來越大，而走大電流的線路一般都是置于PCB的內(nèi)層，以避免影響器件的安全性和對外層信號層的干擾。但隨之而來的問題是，內(nèi)層在走大電流時，會產(chǎn)生較大的熱量無法及時傳遞到外部快速散熱而導致PCB溫升過高，從而對表面電容、電阻等熱敏器件產(chǎn)生非常大的影響甚至破壞，進而影響整體PCB的使用性能。
[0004]現(xiàn)有的PCB散熱結(jié)構(gòu)，通常是通過在PCB上開設槽孔，并在槽孔中填充散熱材料來實現(xiàn)，這種散熱結(jié)構(gòu)的加工過程比較繁瑣，且散熱材料和PCB的結(jié)合性難以得到保證，散熱面積相對較小，進而影響散熱性能，散熱性能尤其難以滿足大電流場景的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供加工印刷電路板的方法和印刷電路板和加工印刷電路板的設備，以期提升印刷電路板中的散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。
[0006]本發(fā)明實施例一方面提供一種加工印刷電路板的方法，包括:
[0007]將第一散熱金屬基壓合到第一板材集和第二板材集之間；
[0008]其中，所述第一散熱金屬基的第一面上具有N個散熱金屬柱，所述N為正整數(shù)；
[0009]去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散熱金屬基的第一面上的所述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第一板材集的表面；
[0010]在所述第一板材集表面設置可插拔的第二散熱金屬基，其中，所述部分柱體插入到所述第二散熱金屬基上的凹槽之中。
[0011]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面，與所述部分柱體表面之間設置有絕緣導熱材料。
[0012]可選的，所述在所述第一板材集表面設置可插拔的第二散熱金屬基之前還包括:在所述部分柱體表面包裹絕緣導熱材料。
[0013]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料，與所述部分柱體表面包裹的絕緣導熱材料接觸。
[0014]可選的，所述第二散熱金屬基上與所述第一板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0015]可選的，所述第一散熱金屬基的第二面上具有M個散熱金屬柱，所述M為正整數(shù)；所述方法還包括:
[0016]去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散熱金屬基的第二面上的所述M個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第二板材集的表面；
[0017]在所述第二板材集表面設置可插拔的第三散熱金屬基，其中，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體插入到所述第三散熱金屬基上的凹槽之中。
[0018]可選的，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面，與所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面之間設置有絕緣導熱材料接觸。
[0019]可選的，所述在所述第二板材集表面設置可插拔的第三散熱金屬基之前還包括:在所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹絕緣導熱材料。
[0020]可選的，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料，與所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹的絕緣導熱材料接觸。
[0021]可選的，所述第三散熱金屬基上與所述第二板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0022]本發(fā)明實施例第二方面提供一種印刷電路板，可包括:
[0023]第二散熱金屬基、第一板材集、第二板材集及壓合到第一板材集和第二板材集之間的第一散熱金屬基，其中，所述第一散熱金屬基的第一面上具有N個散熱金屬柱，所述N為正整數(shù)；
[0024]其中，所述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第一板材集的表面，且插入到設置于所述第一板材集表面的可插拔的所述第二散熱金屬基上的凹槽之中。
[0025]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面，與所述部分柱體表面之間設置有絕緣導熱材料。
[0026]可選的，所述部分柱體表面包裹有絕緣導熱材料，和/或，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料。
[0027]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料，與所述部分柱體表面包裹的絕緣導熱材料接觸。
[0028]可選的，所述第二散熱金屬基上與所述第一板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0029]可選的，所述印刷電路板還包括:第三散熱金屬基，
[0030]其中，所述第一散熱金屬基的第二面上具有M個散熱金屬柱，所述M為正整數(shù)；
[0031]其中，所述M個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第二板材集的表面，且插入到設置于所述第二板材集表面的可插拔的所述第三散熱金屬基上的凹槽之中。
[0032]可選的，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面，與所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面之間設置有絕緣導熱材料。
[0033]可選的，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料，和/或，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹有絕緣導熱材料。
[0034]可選的，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料接觸到，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹的絕緣導熱材料。
[0035]可選的，所述第三散熱金屬基上與所述第二板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0036]本發(fā)明實施例第三方面提供一種加工印刷電路板的設備，可包括:
[0037]壓合器、去除裝置和設置裝置；
[0038]其中，壓合器，用于將第一散熱金屬基壓合到第一板材集和第二板材集之間。其中，所述第一散熱金屬基的第一面上具有N個散熱金屬柱，所述N為正整數(shù)。
[0039]去除裝置，用于去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散熱金屬基的第一面上的所述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第一板材集的表面。
[0040]設置裝置，用于在所述第一板材集表面設置可插拔的第二散熱金屬基。
[0041]其中，所述部分柱體插入到所述第二散熱金屬基上的凹槽之中。
[0042]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面，與所述部分柱體表面之間設置有絕緣導熱材料。
[0043]可選的，加工印刷電路板的設備還可包括涂覆裝置，用于所述在所述第一板材集表面設置可插拔的第二散熱金屬基之前，在所述第一散熱金屬基的第一面上的所述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱體的表面包裹絕緣導熱材料。
[0044]可選的，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料。其中，所述第二散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料，與所述第一散熱金屬基的第一面上的所述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第一板材集的表面的部分柱體的表面包裹的絕緣導熱材料接觸。
[0045]可選的，所述第二散熱金屬基上與所述第一板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0046]可選的，所述第一散熱金屬基的第二面上還可具有M個散熱金屬柱,所述M為正整數(shù)。
[0047]其中，去除裝置還用于，去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散熱金屬基的第二面上的所述M個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出所述第二板材集的表面。
[0048]其中，設置裝置還可用于，在所述第二板材集表面設置可插拔的第三散熱金屬基，其中，所述M個散熱金屬柱中的所述至少I個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體插入到所述第三散熱金屬基上的凹槽之中。
[0049]可選的，所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面，與所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面之間設置有絕緣導熱材料。
[0050]可選的，涂覆裝置還可用于，在設置裝置所述第二板材集表面設置可插拔的第三散熱金屬基之前，在所述M個散熱金屬柱中的所述至少I個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹絕緣導熱材料。
[0051]可選的，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹有絕緣導熱材料，其中，所述第三散熱金屬基上的所述凹槽表面包裹的絕緣導熱材料，與所述M個散熱金屬柱中的所述至少一個散熱金屬柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱體表面包裹的絕緣導熱材料接觸。
[0052]可選的，所述第三散熱金屬基上與所述第二板材集接觸的一面覆蓋有絕緣導熱材料。
[0053]由上可見，本發(fā)明實施例的方案中，將第一面上具有N個散熱金屬柱的第一散熱金屬基壓合到第一板材集和第二板材集之間；去除掉上述第一板材集表面的部分板材，以使得上述第一散熱金屬基的第一面上的上述N個散熱金屬柱中的至少一個散熱金屬柱的部分柱體延伸出上述第一板材集的表面；在上述第一板材集表面設置可插拔的具有凹槽的第二散熱金屬基，其中，上述部分柱體插入到第二散熱金屬基上的凹槽之中。由于是將第一散熱金屬基置于印刷電路板內(nèi)部，并利用第一散熱金屬基上的N個散熱金屬柱，將導熱通道從第一散熱金屬基貫通到置于印刷電路板表面的可插拔的第二散熱金屬基，這就在一定程度上構(gòu)建起了由印刷電路板的內(nèi)部通向其外部的高效導熱通道，這有利于更好的為印刷電路板散熱。并且，由于第二散熱金屬基是以可插拔方式設置于印刷電路板的表面，因此，有利于根據(jù)實際散熱需求來靈活選擇適宜體積和形狀的第二散熱金屬基，進而有利于靈活的獲得需要的散熱效果。
【附圖說明】
[0054]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0055]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種加工印刷電路板的方法的流程示意圖；
[0056]圖2_a是本發(fā)明實施例提供的一種第一散熱金屬基的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖2_b是本發(fā)明實施例提供的一種第一散熱金屬基的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖2-c是本發(fā)明實施例提供的一種PCB壓合示意圖；
[0059]圖2-d是本發(fā)明實施例提供的一種去除第一板材集220表面的部分板材的示意圖；
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