技術編號：8384517
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路板制造領域，具體涉及加工印刷電路板的方法和印刷電路板。背景技術散熱對印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)至關重要，良好的散熱性能能夠延長PCB使用壽命，反之則可能縮短PCB使用壽命，影響PCB工作的穩(wěn)定性。目前大功率器件應用越來越多，其對應電流也相應的越來越大，而走大電流的線路一般都是置于PCB的內(nèi)層，以避免影響器件的安全性和對外層信號層的干擾。但隨之而來的問題是，內(nèi)層在走大電流時，會產(chǎn)生較大的熱量無法及時傳...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。