一種ic卡載帶焊接加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種IC卡載帶焊接加工方法，尤其適用于可視IC卡制造行業(yè)。
【背景技術(shù)】
[0002]卡載帶是智能卡模塊的重要組成部分，目前IC卡載帶一般包括一印制電路板和芯片，其焊接方法一般為將芯片置于印制電路板的正面，印制電路板的背面設(shè)計(jì)由覆銅線路、焊點(diǎn)、過孔及盲孔構(gòu)成，智能芯片的管腳通過過孔和盲孔借由印制電路板的第一層板、第二層板的金屬銅導(dǎo)線層相互連接，實(shí)現(xiàn)其電路連接?；蛘咴谥悄芸ㄝd帶上開窗，然后通過梁式引線(BEAM LEAD)從各個(gè)接觸引腳引出到開窗的中間，實(shí)現(xiàn)卡載帶與芯片的焊接。
[0003]由于目前IC卡，尤其可視IC卡載帶焊接工藝不夠成熟，有較大的功能缺陷，主要體現(xiàn)在焊接牢固度差，無法通過可靠性測試，如常規(guī)三項(xiàng)測試(折彎、扭曲，三輪)均出現(xiàn)隱患性導(dǎo)通不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服IC卡載帶焊接困難問題，本發(fā)明提供一種IC卡載帶焊接加工方法。本發(fā)明結(jié)合電子常規(guī)焊接方式，研制在印刷電路板上種殖錫球工藝，利用焊錫牢固粘接原理，有效的解決了導(dǎo)通不良問題，實(shí)現(xiàn)了可視IC卡載帶焊接量產(chǎn)工藝。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]一種IC卡載帶焊接加工方法，其步驟為:
[0007]I)將錫球種殖于印刷電路板上設(shè)定的IC卡載帶連接位置；
[0008]2)將IC卡所需電子模組分別與印刷電路板上對(duì)應(yīng)的錫球焊接，然后進(jìn)行卡片封裝；
[0009]3)對(duì)步驟2)封裝后得到的IC卡載帶連接位置制備符合安全芯片載帶尺寸和深度的凹槽，漏出預(yù)先殖好的錫球；
[0010]4)將加工好的IC卡載帶嵌入該凹槽后進(jìn)行熱壓焊接，完成IC卡載帶與步驟3)所露出錫球的連接，得到IC卡。
[0011]進(jìn)一步的，所述將錫球種殖于印刷電路板上包括:利用SMT貼片工藝將錫球種殖于印刷電路板。
[0012]進(jìn)一步的，該方法還包括:步驟2)之前，將印刷電路板上種植的錫球進(jìn)行加工整平，得到統(tǒng)一設(shè)定高度的錫球。
[0013]進(jìn)一步的，該方法還包括:步驟4)之前，執(zhí)行對(duì)加工好的IC卡載帶進(jìn)行預(yù)處理的步驟，該步驟包括:使用錫膏印刷設(shè)備在IC卡載帶的焊盤上印刷一層錫膏，然后進(jìn)行過回流固化，形成載帶錫球；然后，使用將錫球頂端位置銑掉，留下柱狀的部分。
[0014]進(jìn)一步的，所述錫膏的厚度控制在0.2mm進(jìn)行過回流固化；留下柱狀的部分高度控制在0.04mm。
[0015]進(jìn)一步的，使用恒溫脈沖熱壓方法完成所述IC卡載帶與步驟3)所露出錫球的連接。
[0016]進(jìn)一步的，所述恒溫脈沖熱壓方法為:先對(duì)錫球進(jìn)行熱壓，溫度220?240度；再對(duì)所述IC卡載帶與卡片固定填充膠進(jìn)行熱壓，溫度150?180度，完成所述IC卡載帶與卡片的連接。
[0017]進(jìn)一步的，所述將錫球種殖于印刷電路板上設(shè)定的IC卡載帶連接位置的步驟包括:使用錫膏印刷設(shè)備在印刷電路板上種殖錫球的位置先印刷一層錫膏；然后制作一夾具，在對(duì)應(yīng)印刷錫膏的位置開孔，利用夾具將錫球種殖于對(duì)應(yīng)印刷錫膏的位置，過回焊爐固化，實(shí)現(xiàn)在印刷電路板上直接種殖錫球。
[0018]進(jìn)一步的，所述印刷電路板為柔性印刷電路板FPCB。
[0019]進(jìn)一步的，所述IC卡為可視IC卡。
[0020]本發(fā)明通過將傳統(tǒng)的安全芯片載帶和安全芯片分離，首先將IC卡所需電子模組分別與FPCB上對(duì)應(yīng)的錫球焊接后封裝，從而把安全芯片單獨(dú)采用邦定的工藝封裝在FPCB上，然后對(duì)封裝后的卡片銑槽漏出FPCB上種植的錫球，然后再采用植錫球焊接的工藝在卡IC載帶上種植錫球，然后連接安全芯片載帶和FPCB上延伸出來對(duì)應(yīng)的安全芯片觸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片與載帶連接工藝及功能；本發(fā)明有效的解決了載帶焊接困難及導(dǎo)通不良等問題，實(shí)現(xiàn)了 IC卡載帶焊接量產(chǎn)工藝。
[0021 ] 本發(fā)明的制作流程:
[0022]①利用SMT貼片工藝將錫球種殖于柔性印刷電路板FPCB(Flexible PrintedCircuit Board，簡稱 FPCB 或 FPC)；
[0023]②通過整平夾具將錫點(diǎn)高度統(tǒng)一加工；
[0024]③(在①的基礎(chǔ)上焊接電池及IXD)形成可視卡電子模組并進(jìn)行卡片封裝(制作成品卡)；
[0025]④在卡片的載帶焊接位置銑凹槽并漏出預(yù)先殖好的錫球；
[0026]⑤載帶焊接前錫球預(yù)加工及載帶焊接。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0028]優(yōu)點(diǎn)1:實(shí)現(xiàn)了 IC智能卡，載帶焊接工藝。為后期IC卡載帶焊接提供了有利的技術(shù)支持，取代了傳統(tǒng)制卡載帶焊接方法。
[0029]優(yōu)點(diǎn)2:良率高，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化批量生產(chǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
[0030]使用焊錫的連接方式，銜接了傳統(tǒng)電子行業(yè)的焊接標(biāo)準(zhǔn)，不良率可控制在0.3%以內(nèi)。可達(dá)到產(chǎn)能8000PCS每小時(shí)。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明的流程圖；
[0032]圖2是利用SMT貼片工藝將錫球種殖于FPCB的效果圖；
[0033]圖3是如圖2所述將種植在FPCB上的錫球，進(jìn)行加工整平后的效果圖；
[0034]圖4是將圖2，圖3中所述的FPCB制成可視IC卡電子模組，并進(jìn)行卡片封裝后的效果圖；
[0035]圖5是將圖4所示做成的成卡，在載帶位置銑凹槽并漏出預(yù)先殖好的錫球；
[0036]圖6是將載帶組裝成卡前，對(duì)載帶焊接錫球預(yù)加工；
[0037](a)為正面視圖，(b)為背面視圖；
[0038]圖7是將載帶焊接后成卡效果圖。
[0039]其中，I為錫球，2為錫膏，3為凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0041 ] 本發(fā)明的制作方法流程如圖1所示:
[0042]①使用錫膏印刷設(shè)備，在FPCB種殖錫球的位置先印刷一層錫膏；然后制作一夾具，在對(duì)應(yīng)印刷錫膏的位置開孔，然后利用夾具將直徑約1_的錫球種殖于對(duì)應(yīng)印刷錫膏的位置，過回焊爐固化，得到在FPCB上直接種殖錫球的一種方法，為實(shí)現(xiàn)載帶焊接工藝做好鋪墊。
[0043]②將FPCB通過整平夾具將錫點(diǎn)高度統(tǒng)一加工，為可視IC卡所需的封裝高度；
[0044]③焊接上電池及IXD，形成可視卡電子模組并進(jìn)行卡片封裝；
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