一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB板件在高頻高速領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣，其設(shè)計(jì)也開始朝輕巧型方面發(fā)展，走線越來越密集，樹脂塞孔設(shè)計(jì)也不可逾越的普及，甚至出現(xiàn)了大量POFV(plated on filled via,電鍍填孔)、階梯、板邊金屬化、無環(huán)孔/槽等特殊工藝要求的女口廣叩ο
[0003]然而，電鍍填孔無法采用堿蝕方法得到，堿蝕方法即先電鍍后塞孔，則在塞孔固化后的磨板過程，會(huì)毀壞表面錫，最后沒法堿蝕，干膜也被磨花；而階梯、板邊金屬化、無環(huán)孔無法采用酸蝕方法得到(無法保證干膜密封能力)，所以對(duì)于二者共存的設(shè)計(jì)，更難以處理。如果全用堿蝕的方法，則工藝流程長(zhǎng)，且面銅和孔銅一起鍍，然后樹脂塞孔，再次沉銅、電鍍盤中孔的焊盤時(shí)，會(huì)使面銅太厚，無法做精細(xì)線路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電路板的制作方法，采用堿蝕方法制作電路板，縮短電路板制作周期、且面銅不會(huì)太厚。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]壓合，對(duì)原料基板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成內(nèi)層電路，并進(jìn)行層壓形成多層電路板；
[0007]鉆孔，在多層電路板上按照預(yù)設(shè)條件鉆出孔；
[0008]沉銅、電鍍，對(duì)多層電路板進(jìn)行沉積化學(xué)銅以及鍍銅；
[0009]導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂；
[0010]樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平；
[0011]將經(jīng)過樹脂磨板后的多層電路板直接進(jìn)行外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移，通過圖形電鍍和堿性蝕刻工藝將電路圖轉(zhuǎn)移到多層電路板的外層上。
[0012]進(jìn)一步的，所述外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移包括:
[0013]在多層電路板的外層上貼附干膜，干膜上覆蓋底片進(jìn)行曝光、顯影；
[0014]對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行圖形電鍍；
[0015]去掉電鍍后的多層電路板上的干膜；
[0016]通過堿性蝕刻、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形。
[0017]進(jìn)一步的，所述“對(duì)顯影后的電路板進(jìn)行圖形電鍍”具體包括:
[0018]對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行鍍銅；
[0019]對(duì)鍍銅后的多層電路板進(jìn)行鍍錫。
[0020]進(jìn)一步的，所述“通過堿性蝕刻、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形”包括:
[0021]通過堿性蝕刻對(duì)多層電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0022]對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的多層電路板進(jìn)行褪錫，形成有效圖形。
[0023]進(jìn)一步的，采用氨水對(duì)多層電路板進(jìn)行堿性蝕刻。
[0024]進(jìn)一步的，所述“導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂”包括:
[0025]按照預(yù)設(shè)條件將導(dǎo)電樹脂塞進(jìn)孔中，所述預(yù)設(shè)條件包括:刮刀壓力在3?8kg/cm2，孔的飽滿度大于100% ；
[0026]導(dǎo)電樹脂塞孔后的多層電路板在烤板結(jié)束后導(dǎo)電樹脂在相應(yīng)的孔的凹陷度小于15um。
[0027]進(jìn)一步的，所述“樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平”中采用沙袋將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平，其中，磨板速率為4m/min,磨痕為0.5?1.5cm。
[0028]本發(fā)明的有益效果是:突破POFV (電鍍填孔)設(shè)計(jì)板件外層制作均不可走堿蝕流程的工藝局限，樹脂磨板后無需再次沉銅電鍍，直接進(jìn)行正片圖形轉(zhuǎn)移，簡(jiǎn)化了 PCB板的加工流程，縮短生產(chǎn)工時(shí)，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0029]圖1表示本發(fā)明電路板制作流程圖；
[0030]圖2表示本發(fā)明外層堿性圖形轉(zhuǎn)移流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和原理進(jìn)行詳細(xì)說明，所舉實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并非以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0032]目前行業(yè)中，由于POFV(電鍍填孔)無法堿蝕得到(用堿蝕，即先電鍍后塞孔，則在塞孔固化后的磨板過程，會(huì)毀壞表面錫，最后沒法堿蝕，干膜也被磨花)，所以對(duì)于POFV設(shè)計(jì)的電路板主要采用以下方式運(yùn)作:
[0033]壓合一鉆孔一沉銅/電鍍一樹脂塞孔一固化一樹脂磨板一沉銅/電鍍2 —外層酸蝕圖形轉(zhuǎn)移；
[0034]以上流程，目前業(yè)界電路板在沉銅/電鍍2之后，一般是走酸性蝕刻流程，以便縮短板件的加工周期，但當(dāng)電路板同時(shí)存在板邊金屬化、無環(huán)孔/槽、階梯等特殊設(shè)計(jì)時(shí)，因酸蝕無法確保干膜封孔能力，所以對(duì)于二者共存的設(shè)計(jì)其工藝流程將變更如下:
[0035]壓合一鉆孔一沉銅/電鍍一樹脂塞孔一固化一樹脂磨板一沉銅/電鍍2 (此處是塞了樹脂的孔的表面鍍銅)一曝光/顯影(正片)一圖形電鍍一去膜一蝕刻/褪錫一下制程；
[0036]這樣，以上流程亦可滿足特殊板件的POFV產(chǎn)品制作，但流程長(zhǎng)，成本高，同時(shí)需要在塞了樹脂的孔的表面鍍銅，電路板表銅加厚嚴(yán)重降低了外層線路圖形轉(zhuǎn)移的制程能力。
[0037]如圖1所示，為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0038]壓合，對(duì)原料基板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成內(nèi)層電路，并進(jìn)行層壓形成多層電路板；
[0039]鉆孔，在多層電路板上按照預(yù)設(shè)條件鉆出孔；
[0040]沉銅、電鍍，對(duì)多層電路板進(jìn)行沉積化學(xué)銅以及鍍銅；
[0041]然后:
[0042]導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂；
[0043]樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平；
[0044]將經(jīng)過樹脂磨板后的多層電路板直接進(jìn)行外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移，通過圖形電鍍和堿性蝕刻工藝將電路圖轉(zhuǎn)移到多層電路板的外層上。
[0045]本實(shí)施例電路板的制作方法，突破POFV設(shè)計(jì)板件外層制作均不可走堿蝕流程的工藝局限，除可加工常規(guī)的POFV產(chǎn)品外，還可加工有板邊金屬化、無環(huán)孔/槽、階梯等特殊設(shè)計(jì)的POFV產(chǎn)品等，采用外層堿性圖形轉(zhuǎn)移，且樹脂塞孔中采用導(dǎo)電