基板結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種具有電鍍填孔結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般來說，若欲于由絕緣層及二銅箔層所組成的基材上形成導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，則可經(jīng)由例如是激光鉆孔法來于基材的一側(cè)表面上形成盲孔，以暴露出下方的銅箔層。之后，再通過電鍍填孔的方式電鍍銅層于盲孔內(nèi)與上方的銅箔層上，而形成另一線路層與導(dǎo)通孔。
[0003]然而，進(jìn)行電鍍填孔制作工藝時(shí)，電鍍銅層除了會形成在基材的盲孔內(nèi)及上方的銅箔層上之外，也會形成于下方的銅箔層上。其中，由于基材具有盲孔的那側(cè)表面的表面積大于具有下方銅箔層的表面積，因此電鍍填孔制作工藝之后，盲孔上的電鍍銅層容易出現(xiàn)有凹陷的現(xiàn)象，而下方的銅箔層上的電鍍銅層則會出現(xiàn)形成過厚的現(xiàn)象。如此一來，除了需要對過厚的電鍍銅層進(jìn)行減銅的步驟之外，還需要對凹陷的電鍍銅層進(jìn)行平整度的處理。如此一來，所需的制作成本較高且制作工藝步驟也較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，可提高制作工藝合格率與減少制作成本，進(jìn)而增加產(chǎn)品的可靠度。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)包括基材以及填孔材料?；木哂斜舜讼鄬Φ纳媳砻媾c下表面、至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔?；陌ń^緣層、第一銅箔層以及第二銅箔層。第一銅箔層與第二銅箔層分別位于絕緣層彼此相對的兩側(cè)表面上。第一銅箔層與第二銅箔層分別具有上表面與下表面。第一盲孔由上表面往第二銅箔層的方向延伸且暴露出部分第二銅箔層。第二盲孔由下表面往第一銅箔層的方向延伸且暴露出部分第一銅箔層。填孔材料填充于第一盲孔與第二盲孔內(nèi)，且覆蓋基材的上表面與下表面。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的至少一第一盲孔為多個(gè)第一盲孔，而至少一第二盲孔為多個(gè)第二盲孔。第一盲孔與第二盲孔彼此交替排列。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一盲孔的孔徑由上表面往第二銅箔層的方向逐漸變小。第二盲孔的孔徑由下表面往第一銅箔層的方向逐漸變小。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一盲孔的剖面輪廓為倒梯形，而第二盲孔的剖面輪廓為正梯形。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的填孔材料為導(dǎo)電材料，且填孔材料電連接第一銅箔層與第二銅箔層。
[0010]本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。提供基材?；木哂斜舜讼鄬Φ纳媳砻媾c下表面?；陌ń^緣層、第一銅箔層以及第二銅箔層。第一銅箔層與第二銅箔層分別位于絕緣層彼此相對的兩側(cè)表面上。第一銅箔層與第二銅箔層分別具有上表面與下表面。對基材的上表面進(jìn)行第一穿孔程序，以形成至少一從上表面往第二銅箔層的方向延伸且暴露出部分第二銅箔層的第一盲孔。對基材的下表面進(jìn)行第二穿孔程序，以形成至少一從下表面往第一銅箔層的方向延伸且暴露出部分第一銅箔層的第一盲孔。電鍍填孔材料于第一盲孔及第二盲孔內(nèi)。填孔材料填滿第一盲孔以及第二盲孔，且覆蓋基材的上表面與下表面。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一穿孔程序包括激光加工、機(jī)械鉆孔或化學(xué)蝕刻。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二穿孔程序包括激光加工、機(jī)械鉆孔或化學(xué)蝕刻。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一盲孔的孔徑由上表面往第二銅箔層的方向逐漸變小。第二盲孔的孔徑由下表面往第一銅箔層的方向逐漸變小。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一盲孔的剖面輪廓為倒梯形，而第二盲孔的剖面輪廓為正梯形。
[0015]基于上述，由于本發(fā)明是于基材的上表面與下表面分別形成第一盲孔與第二盲孔，因此后續(xù)電鍍填孔材料時(shí)，基材的上表面與下表面的電鍍面積是相似的，故填孔材料能均勻地填充于上表面的第一盲孔內(nèi)以及下表面的第二盲孔內(nèi)以及覆蓋于上比面與下表面上。相較于現(xiàn)有于基材的單側(cè)表面形成盲孔，而后在通過電鍍的方式于盲孔中形成導(dǎo)電通孔而言，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的制作方法可提高導(dǎo)電通孔的制作工藝合格率并減少制作成本，進(jìn)而可增加產(chǎn)品的可靠度。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1A繪不為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的局部剖面不意圖；
[0018]圖1B繪示為圖1A的基板結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的俯視示意圖；
[0019]圖1C繪不為圖1A的基板結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的俯視不意圖；
[0020]圖2A至圖2C繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖。
[0021]符號說明
[0022]100:基板結(jié)構(gòu)
[0023]110:基材
[0024]111:上表面
[0025]112:絕緣層
[0026]113:下表面
[0027]114:第一銅箔層
[0028]116:第二銅箔層
[0029]120:填孔材料
[0030]B1、BI，、BI，，:第一盲孔
[0031]B2、B2’、B2’’:第二盲孔
[0032]L1:第一激光光
[0033]L2:第二激光光
【具體實(shí)施方式】
[0034]圖1A繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的局部剖面示意圖。請參考圖1A，在本實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)100包括基材110以及填孔材料120?；?10具有彼此相對的上表面111與下表面113、至少一第一盲孔BI以及至少一第二盲孔B2?；?10包括絕緣層112、第一銅箔層114以及第二銅箔層116。第一銅箔層114與第二銅箔層116分別位于絕緣層112彼此相對的兩側(cè)表面上。第一銅箔層114與第二銅箔層116分別具有上表111面與下表面113。第一盲孔BI由上表面111往第二銅箔層116的方向延伸且暴露出部分第二銅箔層116。第二盲孔B2由下表面113往第一銅箔層114的方向延伸且暴露出部分第一銅箔層114。填孔材料120填充于第一盲孔BI與第二盲孔B2內(nèi)，且覆蓋基材110的上表面111與下表面113。
[0035]更具體來說，如圖1A所示，第一盲孔BI的孔徑由上表面112往第二銅箔層116的方向逐漸變小。第二盲孔B2的孔徑由下表面113往第一銅箔層114的方向逐漸變小。也就是說，本實(shí)施例的第一盲孔BI的剖面輪廓具體化為倒梯形，而第二盲孔B2的剖面輪廓具體化為正梯形。當(dāng)然，于其他未繪示的實(shí)施例中，第一盲孔與第二盲孔的剖面輪廓也可為矩形或其他適當(dāng)?shù)男螤?。此外，本?shí)施例的填孔材料120具體化為導(dǎo)電材料，其中填孔材料120電連接第一銅箔層114與第二銅箔層116。后續(xù)圖案化位于第一銅箔層114與第二銅箔層116上的填孔材料120之后，即可形成具有導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)的線路板結(jié)構(gòu)。換言之，本實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)100為線路板結(jié)構(gòu)的半成品。
[0036]另一方面，雖然圖1A所示的第一盲孔BI與第二盲孔B2的數(shù)量皆分別為一個(gè)，但于其他實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)100的第一盲孔BI與第二盲孔B2的數(shù)量也可分別為多個(gè)。如圖1B所示，多個(gè)第一盲孔BI’與多個(gè)第二盲孔B2’彼此交替排列，且第一盲孔BI’與第二盲孔B2’的開口形狀具體化為圓形；或者是，如圖1C所示，多個(gè)第一盲孔BI’ ’與多個(gè)第二盲孔B2’’彼此交替排列，且第一盲孔BI’’與第二盲孔B2’’的開口形狀具體化為橢圓形。上述皆屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。當(dāng)然，本發(fā)明也不限定第一盲孔ΒΓ、Β1’’與第二盲孔Β2’、Β2’’的開口形狀，只要于基材110的上表面111與下表面113都分別形成第一盲孔BI與第二盲孔Β2的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，皆屬于本發(fā)明所欲保護(hù)