技術(shù)編號：8286619
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一般來說，若欲于由絕緣層及二銅箔層所組成的基材上形成導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，則可經(jīng)由例如是激光鉆孔法來于基材的一側(cè)表面上形成盲孔，以暴露出下方的銅箔層。之后，再通過電鍍填孔的方式電鍍銅層于盲孔內(nèi)與上方的銅箔層上，而形成另一線路層與導(dǎo)通孔。然而，進(jìn)行電鍍填孔制作工藝時，電鍍銅層除了會形成在基材的盲孔內(nèi)及上方的銅箔層上之外，也會形成于下方的銅箔層上。其中，由于基材具有盲孔的那側(cè)表面的表面積大于具有下方銅箔層的表面積，因此電鍍填孔制作工藝之后，盲孔上的電鍍銅層容易出現(xiàn)有凹陷...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。