樹脂，在樹脂磨板后不需要進(jìn)行再次沉銅/電鍍，這樣既縮短了電路板的加工周期，也降低了成本，同時(shí)外層表銅未再次加厚，外層線路的制程能力得到了保障。
[0046]如圖2所示，所述外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移包括:
[0047]在多層電路板的外層上貼附干膜，干膜上覆蓋底片進(jìn)行曝光、顯影；
[0048]對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行圖形電鍍；
[0049]去掉電鍍后的電路板上的干膜；
[0050]通過(guò)堿性蝕刻、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形。
[0051]本實(shí)施例中，所述“對(duì)顯影后的電路板進(jìn)行圖形電鍍”具體包括:
[0052]對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行鍍銅；
[0053]對(duì)鍍銅后的多層電路板進(jìn)行鍍錫。
[0054]本實(shí)施例中，所述“通過(guò)堿性蝕亥IJ、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形”包括:
[0055]通過(guò)堿性蝕刻對(duì)多層電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0056]對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的多層電路板進(jìn)行褪錫，形成有效圖形。
[0057]本實(shí)施例中，采用氨水對(duì)多層電路板進(jìn)行堿性蝕刻，但并不限于此。
[0058]本實(shí)施例中，所述“導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂”包括:
[0059]按照預(yù)設(shè)條件將導(dǎo)電樹脂塞進(jìn)孔中，所述預(yù)設(shè)條件包括:刮刀壓力在3?8kg/cm2，孔的飽滿度大于100% ；
[0060]對(duì)導(dǎo)電樹脂塞孔后的多層電路板在160°C左右的溫度烤板約4小時(shí)(溫度降至150°C左右時(shí)烤板時(shí)間需略長(zhǎng))，使得烤板結(jié)束后導(dǎo)電樹脂在相應(yīng)的孔的凹陷度小于15um。[0061 ] 對(duì)于電路板塞孔樹脂由常規(guī)樹脂切換為導(dǎo)電樹脂，孔內(nèi)導(dǎo)電樹脂與孔壁鍍銅膨脹系數(shù)接近，產(chǎn)品可靠性加強(qiáng)，杜絕了電路板的孔上鍍銅浮離的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
[0062]因采用導(dǎo)電樹脂塞孔，樹脂具有導(dǎo)電性，使得在磨板后表層無(wú)需再經(jīng)過(guò)沉銅電鍍制程，直接進(jìn)入外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移，節(jié)省了生產(chǎn)工時(shí)，同時(shí)未增加表層銅厚，提升了外層線路的制程能力。
[0063]本實(shí)施例中，導(dǎo)電樹脂可以為導(dǎo)電膠等一系列可導(dǎo)電的樹脂，例如環(huán)氧樹脂，丙烯酸樹脂以及改性聚氨酯等合成樹脂為基材、均勻混合導(dǎo)電性優(yōu)秀的銀，鎳等金屬粉末以及碳粉等粒子，但不限于此。
[0064]本實(shí)施例中，所述“樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平”中采用沙袋將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平時(shí)，較佳的磨板速率為4m/min,磨痕為0.5?1.5cm。
[0065]本實(shí)施例中，多層電路板上的孔可以為通孔、內(nèi)層盲孔、控深盲孔或鐳射盲孔，但不以此為限。
[0066]以上所述為本發(fā)明較佳實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 壓合，對(duì)原料基板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成內(nèi)層電路，并進(jìn)行層壓形成多層電路板； 鉆孔，在多層電路板上按照預(yù)設(shè)條件鉆出孔； 沉銅、電鍍，對(duì)多層電路板進(jìn)行沉積化學(xué)銅以及鍍銅； 導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂； 樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平； 將經(jīng)過(guò)樹脂磨板后的多層電路板直接進(jìn)行外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移，通過(guò)圖形電鍍和堿性蝕刻工藝將電路圖轉(zhuǎn)移到多層電路板的外層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于， 所述外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移包括: 在多層電路板的外層上貼附干膜，干膜上覆蓋底片進(jìn)行曝光、顯影； 對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行圖形電鍍； 去掉電鍍后的多層電路板上的干膜； 通過(guò)堿性蝕刻、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述“對(duì)顯影后的電路板進(jìn)行圖形電鍍”具體包括: 對(duì)顯影后的多層電路板進(jìn)行鍍銅； 對(duì)鍍銅后的多層電路板進(jìn)行鍍錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述“通過(guò)堿性蝕刻、褪錫工藝，在多層電路板的外層形成有效圖形”包括: 通過(guò)堿性蝕刻對(duì)多層電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移； 對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的多層電路板進(jìn)行褪錫，形成有效圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，采用氨水對(duì)多層電路板進(jìn)行堿性蝕刻。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述“導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂”包括: 按照預(yù)設(shè)條件將導(dǎo)電樹脂塞進(jìn)孔中，所述預(yù)設(shè)條件包括:刮刀壓力在3?8kg/cm2，孔的飽滿度大于100% ； 使導(dǎo)電樹脂塞孔后的多層電路板在烤板結(jié)束后導(dǎo)電樹脂在相應(yīng)的孔的凹陷度小于15um。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述“樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平”中采用沙袋將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平，其中，磨板速率為4m/min，磨痕為 0.5 ?1.5cm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，包括以下步驟：壓合，對(duì)原料基板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移形成內(nèi)層電路，并進(jìn)行層壓形成多層電路板；鉆孔，在多層電路板上按照預(yù)設(shè)條件鉆出孔；沉銅、電鍍，對(duì)多層電路板進(jìn)行沉積化學(xué)銅以及鍍銅；還包括：導(dǎo)電樹脂塞孔，在孔內(nèi)填塞導(dǎo)電樹脂；樹脂磨板，將露出板面的導(dǎo)電樹脂磨平；將經(jīng)過(guò)樹脂磨板后的多層電路板直接進(jìn)行外層堿蝕圖形轉(zhuǎn)移，通過(guò)圖形電鍍和堿性蝕刻工藝將電路圖轉(zhuǎn)移到多層電路板的外層上。本發(fā)明的有益效果是：突破POFV（電鍍填孔）設(shè)計(jì)板件外層制作均不可走堿蝕流程的工藝局限，樹脂磨板后無(wú)需再次沉銅電鍍，直接進(jìn)行正片圖形轉(zhuǎn)移，簡(jiǎn)化了PCB板的加工流程，縮短生產(chǎn)工時(shí),提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號(hào)】CN104602452
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310531114
【發(fā)明人】羅龍, 康益平, 朱興華, 陳顯任, 喻恩
【申請(qǐng)人】北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2013年10月31日