一種電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，一種電路板的制作方法
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡(jiǎn)稱:PCB),是由絕緣基板、連接導(dǎo)線和焊接電子元器件的焊盤組成的，具有導(dǎo)線和絕緣底板的雙重作用，它可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少傳統(tǒng)方式下的工作量，簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作，縮小整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性，印刷線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化，使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印刷線路板作為一個(gè)備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。
[0003]在電路板的制作工藝中，需要在電路板的表面制作線路圖形，現(xiàn)有的在電路板上制作線路圖形的流程為采用銅箔下料，再經(jīng)過沉銅、電鍍、蝕刻形成線路圖形。
[0004]然而，由于電路板線路圖形制作流程工序多，而且蝕刻的工序耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)致電路板的生成周期過長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板的制作方法，用于縮短電路板的生產(chǎn)周期，提升生產(chǎn)效率。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，包括:
[0007]在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層；
[0008]對(duì)所述抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去所述抗電鍍油墨層位于線路圖形區(qū)域的部分；
[0009]優(yōu)選地，在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形。
[0010]優(yōu)選地，所述抗電鍍油墨層中包含氮化硅。
[0011]優(yōu)選地，所述抗電鍛油墨層的厚度為5?15 μ m。
[0012]優(yōu)選地，所述金屬層為銅層或鋁層。
[0013]優(yōu)選地，所述在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層包括:
[0014]優(yōu)選地，通過絲印的方法在所述假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層。
[0015]優(yōu)選地，所述在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層包括:
[0016]在所述線路圖形區(qū)域化學(xué)鍍所述金屬層；
[0017]和/ 或，
[0018]在所述線路圖形區(qū)域化學(xué)鍍所述金屬底層；
[0019]優(yōu)選地，在所述金屬底層上電鍍金屬外層，所述金屬底層與所述金屬外層構(gòu)成所述金屬層?！?br>[0020]優(yōu)選地，所述電路板為雙面電路板或多層電路板。
[0021]可選地，所述在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形之前，還包括:
[0022]在所述假芯板上鉆設(shè)導(dǎo)通孔。
[0023]可選地，在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形之后，還包括:
[0024]所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分。
[0025]優(yōu)選地，所述去除所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分包括:
[0026]通過氫氧化鈉溶液去除所述抗電鍍油墨層位于所述假芯板上的非線路圖形區(qū)域的部分。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0028]通過在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層，再對(duì)該抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去線路圖形區(qū)域的該抗電鍍油墨，然后在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形，無需經(jīng)過蝕刻即可制作出線路圖形，節(jié)省了制作線路圖形的時(shí)間，從而縮短了電路板的制作周期，提升了電路板的加工效率。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種電路板制作方法的一個(gè)實(shí)施例示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中一種電路板制作方法的另一個(gè)實(shí)施例示意圖；
[0031]圖3為假芯板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4為覆蓋抗電鍍油墨的假芯板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5為開設(shè)有導(dǎo)通孔的假芯板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖6為假芯板上線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨被蝕刻后的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖7為假芯板上線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨被蝕刻后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖8為假芯板上線路圖形區(qū)域鍍有銅層的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖9為假芯板上線路圖形區(qū)域鍍有銅層的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖10為假芯板上非線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨層被蝕刻后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中一種電路板制作方法的一個(gè)實(shí)施例包括:
[0041]101、在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層。
[0042]根據(jù)設(shè)計(jì)要求或客戶的需求，確定假芯板的尺寸、厚度等，該假芯板為不覆蓋銅的基板，在該假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層，該抗電鍍油墨用于被覆蓋該抗電鍍油墨的假芯板區(qū)域不被電鍍。
[0043]102、對(duì)抗電鍍油墨層曝光顯影處理。
[0044]在覆蓋有抗電鍍油墨的假芯板上，覆蓋干膜，該干膜上設(shè)有與線路圖形相對(duì)應(yīng)的通槽，通過該通槽，該假芯板上需要制作線路圖形的區(qū)域的抗電鍍油墨露出來，其他非線路圖形區(qū)域被該干膜覆蓋，在針對(duì)線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨進(jìn)行曝光顯影處理，從而將抗電鍍油墨層位于線路圖形區(qū)域的部分除去。
[0045]103、在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層；
[0046]在將假芯板上的線路圖形區(qū)域的抗電鍍油墨除去之后，在該假芯板上的線路圖形區(qū)域鍍金屬層，從而形成電路圖形。
[0047]本發(fā)明實(shí)施例，通過在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層，再對(duì)該抗電鍍油墨層曝光顯影處理，以除去線路圖形區(qū)域的該抗電鍍油墨，然后在所述線路圖形區(qū)域鍍金屬層，以形成線路圖形，無需經(jīng)過蝕刻即可制作出線路圖形，節(jié)省了制作線路圖形的時(shí)間，從而縮短了電路板的制作周期，提升了電路板的加工效率。
[0048]上面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的一種電路板的制作方法進(jìn)行了描述，在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層，在實(shí)際應(yīng)用中，該在假芯板上覆蓋抗電鍍油墨層具體為在該假芯板上覆蓋含氮化硅的油墨層，該油墨層的厚度為15 μ m，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的另一種電路板的制作方法進(jìn)行描述，請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中另一種電路板的制作方法包括:
[0049]201、在假芯板上覆蓋包含氮化硅的，厚度為15μπι的抗電鍍油墨層。
[0050]請(qǐng)參閱圖2至圖4，根據(jù)設(shè)計(jì)要求或客戶的需求，確定假芯板210的尺寸、厚度等，該假芯板為不覆蓋銅的基板，通過絲網(wǎng)印刷在該假芯板上210覆蓋厚度為15 μ m的，包含氮化硅的抗電鍍油墨層211，該抗電鍍油墨層211用于被覆蓋該抗電鍍油墨的假芯板區(qū)域不被電鍍。
[0051]需要說明的是，本實(shí)施例中，在假芯板210上覆蓋厚度為15μπι的，包含氮化硅的抗電鍍油墨層211，在實(shí)際應(yīng)該中，還可以覆蓋阻焊油墨層等其他油墨層，只要能夠起到抗電鍍作用的油墨即可，此處不作限定，另外，本發(fā)明實(shí)施例中，覆蓋的抗電鍍油墨層厚度為15 μ m，在實(shí)際應(yīng)該中，還可以為5?15 μ m中的任意值，此處不作限定，另外本發(fā)明實(shí)施例中，通過絲網(wǎng)印刷的方式將該抗電鍍油墨覆蓋在該假芯板上，在實(shí)際應(yīng)該中，還可以通過滾涂、淋幕的方式將該抗電鍍油墨覆蓋在該假芯板上，此處不限定。
[0052]202、