本發(fā)明涉及半導(dǎo)體焊接，具體為焊接封裝機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、焊接封裝技術(shù)是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路元件放在一塊起到承載作用的電路板上，之后再用焊接的方式將集成電路元件引出來的管腳焊接在電路板，然后固定包裝成為一個整體的生產(chǎn)加工技術(shù)。

2、現(xiàn)有公開號為cn116441800a的中國專利申請，其公開了一種toll封裝加工用引線焊接裝置，包括設(shè)備殼體以及引線焊接模塊，所述引線焊接模塊設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)，還包括四工位電動轉(zhuǎn)臺和光學(xué)檢測模塊，所述四工位電動轉(zhuǎn)臺橫向設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)，所述四工位電動轉(zhuǎn)臺的每一個工位上均設(shè)置有定位模塊，每一個定位模塊均能夠?qū)⒕ЯＲ€架呈水平狀態(tài)快速的精準(zhǔn)定位并且不遮擋晶粒引線架的上方，所述光學(xué)檢測模塊設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)用于對晶粒焊接成品進行外觀缺陷檢測；該發(fā)明，通過定位模塊能夠快速精準(zhǔn)的對引線架進行定位，還能夠避免遮擋引線架及晶粒的上方，提高工作效率的同時，保證晶粒在引線焊接時引線架的精準(zhǔn)度以及光學(xué)檢測模塊的檢測精準(zhǔn)度。

3、然而，該焊接封裝裝置在具體使用時存在以下缺陷：

4、1、現(xiàn)有的焊接封裝裝置在對半導(dǎo)體內(nèi)部電路板等元器件進行多種電氣元件的焊接封裝作業(yè)時，為了提升電路板焊接封裝的效率，一般采用輸送的方式將待焊接封裝的電路板移動至焊接槍的位置，并將完成焊接封裝的電路板從焊接槍的底部移出，進行后續(xù)檢測等操作。但是上述方案在實際操作時，對于焊接完成的電路板，焊接產(chǎn)生的溫度會導(dǎo)致電氣元件的焊接位置溫度較高，在后續(xù)對完成焊接的電路板進行檢測等操作時，高溫會影響對電路板進行檢測時的精準(zhǔn)度；

5、2、現(xiàn)有的焊接封裝裝置在對電路板上的電氣元件進行焊接封裝時，需要將待焊接的電氣元件移動至電路板對應(yīng)的焊接位置，此時一般采用皮帶運輸以及氣缸抓取吸附的方式固定和輸送電氣元件，并將其移動至電路板對應(yīng)的封裝焊接位置。而對電氣元件的輸送需要額外配備一個驅(qū)動件用于驅(qū)動，導(dǎo)致整個電路板焊接封裝的過程中會導(dǎo)致較大的震動，一方面會影響焊接封裝的穩(wěn)定性，另一方面會增大整個焊接封裝的成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供焊接封裝機構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明提供了焊接封裝機構(gòu)，包括設(shè)備機臺、設(shè)備架、元件轉(zhuǎn)運組件和一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備機臺頂部的夾角處安裝有設(shè)備架，所述設(shè)備架的內(nèi)頂部安裝有元件轉(zhuǎn)運組件，所述元件轉(zhuǎn)運組件吸附元件，

4、所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)安裝在所述設(shè)備機臺頂部的中心處，且位于所述元件轉(zhuǎn)運組件的側(cè)面，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)的頂部支撐定位有電路板，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)對元件轉(zhuǎn)運組件轉(zhuǎn)運至電路板頂部的元件進行焊接封裝處理，

5、其中，所述一體化焊接封裝結(jié)構(gòu)包括有：

6、循環(huán)送料組件，所述循環(huán)送料組件安裝在所述設(shè)備機臺的頂部，且頂部支撐固定有多組所述電路板，所述循環(huán)送料組件的側(cè)面安裝有皮帶上料組件，所述皮帶上料組件輸送元件至元件轉(zhuǎn)運組件的下方，且由所述循環(huán)送料組件進行驅(qū)動；以及

7、中心焊接組件，所述中心焊接組件安裝在所述設(shè)備機臺頂部的中心處，且位于所述循環(huán)送料組件內(nèi)部的中心處，所述中心焊接組件朝向電路板設(shè)置，且對電路板上的元件進行自動焊接處理；

8、風(fēng)冷定型組件，所述風(fēng)冷定型組件安裝在所述循環(huán)送料組件的側(cè)面，且由所述循環(huán)送料組件進行驅(qū)動，所述風(fēng)冷定型組件對完成焊接封裝的電路板進行冷卻定型處理。

9、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述元件轉(zhuǎn)運組件包括有：

10、滑軌，所述滑軌安裝在所述設(shè)備架的內(nèi)頂部，且底部設(shè)置有電動滑塊，所述電動滑塊的底部通過螺釘安裝有裝配架；

11、伺服電缸，所述伺服電缸安裝在所述裝配架的內(nèi)部，且輸出端貫穿所述裝配架，所述伺服電缸的輸出端連接有氣動吸盤，

12、其中，所述氣動吸盤吸附元件，且位于所述皮帶上料組件的上方。

13、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述循環(huán)送料組件包括有：

14、t形基座，所述t形基座通過螺釘安裝在所述設(shè)備機臺頂部的邊緣處，且底部的一側(cè)安裝有驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機的輸出端延伸至t形基座的頂部，且通過同步輪連接有第一傳動帶，

15、其中，所述第一傳動帶活動連接在t形基座的頂部，且內(nèi)側(cè)通過同步輪還連接有主軸，所述主軸位于t形基座底部的另一側(cè)；

16、驅(qū)動齒輪，所述驅(qū)動齒輪和所述主軸相連接，且轉(zhuǎn)動連接在所述設(shè)備機臺的頂部，所述驅(qū)動齒輪的側(cè)面嚙合連接有中間齒輪。

17、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述中間齒輪的外側(cè)分別嚙合連接有皮帶上料組件和風(fēng)冷定型組件，所述中間齒輪的內(nèi)部中心處活動連接有中心焊接組件，

18、其中，所述中間齒輪頂部的偏心處安裝有多組電路板支撐部件，所述電路板支撐部件的頂部支撐定位有電路板。

19、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述電路板支撐部件包括有：

20、z形支架，所述z形支架通過螺釘安裝在所述中間齒輪頂部的偏心處，且所述z形支架設(shè)置有多組，相鄰兩組所述z形支架之間設(shè)置有升降氣缸；

21、支撐板件，所述支撐板件和所述升降氣缸的輸出端連接，且位于所述z形支架的頂部，所述支撐板件的頂部支撐定位有電路板。

22、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述皮帶上料組件包括有：

23、第一傳動齒輪，所述第一傳動齒輪嚙合連接在所述中間齒輪的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動連接在所述設(shè)備機臺頂部的偏心處，所述第一傳動齒輪的同軸端連接有第一錐形齒輪，

24、其中，所述第一錐形齒輪轉(zhuǎn)動連接在三角支架的頂部，所述三角支架焊接在設(shè)備機臺的頂部，且位于所述第一傳動齒輪的側(cè)面；

25、第二錐形齒輪，所述第二錐形齒輪嚙合連接在所述第一錐形齒輪的側(cè)面，且轉(zhuǎn)動連接在所述三角支架的側(cè)面，所述第二錐形齒輪的側(cè)面連接有輸送軸，

26、其中，所述輸送軸的外側(cè)通過輸送輪連接有輸送皮帶，所述輸送皮帶延伸至設(shè)備機臺的外側(cè)。

27、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述輸送皮帶底部的內(nèi)側(cè)通過輸送輪還連接有另一組輸送軸，所述輸送皮帶底部的外側(cè)活動連接有下支架，

28、其中，所述下支架安裝在設(shè)備機臺頂部邊緣處，所述輸送皮帶的頂部輸送有元件。

29、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述中心焊接組件包括有：

30、中心柱體，所述中心柱體安裝在所述設(shè)備機臺頂部的中心處，且活動連接在所述中間齒輪內(nèi)部的中心處，所述中心柱體頂部的一側(cè)安裝有直流電機；

31、偏轉(zhuǎn)臂，所述偏轉(zhuǎn)臂和所述直流電機的輸出端連接，且轉(zhuǎn)動連接在所述中心柱體頂部的中心處，所述偏轉(zhuǎn)臂底部的頂端安裝有伸縮氣缸，

32、其中，所述伸縮氣缸的輸出端貫穿偏轉(zhuǎn)臂設(shè)置，且底部安裝有焊接支架，所述焊接支架的內(nèi)側(cè)安裝有伸縮焊接部件。

33、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述伸縮焊接部件包括有：

34、驅(qū)動馬達，所述驅(qū)動馬達安裝在所述焊接支架的一側(cè)，且輸出端連接有第一絲桿，所述第一絲桿的外側(cè)通過滾珠連接有滑動座，所述滑動座和所述焊接支架滑動連接，且底部通過螺釘安裝有夾具，

35、其中，所述夾具的內(nèi)部安裝有激光焊接儀器；

36、活動盤，所述活動盤和所述第一絲桿相連接，且所述第一絲桿和活動盤均設(shè)置有兩組，兩組所述活動盤的偏心處向外側(cè)突出，且活動連接有傳動臂，所述傳動臂活動連接在所述焊接支架的另一側(cè)，

37、其中，另一組所述第一絲桿的外側(cè)通過滾珠連接有另一組所述滑動座，另一組所述滑動座的底部安裝有吹氣槍，所述吹氣槍朝向激光焊接儀器設(shè)置。

38、作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述風(fēng)冷定型組件包括有：

39、第二傳動齒輪，所述第二傳動齒輪嚙合連接在所述中間齒輪的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動連接在所述設(shè)備機臺頂部的偏心處，所述第二傳動齒輪設(shè)置有兩組；以及

40、活動軸，所述活動軸和所述第二傳動齒輪相連接，且轉(zhuǎn)動連接在l形架的內(nèi)側(cè)，所述l形架通過螺釘安裝在設(shè)備機臺頂部的邊緣處；

41、第二傳動帶，所述第二傳動帶通過內(nèi)側(cè)設(shè)置的同步輪連接在所述活動軸頂部的外側(cè)，且活動連接在所述l形架的頂部，所述第二傳動帶的內(nèi)側(cè)通過同步輪還連接有驅(qū)動軸，所述驅(qū)動軸遠(yuǎn)離活動軸設(shè)置，

42、其中，所述驅(qū)動軸和齒輪變速器的輸入端連接，且安裝在所述l形架的內(nèi)部，所述齒輪變速器的輸出端連接有風(fēng)冷扇葉，所述風(fēng)冷扇葉對底部輸送的電路板進行冷卻定型處理。

43、與現(xiàn)有技術(shù)相比，以上一個或多個技術(shù)方案存在以下有益效果：

44、1、在焊接封裝機構(gòu)中，對電路板和電氣元件進行焊接封裝時，完成焊接封裝的電路板需要從激光焊接儀器的下方移出，并將下一組待焊接封裝的電路板移動至激光焊接儀器的下方，提升焊接封裝作業(yè)的效率。此時對于電路板的輸送，是通過驅(qū)動電機帶動中間齒輪旋轉(zhuǎn)完成的，并且在中間齒輪進行旋轉(zhuǎn)時，還可以帶動其側(cè)面嚙合連接的第一傳動齒輪進行旋轉(zhuǎn)，使得與第一傳動齒輪連接的輸送皮帶可進行運作，保證在對電路板進行輸送時可同步進行焊接封裝元件的自動上料操作，一方面可進行自動化的電路板焊接封裝作業(yè)，另一方面可有效減少裝置的成本以及焊接運作時的震動力大小，保證焊接封裝作業(yè)進行時的精準(zhǔn)度；

45、2、在焊接封裝機構(gòu)中，當(dāng)中間齒輪進行運作帶動完成焊接的電路板進行輸送移動時，其運作產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力可同步帶動其側(cè)面嚙合連接的第二傳動齒輪進行運作，并使得與第二傳動齒輪相連接的風(fēng)冷扇葉可高速進行旋轉(zhuǎn)，保證在對電路板進行輸送移動時，可對輸送且完成焊接封裝的電路板進行自動的風(fēng)冷散熱和定型處理，一方面減少電路板在輸送移動過程中焊接的元件發(fā)生斷裂或者脫落的風(fēng)險，另一方面可減少電路板焊接位置的溫度大小，保證后續(xù)在對完成焊接封裝的電路板和元件進行檢測時，不會因為高溫而影響檢測結(jié)果的精準(zhǔn)度；

46、3、在焊接封裝機構(gòu)中，將元件和電路板進行焊接封裝時，位于輸送皮帶頂部且完成上料的元件，可通過氣動吸盤完成自動的吸附固定，并通過電動滑塊在滑軌底部的伸縮移動，自動移動至電路板頂部待焊接封裝的位置，實現(xiàn)自動化的元件移動和組裝作業(yè)，進而可完成智能化的焊接封裝操作；

47、4、在焊接封裝機構(gòu)中，將元件焊接到電路板上時，元件的焊接點位可通過驅(qū)動馬達帶動第一絲桿進行旋轉(zhuǎn)的方式，調(diào)節(jié)第一絲桿外側(cè)通過滑動座安裝的激光焊接儀器位置，實現(xiàn)對應(yīng)點位元件的自動化焊接封裝作業(yè)。同時第一絲桿在旋轉(zhuǎn)的同時，可通過外側(cè)安裝的活動盤和傳動臂進行運作，并帶動另一組第一絲桿外側(cè)通過滑動座安裝的吹氣槍進行移動和運作，進而可在焊接封裝的電弧周圍形成局部的氣體保護層，并與外部空氣進行隔絕，提升焊接的品質(zhì)。