技術(shù)編號：40392571
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體焊接，具體為焊接封裝機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)、焊接封裝技術(shù)是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路元件放在一塊起到承載作用的電路板上，之后再用焊接的方式將集成電路元件引出來的管腳焊接在電路板，然后固定包裝成為一個整體的生產(chǎn)加工技術(shù)。、現(xiàn)有公開號為cna的中國專利申請，其公開了一種toll封裝加工用引線焊接裝置，包括設(shè)備殼體以及引線焊接模塊，所述引線焊接模塊設(shè)置在設(shè)備殼體內(nèi)，還包括四工位電動轉(zhuǎn)臺和光學(xué)檢測模塊，所述四工位電動轉(zhuǎn)臺橫向設(shè)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。