本發(fā)明涉及一種bga區(qū)域平整度pcb及其制備方法，屬于pcb板生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

1、pcb（印刷電路板）是電子產(chǎn)品的核心組件，被譽(yù)為被稱為“電子產(chǎn)品之母”，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和信號(hào)傳輸，為各種電子元件提供支撐。pcb上可以安裝多種電子元件，包括電阻、電容、電感、晶振、繼電器以及各種類型的芯片。在這些元件中，芯片扮演著核心角色，通常采用bga（球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)）封裝形式，并通過smt（表面貼裝技術(shù)）方式，利用錫膏將芯片固定在pcb的特定區(qū)域。

2、隨著新技術(shù)如新能源車、5g、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能的要求越來越高，數(shù)據(jù)量和處理需求不斷增加，芯片結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，尺寸也日益增大。這直接導(dǎo)致對(duì)pcb的性能要求也隨之提高，尤其是對(duì)bga區(qū)域的平整度要求越來越嚴(yán)格，通常要求平整度控制在50微米以內(nèi)，否則較大的芯片在封裝后可能會(huì)發(fā)生翹曲，smt過程中的熱影響還可能進(jìn)一步導(dǎo)致形變，使得球狀引腳不在同一平面，如果pcb的bga區(qū)域平整度不足，將增加虛焊和接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)。

3、在傳統(tǒng)的pcb制造過程中，bga區(qū)域的不同內(nèi)層圖形可能導(dǎo)致壓合后銅多的區(qū)域比銅少的區(qū)域更凸出，影響平整度。例如，典型的三明治結(jié)構(gòu)由多層材料疊加而成，包括外層銅箔、填充膠、內(nèi)層芯板層以及更多的填充膠和銅箔。在制作過程中，為了確保外層銅箔與鋼板的良好貼合，防止銅箔在壓合過程中產(chǎn)生褶皺，會(huì)在鋼板兩側(cè)放置銅箔，并在外側(cè)疊加緩沖層和鋼板，壓機(jī)通過這些鋼板傳遞溫度和壓力，使pp材料融化并填充空隙。然而，由于緩沖材料的彈性和多層疊加可能產(chǎn)生的非一致性，這可能導(dǎo)致pcb在壓合后無法達(dá)到高度一致的板厚，從而影響bga區(qū)域的平整度。

4、目前，pcb制造行業(yè)的普遍水平是平整度在100微米以上，這無法滿足高性能芯片發(fā)展的需求。為了解決這些問題，需要對(duì)現(xiàn)有的pcb壓合加工方法進(jìn)行創(chuàng)新和改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更高的平整度標(biāo)準(zhǔn)和更優(yōu)的電子性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種bga區(qū)域平整度pcb及其制備方法，能夠結(jié)局pcb板上的bga區(qū)域平整度無法滿足<=50的要求。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

2、一種bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，包括：

3、獲取載體、半固化片以及可剝離銅箔；

4、依次將所述載體、半固化片以及可剝離銅箔疊合，形成上中下層疊結(jié)構(gòu)；

5、采用層壓機(jī)將所述上中下層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合以及預(yù)固化處理，形成假層；

6、將所述假層與預(yù)設(shè)的內(nèi)層芯板、壓機(jī)鋼板、緩沖材料進(jìn)行壓合，形成多層pcb結(jié)構(gòu)；

7、將所述可剝離銅箔從所述多層pcb結(jié)構(gòu)中剝離，并移除假層，獲得具有預(yù)定平整度的bga區(qū)域pcb。

8、優(yōu)選地，所述載體的介質(zhì)參數(shù)包括：

9、承受溫度200℃-800℃；

10、承受壓力300?psi?-1000psi；

11、表面平整度：0-5。

12、優(yōu)選地，所述半固化片的固化參數(shù)，包括：

13、厚度：0.05-0.1mm；

14、固化溫度：80℃-180℃;

15、固化壓力：50?psi?-260psi。

16、優(yōu)選地，所述可剝離銅箔包括第一銅箔、分離層以及第二銅箔，所述第一銅箔與第二銅箔通過中間的分離層進(jìn)行隔離。

17、優(yōu)選地，所述壓合以及預(yù)固化處理滿足如下條件：

18、溫度：80℃-180℃；

19、壓力：50?psi?-260psi。

20、優(yōu)選地，將所述可剝離銅箔從所述多層pcb結(jié)構(gòu)中剝離，包括：

21、將所述第一銅箔和分離層剝離，以及保留所述第二銅箔。

22、優(yōu)選地，移除假層，還包括：

23、將移除的假層依次經(jīng)過蝕刻、研磨、清洗后，得到所述載體，所述載體用于重復(fù)制備假層。

24、優(yōu)選地，所述具有預(yù)定平整度的bga區(qū)域pcb為一對(duì)稱結(jié)構(gòu)。

25、優(yōu)選地，所述具有預(yù)定平整度的bga區(qū)域pcb包括內(nèi)層芯板、半固化片以及第二銅箔，所述半固化片位于內(nèi)層芯板的兩側(cè)，所述第二銅箔覆蓋在半固化片上。

26、第二方面，一種bga區(qū)域平整度pcb，采用第一方面所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法制作而成。

27、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

28、本發(fā)明通過獲取載體、半固化片和可剝離銅箔并將其依次疊合，形成了一個(gè)穩(wěn)定的上中下層疊結(jié)構(gòu)，這一結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性為后續(xù)的壓合和預(yù)固化處理奠定了基礎(chǔ)。隨后，使用層壓機(jī)對(duì)疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合和預(yù)固化，形成了假層，使用假層代替了傳統(tǒng)疊層進(jìn)行壓合，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且由于載體的絕對(duì)平整性和不變形特性，確保了假層的平整度，從而直接影響了最終pcb的bga區(qū)域的平整度。

29、將假層與內(nèi)層芯板、壓機(jī)鋼板和緩沖材料進(jìn)行壓合，形成了多層pcb結(jié)構(gòu)，不僅增強(qiáng)了pcb的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，而且通過精確控制壓合條件，如溫度和壓力，進(jìn)一步提高了pcb的質(zhì)量和性能。最后，通過剝離可剝離銅箔并移除假層，最終獲得了具有高平整度的bga區(qū)域pcb，滿足了高精度電子組件裝配的要求。

30、此外，這種方法還具有材料循環(huán)利用的優(yōu)勢(shì)，假層在完成其功能后可以通過蝕刻、研磨和清洗等步驟恢復(fù)為載體，實(shí)現(xiàn)再次使用，這不僅降低了生產(chǎn)成本，還符合環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的理念。整體而言，這種制備方法通過創(chuàng)新的工藝流程，提升了pcb的質(zhì)量和性能，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率和材料利用率，對(duì)電子制造業(yè)具有重要的推動(dòng)作用。

技術(shù)特征：

1.一種bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，所述載體（1）的介質(zhì)參數(shù)包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，所述半固化片（2）的固化參數(shù)，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，所述可剝離銅箔（3）包括第一銅箔（301）、分離層（302）以及第二銅箔（303），所述第一銅箔（301）與第二銅箔（303）通過中間的分離層（302）進(jìn)行隔離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，所述壓合以及預(yù)固化處理滿足如下條件：

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，將所述可剝離銅箔（3）從所述多層pcb結(jié)構(gòu)中剝離，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法，其特征在于，移除假層（4），還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bga區(qū)域平整度pcb，其特征在于，所述具有預(yù)定平整度的bga區(qū)域pcb為一對(duì)稱結(jié)構(gòu)，且平整度范圍在0-50之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的bga區(qū)域平整度pcb，其特征在于，具有預(yù)定平整度的bga區(qū)域pcb包括內(nèi)層芯板（7）、半固化片（2）以及第二銅箔（303），所述半固化片（2）位于內(nèi)層芯板（7）的兩側(cè)，所述第二銅箔（303）覆蓋在半固化片（2）上。

10.一種bga區(qū)域平整度pcb，其特征在于，采用權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的bga區(qū)域平整度pcb的制備方法制作而成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了PCB板生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域的一種BGA區(qū)域平整度PCB及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中平整度不滿足實(shí)際生產(chǎn)需求的問題。所述制備方法包括獲取載體、半固化片以及可剝離銅箔；依次將所述載體、半固化片以及可剝離銅箔疊合，形成上中下層疊結(jié)構(gòu)；采用層壓機(jī)將所述上中下層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合以及預(yù)固化處理，形成假層；將所述假層與預(yù)設(shè)的內(nèi)層芯板、壓機(jī)鋼板、緩沖材料進(jìn)行壓合，形成多層PCB結(jié)構(gòu)；將所述可剝離銅箔從所述多層PCB結(jié)構(gòu)中剝離，并移除假層，獲得具有預(yù)定平整度的BGA區(qū)域PCB。本發(fā)明能夠達(dá)到將BGA區(qū)域平整度范圍控制在50以內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：柴兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：滬士電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19