本技術涉及晶圓生產(chǎn)，具體為一種用于晶圓封裝的測試工裝。

背景技術：

1、晶圓的生產(chǎn)過程中封裝測試是非常重要的一步。測試一般分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境中檢測其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等，經(jīng)過測試后的芯片，依照其電器特性劃分為不同等級；

2、目前的一種晶圓封裝測試裝置，如公告號cn219320359u的專利所述一種晶圓封裝測試裝置其組成包括：探針臺、玻璃殼、送氣裝置、抽氣裝置和排氣口，所述玻璃殼的頂部與探針臺的頂部固定連接，所述送氣裝置固定連接在玻璃殼的一側，所述抽氣裝置固定連接在玻璃殼的頂部，所述排氣口固定連接在玻璃殼的頂部一角；裝夾組件，所述裝夾組件包括滑動連接在第二固定板頂部的安裝板；過壓保護組件，所述過壓保護組件包括固定安裝在安裝板底部的第二圓桿。該實用新型中，晶圓裝夾方便，具有過壓保護的功能，保護晶圓測試時不被損壞。

3、針對上述中的相關技術，申請人發(fā)現(xiàn)一種晶圓封裝測試裝置在對晶圓進行固定時，需要手動拉動手柄，并在彈簧的抵接下，實現(xiàn)對晶圓的固定，但在對多組晶圓進行依次測試時，每個晶圓在進行固定時，則會消耗過多的時間，增加晶圓在整個測試工序期間所消耗的時間，降低裝置在對晶圓進行測試時的效率。為此，我們提出了一種用于晶圓封裝的測試工裝。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種能提高晶圓測試效率的裝置，可以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于晶圓封裝的測試工裝，包括探針臺，所述探針臺的底部設有固定臺，所述固定臺的頂部安裝有夾持組件，所述夾持組件包括托板，所述固定臺的頂部開設有供托板收納的收納槽，所述托板的底部通過齒板傳動連接有雙向螺紋桿，所述雙向螺紋桿的兩端均螺紋連接有螺紋套，所述螺紋套的頂部固設有傳動桿，所述固定臺的內部開設有供傳動桿滑動的限位槽所述傳動桿的頂部設有夾板，所述托板與收納槽之間彈性連接有復位彈簧。

3、通過采用上述技術方案，能夠實現(xiàn)對晶圓的自動固定。

4、優(yōu)選的，所述探針臺與固定臺之間固定安裝有液壓桿，所述探針臺的頂部設有玻璃罩，所述玻璃罩的頂部安裝有抽氣裝置，所述玻璃罩頂部靠近抽氣裝置的位置安裝有排氣閥，所述玻璃罩的一端安裝有送氣裝置，所述夾板與傳動桿之間安裝有調節(jié)組件。

5、通過采用上述技術方案，能夠實現(xiàn)對晶圓的測試。

6、優(yōu)選的，所述托板底部的拐角處固設有限位滑桿，所述限位滑桿的呈u型，所述限位滑桿與固定臺之間滑動連接。

7、通過采用上述技術方案，能夠實現(xiàn)對托板進行限位。

8、優(yōu)選的，所述調節(jié)組件包括固定框，所述固定框的內部為中空結構，所述夾板的一端固設有限位滑塊，所述限位滑塊與固定框的內部滑動連接，所述固定框內部遠離限位滑塊的一端滑動連接有固定滑板，所述固定滑板與限位滑塊之間設有壓縮彈簧，所述固定滑板的一端轉動連接有螺紋軸，所述螺紋軸與固定框之間螺紋連接，所述螺紋軸的一端固設有轉盤。

9、通過采用上述技術方案，能夠實現(xiàn)對夾板與晶圓之間的抵接效果進行調節(jié)。

10、優(yōu)選的，所述壓縮彈簧的一端與限位滑塊之間固定連接，所述壓縮彈簧的另一端與固定滑板之間固定連接。

11、通過采用上述技術方案，能夠實現(xiàn)對壓縮彈簧進行固定。

12、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

13、其一，通過設置有夾持組件，通過晶圓自重對夾持組件中托板進行下壓的方式，實現(xiàn)了對晶圓的自動固定，減少了晶圓在進行固定時的步驟，縮短了晶圓在整個封裝工序中所消耗的時間，提高了裝置在對晶圓進行測試時的效率。

14、其二，通過設置有夾板以及調節(jié)組件，通過調節(jié)組件中轉盤對螺紋軸的驅動，實現(xiàn)了夾板與晶圓之間抵接效果的快速調節(jié)，保證了晶圓在固定時的穩(wěn)定性，提高了裝置在使用時的實用性。

技術特征：

1.一種用于晶圓封裝的測試工裝，其特征在于：包括探針臺（1），所述探針臺（1）的底部設有固定臺（101），所述固定臺（101）的頂部安裝有夾持組件（2），所述夾持組件（2）包括托板（201），所述固定臺（101）的頂部開設有供托板（201）收納的收納槽（202），所述托板（201）的底部通過齒板（203）傳動連接有雙向螺紋桿（204），所述雙向螺紋桿（204）的兩端均螺紋連接有螺紋套（205），所述螺紋套（205）的頂部固設有傳動桿（206），所述固定臺（101）的內部開設有供傳動桿（206）滑動的限位槽（2061）所述傳動桿（206）的頂部設有夾板（207），所述托板（201）與收納槽（202）之間彈性連接有復位彈簧（208）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于晶圓封裝的測試工裝，其特征在于：所述探針臺（1）與固定臺（101）之間固定安裝有液壓桿（102），所述探針臺（1）的頂部設有玻璃罩（103），所述玻璃罩（103）的頂部安裝有抽氣裝置（104），所述玻璃罩（103）頂部靠近抽氣裝置（104）的位置安裝有排氣閥（105），所述玻璃罩（103）的一端安裝有送氣裝置（106），所述夾板（207）與傳動桿（206）之間安裝有調節(jié)組件（3）。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于晶圓封裝的測試工裝，其特征在于：所述托板（201）底部的拐角處固設有限位滑桿（209），所述限位滑桿（209）的呈u型，所述限位滑桿（209）與固定臺（101）之間滑動連接。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種用于晶圓封裝的測試工裝，其特征在于：所述調節(jié)組件（3）包括固定框（301），所述固定框（301）的內部為中空結構，所述夾板（207）的一端固設有限位滑塊（302），所述限位滑塊（302）與固定框（301）的內部滑動連接，所述固定框（301）內部遠離限位滑塊（302）的一端滑動連接有固定滑板（303），所述固定滑板（303）與限位滑塊（302）之間設有壓縮彈簧（304），所述固定滑板（303）的一端轉動連接有螺紋軸（305），所述螺紋軸（305）與固定框（301）之間螺紋連接，所述螺紋軸（305）的一端固設有轉盤（3051）。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種用于晶圓封裝的測試工裝，其特征在于：所述壓縮彈簧（304）的一端與限位滑塊（302）之間固定連接，所述壓縮彈簧（304）的另一端與固定滑板（303）之間固定連接。

技術總結
本技術公開了一種用于晶圓封裝的測試工裝，涉及晶圓生產(chǎn)技術領域，包括探針臺，探針臺的底部設有固定臺，固定臺的頂部安裝有夾持組件，夾持組件包括托板，固定臺的頂部開設有供托板收納的收納槽，托板的底部通過齒板傳動連接有雙向螺紋桿，雙向螺紋桿的兩端均螺紋連接有螺紋套，螺紋套的頂部固設有傳動桿，固定臺的內部開設有供傳動桿滑動的限位槽傳動桿的頂部設有夾板，托板與收納槽之間彈性連接有復位彈簧。本技術通過晶圓自重對夾持組件中托板進行下壓的方式，實現(xiàn)了對晶圓的自動固定，減少了晶圓在進行固定時的步驟，縮短了晶圓在整個封裝工序中所消耗的時間，提高了裝置在對晶圓進行測試時的效率。

技術研發(fā)人員：張世隆,符耀方,楊兵兵
受保護的技術使用者：上海東沅集成電路有限公司
技術研發(fā)日：20231229
技術公布日：2024/12/19