本技術(shù)涉及電子元件，具體為一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電子元件是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝，或是各種不同復(fù)雜度的群組，例如：運算放大器、排阻、邏輯門等。屏蔽罩是用來屏蔽電子信號的工具，屏蔽罩的作用是屏蔽外界電磁波對內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射。

2、在電子元件生產(chǎn)的過程中需要用到電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，經(jīng)檢索，現(xiàn)有技術(shù)中中國專利cn217591467u公開了一種電子元件屏蔽罩，包括殼體、邊框、卡齒、散熱翅片、隔熱腔、頂散熱孔和側(cè)散熱孔，所述邊框設(shè)置于所述殼體的四周，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述散熱翅片，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有多個隔熱腔，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述頂散熱孔，所述邊框上設(shè)置有多個所述側(cè)散熱孔。該實用新型利用底部的多個卡齒將整個屏蔽罩進行卡接固定，期間頂部的多個散熱翅片，配合底部多個頂散熱孔以及邊框上的多個側(cè)散熱孔。

3、但是，該實用新型電子元件屏蔽罩通過散熱翅片、散熱孔以及邊框上的多個側(cè)散熱孔進行散熱，而在使用過程中，內(nèi)部電子元件長時間處于過熱狀態(tài)，會導(dǎo)致電子元件的使用壽命降低，嚴(yán)重影響了電子元件的使用質(zhì)量，不能滿足使用需求，故而提出一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)來解決上述中所提出的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，具備散熱效果好和實用性強等優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的電子元件屏蔽罩通過散熱翅片、散熱孔以及邊框上的多個側(cè)散熱孔進行散熱，而在使用過程中，內(nèi)部電子元件長時間處于過熱狀態(tài)，會導(dǎo)致電子元件的使用壽命降低，嚴(yán)重影響了電子元件的使用質(zhì)量，不能滿足使用需求的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，包括底座和設(shè)置于底座頂部的屏蔽罩，所述屏蔽罩的外部設(shè)置有延伸至其內(nèi)部的散熱機構(gòu)，所述屏蔽罩的頂部設(shè)置有抗壓組件；

3、所述散熱機構(gòu)包括固定安裝于屏蔽罩內(nèi)部的微型風(fēng)扇，所述屏蔽罩的內(nèi)部遠(yuǎn)離微型風(fēng)扇的一側(cè)開設(shè)有散熱槽，所述屏蔽罩外部的左右兩側(cè)均固定安裝有防塵網(wǎng)，所述微型風(fēng)扇的外部固定安裝有與屏蔽罩的內(nèi)部固定連接的保護罩；

4、所述抗壓組件包括固定連接于屏蔽罩頂部的安裝塊，所述安裝塊遠(yuǎn)離屏蔽罩的一側(cè)固定連接有彈性伸縮桿，所述彈性伸縮桿遠(yuǎn)離安裝塊的一側(cè)固定連接有連接塊，所述安裝塊與連接塊之間固定連接有復(fù)位彈簧，所述連接塊遠(yuǎn)離屏蔽罩的一側(cè)固定連接有抗壓板。

5、進一步，所述屏蔽罩的內(nèi)部開設(shè)有與微型風(fēng)扇相適配的進風(fēng)孔，兩個所述防塵網(wǎng)分別位于進風(fēng)孔和散熱槽的外部。

6、進一步，所述微型風(fēng)扇的外徑與保護罩的內(nèi)徑相適配，所述保護罩的內(nèi)部開設(shè)有與微型風(fēng)扇相適配的數(shù)量為若干個的通風(fēng)孔。

7、進一步，所述安裝塊與屏蔽罩的頂部螺絲連接，所述復(fù)位彈簧環(huán)繞連接于彈性伸縮桿的外部。

8、進一步，所述安裝塊、彈性伸縮桿、連接塊與復(fù)位彈簧的數(shù)量均為四個，所述抗壓板為橡膠軟板。

9、進一步，所述屏蔽罩為空心的長方體，所述屏蔽罩采用鈦合金材質(zhì)制成。

10、進一步，所述屏蔽罩與底座為卡接，所述屏蔽罩與底座之間設(shè)置有電子元件本體。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

12、1、該電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，通過控制器啟動微型風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)，微型風(fēng)扇通過進風(fēng)孔將風(fēng)輸送至屏蔽罩的內(nèi)部，通過設(shè)置進風(fēng)孔和散熱槽，便于對屏蔽罩內(nèi)部的電子元件本體進行散熱降溫處理，通過設(shè)置保護罩，避免微型風(fēng)扇對電子元件本體造成影響，達(dá)到了散熱效果好的優(yōu)點。

13、2、該電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置彈性伸縮桿與復(fù)位彈簧，使得抗壓板在受到壓力時，彈性伸縮桿與復(fù)位彈簧發(fā)生形變，從而吸收大量能量，防止屏蔽罩在受到外界撞擊導(dǎo)致底部變形致使電子元件本體受損的情況出現(xiàn)，達(dá)到了實用性強的優(yōu)點。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，包括底座(1)和設(shè)置于底座(1)頂部的屏蔽罩(2)，其特征在于：所述屏蔽罩(2)的外部設(shè)置有延伸至其內(nèi)部的散熱機構(gòu)(3)，所述屏蔽罩(2)的頂部設(shè)置有抗壓組件(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽罩(2)的內(nèi)部開設(shè)有與微型風(fēng)扇(31)相適配的進風(fēng)孔，兩個所述防塵網(wǎng)(32)分別位于進風(fēng)孔和散熱槽(33)的外部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微型風(fēng)扇(31)的外徑與保護罩(34)的內(nèi)徑相適配，所述保護罩(34)的內(nèi)部開設(shè)有與微型風(fēng)扇(31)相適配的數(shù)量為若干個的通風(fēng)孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝塊(41)與屏蔽罩(2)的頂部螺絲連接，所述復(fù)位彈簧(44)環(huán)繞連接于彈性伸縮桿(42)的外部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝塊(41)、彈性伸縮桿(42)、連接塊(43)與復(fù)位彈簧(44)的數(shù)量均為四個，所述抗壓板(45)為橡膠軟板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽罩(2)為空心的長方體，所述屏蔽罩(2)采用鈦合金材質(zhì)制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽罩(2)與底座(1)為卡接，所述屏蔽罩(2)與底座(1)之間設(shè)置有電子元件本體。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，包括底座和設(shè)置于底座頂部的屏蔽罩，所述屏蔽罩的外部設(shè)置有延伸至其內(nèi)部的散熱機構(gòu)，所述屏蔽罩的頂部設(shè)置有抗壓組件，所述散熱機構(gòu)包括固定安裝于屏蔽罩內(nèi)部的微型風(fēng)扇，所述屏蔽罩的內(nèi)部遠(yuǎn)離微型風(fēng)扇的一側(cè)開設(shè)有散熱槽，所述屏蔽罩外部的左右兩側(cè)均固定安裝有防塵網(wǎng)，所述微型風(fēng)扇的外部固定安裝有與屏蔽罩的內(nèi)部固定連接的保護罩。該電子元件的屏蔽罩結(jié)構(gòu)，通過控制器啟動微型風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)，微型風(fēng)扇通過進風(fēng)孔將風(fēng)輸送至屏蔽罩的內(nèi)部，便于對屏蔽罩內(nèi)部的電子元件本體進行散熱降溫處理，通過設(shè)置保護罩，避免微型風(fēng)扇對電子元件本體造成影響，達(dá)到了散熱效果好的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：黃民清
受保護的技術(shù)使用者：昆山誠業(yè)德通訊科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2024/12/19