本發(fā)明涉及振動器件。

背景技術(shù)：

1、公知有如下的振動器件：該振動器件具有臺面型構(gòu)造的振動元件，該臺面型構(gòu)造的振動元件具有進行振動的振動部和厚度比振動部薄并與振動部的外緣一體化的薄壁部，該振動器件將振動能量封閉在振動部中來提高q值。

2、例如，在專利文獻1中，公開了如下的作為振動器件的振子：通過優(yōu)化將作為振動元件的臺面型構(gòu)造的振動片與底座基板接合的接合件的大小，使在振動片中產(chǎn)生的彎曲振動的振幅衰減。

3、專利文獻1：日本特開2016-152477號公報

4、但是，專利文獻1所記載的振動器件在使用金屬凸塊作為接合件的情況下，與導(dǎo)電性粘接劑相比，硬度較高，因此，對振動元件的振動狀態(tài)的影響變大，存在振動特性劣化、q值降低的課題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、振動器件包含：基座；以及振動元件，其具有振動部和厚度比所述振動部薄的薄壁部，在俯視觀察時，在比所述振動部的外形靠內(nèi)側(cè)的位置形成有激勵電極，所述振動元件包含第一邊和與所述第一邊相反側(cè)的第二邊，在俯視觀察時，在所述第一邊與所述振動部之間借助于金屬凸塊與所述基座接合，所述振動部包含位于所述第一邊側(cè)的第三邊和位于所述第二邊側(cè)的第四邊，所述激勵電極包含沿著所述第三邊的第五邊和沿著所述第四邊的第六邊，在設(shè)所述第三邊與所述第四邊之間的距離為l1、所述第三邊與所述第五邊之間的距離為d1、所述第四邊與所述第六邊之間的距離為d2時，滿足0.03≤d1/l1≤0.07和0.03≤d2/l1≤0.07中的至少一者。

技術(shù)特征：

1.一種振動器件，其包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中的任意一項所述的振動器件，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的振動器件，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供振動器件，具有Q值高的振動元件。振動器件包含：基座；以及振動元件，其具有振動部和薄壁部，在俯視觀察時，在比振動部的外形靠內(nèi)側(cè)的位置形成有激勵電極，振動元件包含第一邊和與第一邊相反側(cè)的第二邊，在俯視觀察時，在第一邊與振動部之間借助于金屬凸塊與基座接合，振動部包含位于第一邊側(cè)的第三邊和位于第二邊側(cè)的第四邊，激勵電極包含沿著第三邊的第五邊和沿著第四邊的第六邊，在設(shè)第三邊與第四邊之間的距離為L1、第三邊與第五邊之間的距離為D1、第四邊與第六邊之間的距離為D2時，滿足0.03≤D1/L1≤0.07和0.03≤D2/L1≤0.07中的至少一者。

技術(shù)研發(fā)人員：古賀嵩祥,山本雄介,西澤龍?zhí)?br/>受保護的技術(shù)使用者：精工愛普生株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19