本公開關(guān)于一種電子裝置，尤其是具有多層基材，且設(shè)有精細電路的電子裝置。

背景技術(shù)：

1、多層電路板是指具有多層電路的電路板，其具有高組裝密度、較佳的信息傳遞率以及更好控制電磁干擾的優(yōu)點；然而，多層電路板不易制作，且不容易在多層電路層之間設(shè)置不同的電子元件。因此，多層電路板的應(yīng)用仍受到限制。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的為提供一種電子裝置。

2、本發(fā)明的電子裝置，包含依序疊置的第一基材、第二基材以及第三基材；每一基材皆定義其線路層，且該線路層定義有線寬；其中第二基材的第二線路層的第二線寬，不大于設(shè)置于第一基材的第一線路層的第一線寬與設(shè)置于第三基材的第三線路層的第三線寬。

3、此外，本發(fā)明提供一種與前述電子裝置具有相似構(gòu)造的電子裝置；此例子中，每一基材皆定義其線路層，且該線路層定義有線距；其中第二基材的第二線路層的第二線距，不大于設(shè)置于第一基材的第一線路層的第一線距與設(shè)置于第三基材的第三線路層的第三線距。

4、進一步的，本發(fā)明也提供一種與前述電子裝置具有相似構(gòu)造的電子裝置；此例子中，每一基材皆定義其線路層，且該線路層定義有線寬與線距；其中第二基材的第二線路層的第二線寬與第二線距，不大于設(shè)置于第一基材的第一線路層的第一線寬與第一線距，并且不大于設(shè)置于第三基材的第三線路層的第三線寬與第三線距。

5、在一個實施例中，第二基材為柔性基材。

6、在一個實施例中，第二基材包括至少一個重布線路結(jié)構(gòu)，該重布線路結(jié)構(gòu)包括一層線路或多層疊置的線路層。

7、在一個實施例中，第二基材定義不大于150μm的厚度。

8、在一個實施例中，第二基材定義不大于100μm的厚度。

9、在一個實施例中，第二基材定義不大于50μm的厚度。

10、在一個實施例中，第二線路層的部分定義不大于15μm的厚度。

11、在一個實施例中，第二線路層的部分定義不大于10μm的厚度。

12、在一個實施例中，第二線路層的部分定義不大于5μm的厚度。

13、在一個實施例中，第二線路層定義接合區(qū)與非接合區(qū)，且第二線路層的部分位于非接合區(qū)內(nèi)。

14、在一個實施例中，電子裝置進一步包括多個布設(shè)于第二基材的第一表面與第二表面其中至少之一且與第二線路層電連接的元件。

15、在一個實施例中，其中至少一個元件為主動元件。

16、在一個實施例中，主動元件為薄膜晶體管。

17、在一個實施例中，電子裝置進一步包括多個導(dǎo)電元件，且導(dǎo)電元件形成于第一基材、第二基材與第三基材中的至少兩個基材之間。

18、在一個實施例中，導(dǎo)電元件為導(dǎo)電孔或是導(dǎo)電線。

19、在一個實施例中，電子裝置包括黏著材料以連接第一基材、第二基材與第三基材中的相鄰兩個基材。

20、在一個實施例中，第二基材的面積不小于第一基材與第三基材其中至少之一的面積。

21、在一個實施例中，電子裝置包括多個第二基材，且多個第二基材設(shè)置于第一基材與第三基材之間。

22、在一個實施例中，第一基材與第三基材其中至少之一為陶瓷基板。

23、在一個實施例中，第一基材、第二基材與第三基材其中至少之一為多層基板或是復(fù)合基材。

24、在一個實施例中，第一基材、第二基材與第三基材其中至少之一為單層基材。

25、由此，本發(fā)明的電子裝置具有至少三層基材，且電子裝置內(nèi)布設(shè)至少一個元件。

技術(shù)特征：

1.一種電子裝置，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第二基材為柔性基材。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第二基材包括至少一個重布線路結(jié)構(gòu)，所述重布線路結(jié)構(gòu)包括一層或多層疊置的線路層，其中所述重布線路結(jié)構(gòu)形成于所述第二基材的所述第一表面與所述第二表面至少之一。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第一基材的數(shù)量為多個，且所述第二基材的所述第二線寬的至少一部分不大于至少一個所述第一基材的所述第一線寬。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第三基材的數(shù)量為多個，且所述第二基材的所述第二線寬的至少一部分不大于至少一個所述第三基材的所述第三線寬。

6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，進一步包括布設(shè)于所述第二基材的所述第一表面或所述第二表面至少之一的多個元件，且所述多個元件電連接至所述第二線路層。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中所述元件的至少之一為主動元件。

8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，進一步包括設(shè)置于所述第一基材、所述第二基材與所述第三基材的至少兩個基材之間的多個導(dǎo)電件。

9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，進一步包括結(jié)合所述第一基材、所述第二基材與所述第三基材的相鄰兩個基材的黏著材料。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，包括設(shè)置于所述第一基材與所述第三基材之間的多個所述第二基材，其中所述多個第二基材疊置于所述第一基材與所述第三基材之間，或所述多個第二基材共平面的布設(shè)于所述第一基材與第三基材之間。

11.一種電子裝置，包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種電子裝置，包括依序疊置的第一基材、第二基材以及第三基材；每一基材皆定義其線路層，且該線路層定義有線寬；其中第二基材的第二線路層的第二線寬不大于設(shè)置于第一基材的第一線路層的第一線寬與設(shè)置于第三基材的第三線路層的第三線寬。

技術(shù)研發(fā)人員：蔣圣評
受保護的技術(shù)使用者：方略電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19