本實(shí)用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于FPC電鍍的等離子裝置。

背景技術(shù)：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

目前，F(xiàn)PC電鍍前需要去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層，電鍍中易出現(xiàn)電鍍薄厚不均、凹凸不平處易堆積溶液等現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種用于FPC電鍍的等離子裝置，通過電暈放電、輝光放電或介質(zhì)阻擋放電，從而產(chǎn)生等離子，使基材FP的表面粗化，進(jìn)而可以提高無電解電鍍層和基材的粘合性。

本實(shí)用新型提供了一種用于FPC電鍍的等離子裝置，具體包括：

至少一組等離子反應(yīng)器1和支撐器2；

等離子反應(yīng)器1和支撐器2相對(duì)設(shè)置；

等離子反應(yīng)器1上與支撐器2相鄰一側(cè)設(shè)有用于噴出等離子氣體的氣孔；

等離子反應(yīng)器1另一側(cè)設(shè)有等離子電極11；

支撐器2用于支撐基材。

可選的，

支撐器2和等離子反應(yīng)器1均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，且等離子反應(yīng)器1與支撐器2相鄰的面為寬度相同。

可選的，

支撐器2為圓柱狀結(jié)構(gòu)；

等離子反應(yīng)器1均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；

等離子反應(yīng)器1的寬度與支撐器2的底面直徑相同。

可選的，

支撐器2為圓柱狀結(jié)構(gòu)；

等離子反應(yīng)器1上與支撐器2相鄰一側(cè)為弧形結(jié)構(gòu)；

等離子反應(yīng)器1的寬度與支撐器2的底面直徑相同，且弧形的弧度與支撐器2的側(cè)面弧度一致。

可選的，

等離子反應(yīng)器1上的弧形結(jié)構(gòu)與支撐器2的弧形側(cè)面等距距離為0.5mm-5mm。

可選的，

等離子反應(yīng)器1上的等離子電極11與外框間溝槽為1mm-2mm。

可選的，

等離子電極11的交流高壓電電壓達(dá)到正負(fù)5～10KV，頻率為10KHZ。

可選的，

等離子反應(yīng)器1上的氣孔均勻分布。

可選的，

等離子氣體包括：氬氣、氧氣和/或氮?dú)狻?/p>

可選的，

等離子氣體及其流量關(guān)系為

氬氣流量1～15L/min、氧氣流量0.1～1.5L/min；

或者，

氬氣流量1～15L/min、氮?dú)饬髁?.1～1.5L/min。

下面對(duì)本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置所帶來的核心有益效果進(jìn)行描述：該等離子裝置將基材FP的至少一個(gè)表面或者兩個(gè)表面進(jìn)行粗化處理，將兩面粗化處理可以使用兩組等離子反應(yīng)器1和支撐器2，第一組和第二組中的等離子反應(yīng)器1和支撐器2位置剛好相反。使用中該等離子裝置在等離子電極21和基材之間，通過電暈放電、輝光放電或介質(zhì)阻擋放電，從而產(chǎn)生等離子，等離子氣體通過氣孔噴向基材，基材另一側(cè)由支撐器2作為墊板撐平基材表面，從而使基材表面粗化。其中，等離子氣體可以是氬氣、氧氣、空氣等。通過基材的表面粗化，可以提高無電解電鍍層和基材的粘合性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型中一種用于FPC電鍍的等離子裝置一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型中一種用于FPC電鍍的等離子裝置另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型中一種用于FPC電鍍的等離子裝置另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種用于FPC電鍍的等離子裝置，通過電暈放電、輝光放電或介質(zhì)阻擋放電，從而產(chǎn)生等離子，使基材FP的表面粗化，進(jìn)而可以提高無電解電鍍層和基材的粘合性。

本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置實(shí)施例，包括：至少一組等離子反應(yīng)器1和支撐器2；等離子反應(yīng)器1和支撐器2相對(duì)設(shè)置；等離子反應(yīng)器1上與支撐器2相鄰一側(cè)設(shè)有用于噴出等離子氣體的氣孔；等離子反應(yīng)器1另一側(cè)設(shè)有等離子電極11；支撐器2用于支撐基材。

本實(shí)施例中，該等離子裝置將基材FP的至少一個(gè)表面或者兩個(gè)表面進(jìn)行粗化處理，將兩面粗化處理可以使用兩組等離子反應(yīng)器1和支撐器2，第一組和第二組中的等離子反應(yīng)器1和支撐器2位置剛好相反。使用中該等離子裝置在等離子電極21和基材之間，通過電暈放電、輝光放電或介質(zhì)阻擋放電，從而產(chǎn)生等離子，等離子氣體通過氣孔噴向基材，基材另一側(cè)由支撐器2作為墊板撐平基材表面，從而使基材表面粗化。等離子反應(yīng)器1上的氣孔可以設(shè)置成均勻分布，配合不同形狀的等離子反應(yīng)器1和支撐器2使用。其中，等離子氣體可以是氬氣、氧氣、空氣等。通過基材的表面粗化，可以提高無電解電鍍層和基材的粘合性。

下面對(duì)本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置第一實(shí)施例做進(jìn)一步說明，支撐器2和等離子反應(yīng)器1均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，且等離子反應(yīng)器1與支撐器2相鄰的面為寬度相同。

本實(shí)施例中，如圖1，支撐器2和等離子反應(yīng)器1均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，二者平行相對(duì)擺放，基材可以沿直線經(jīng)過二者間，無需彎折，能保證基材的完整性。等離子反應(yīng)器1與支撐器2相鄰的面為寬度相同能保證噴出的等離子氣體均勻噴向由支撐器2支撐的基材表面，無浪費(fèi)。

與前述實(shí)施例不同的是本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置另一實(shí)施例，支撐器2為圓柱狀結(jié)構(gòu)；等離子反應(yīng)器1均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；等離子反應(yīng)器1的寬度與支撐器2的底面直徑相同。

本實(shí)施例中，如圖2，長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的等離子反應(yīng)器1與柱狀結(jié)構(gòu)的支撐器2匹配相對(duì)擺放，調(diào)整氣孔孔徑、形狀等仍能保證均勻噴射等離子氣體。

與前述實(shí)施例不同的是本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置另一實(shí)施例，支撐器2為圓柱狀結(jié)構(gòu)；等離子反應(yīng)器1上與支撐器2相鄰一側(cè)為弧形結(jié)構(gòu)；等離子反應(yīng)器1的寬度與支撐器2的底面直徑相同，且弧形的弧度與支撐器2的側(cè)面弧度一致。

本實(shí)施例中，支撐器2為圓柱狀結(jié)構(gòu)，且等離子反應(yīng)器1上與支撐器2相鄰一側(cè)為弧形結(jié)構(gòu)，與前兩個(gè)實(shí)施例相比，等速的單位時(shí)間內(nèi)該實(shí)施例噴射的基材的面積較大一些。

需要說明的是，等離子反應(yīng)器1上的弧形結(jié)構(gòu)與支撐器2的弧形側(cè)面等距距離為0.5mm-5mm，實(shí)際應(yīng)用中該距離可以根據(jù)基材厚度做相應(yīng)調(diào)整。

下面對(duì)本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置實(shí)施例做進(jìn)一步說明，等離子反應(yīng)器1上的等離子電極11與外框間溝槽為1mm-2mm。

等離子電極11的交流高壓電電壓達(dá)到正負(fù)5～10KV，頻率為10KHZ。

本實(shí)施例中，該溝槽為等離子發(fā)生的區(qū)域，1mm-2mm較為適宜，從外部施加電壓，保證整體電流穩(wěn)定性。

下面對(duì)本實(shí)用新型提供的一種用于FPC電鍍的等離子裝置實(shí)施例做進(jìn)一步說明，等離子氣體包括：氬氣、氧氣和/或氮?dú)狻?/p>

其中，等離子氣體及其流量關(guān)系為氬氣流量1～15L/min、氧氣流量0.1～1.5L/min；或者，氬氣流量1～15L/min、氮?dú)饬髁?.1～1.5L/min。

本實(shí)施例中，導(dǎo)入的氣體可以使用氮?dú)狻⒀鯕?、氫氣或者用干燥空氣，為了在等離子裝置內(nèi)產(chǎn)生均一的氣體密度，氣體的導(dǎo)入口的位置和數(shù)量要適當(dāng)選取，氣體的導(dǎo)入盒的反應(yīng)器可以設(shè)置在外部，在導(dǎo)氣盒設(shè)置氣體噴出的氣穴。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)等離子處理的均一化的最佳提案，需要控制氣體的流速。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不處理。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。基于這樣的理解，本實(shí)用新型的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM，Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。