技術(shù)編號(hào)：11765928
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于FPC電鍍的等離子裝置。背景技術(shù)柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。目前，F(xiàn)PC電鍍前需要去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層，電鍍中易出現(xiàn)電鍍薄厚不均、凹凸不平處易堆積溶液等現(xiàn)象。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種用于FPC電鍍的等離子裝置，通過電暈放電、輝光放電或介質(zhì)阻擋放電，從而產(chǎn)生等離子，使基材FP的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。