1.一種加熱控制電路，所述加熱控制電路包括加熱負載模塊，所述加熱負載模塊分別連接至ACN端與ACL端，其特征在于，所述加熱控制電路還包括：
繼電器模塊，與所述加熱負載模塊串聯(lián)設(shè)置，所述繼電器模塊用于使所述加熱負載模塊輸出恒定功率；
可控硅模塊，與所述繼電器模塊并聯(lián)設(shè)置，所述可控硅模塊用于調(diào)節(jié)所述加熱負載模塊輸出可變功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱控制電路，其特征在于，還包括：
控制芯片，分別連接至所述繼電器模塊與所述可控硅模塊；
溫度檢測模塊，連接至所述控制芯片，所述溫度檢測模塊用于檢測加熱溫度，
其中，在所述溫度檢測模塊檢測到所述加熱溫度達到預(yù)設(shè)溫度閾值時，所述控制芯片控制由所述繼電器模塊切換至所述可控硅模塊工作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱控制電路，其特征在于，還包括：
電源模塊，設(shè)置于所述ACN端與所述ACL端之間，所述電源模塊的輸出端輸出工作電壓，所述控制芯片連接至所述電源模塊的輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱控制電路，其特征在于，
所述可控硅模塊包括可控硅，所述可控硅的陽極通過第一電阻連接至所述電源模塊的輸出端，所述可控硅的陰極連接至所述加熱負載模塊，所述可控硅的陽極還連接至所述控制芯片的第一引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱控制電路，其特征在于，還包括：
過零檢測模塊，所述過零檢測模塊分別連接至所述電源模塊的輸出端與所述ACL端，所述過零檢測模塊包括：
保險絲，所述保險絲的一端連接至所述ACL端；
三極管，所述三極管的發(fā)射極通過第二電阻連接至所述保險絲的另一端，所述三極管的基極通過第三電阻連接至所述ACN端，所述三極管的集電極接地，所述三極管的發(fā)射極連接至所述控制芯片的第二引腳；
二極管，所述二極管的正極連接至所述述三極管的基極，所述二極管的負極連接至所述保險絲的另一端，
其中，通過所述過零檢測模塊檢測過零點，以作為所述可控硅在過零觸發(fā)加熱時的基準計時點。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱控制電路，其特征在于，
所述繼電器模塊包括單刀雙擲繼電器，所述單刀雙擲繼電器的線圈通過第四電阻連接至所述控制芯片的第三引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱控制電路，其特征在于，
所述溫度檢測模塊包括溫度傳感器，所述溫度傳感器連接至所述控制芯片的第四引腳，
其中，在所述溫度傳感器檢測到所述加熱溫度達到預(yù)設(shè)溫度閾值時，所述第一引腳控制所述可控硅運行，所述第三引腳控制所述繼電器停止運行。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱控制電路，其特征在于，還包括：
按鍵操作模塊，所述按鍵操作模塊包括多個并聯(lián)的開關(guān)，所述多個并聯(lián)的開關(guān)分別對應(yīng)連接至所述控制芯片的多個開關(guān)引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求3至8中任一項所述的加熱控制電路，其特征在于，還包括：
防溢檢測模塊，連接至所述控制芯片，所述防溢檢測模塊在接收到來自所述控制芯片的防溢檢測指令時，檢測是否發(fā)生溢出，以在檢測到發(fā)生溢出時，通過所述控制芯片控制所述可控硅模塊使所述加熱負載模塊降低輸出功率。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱控制電路，其特征在于，
所述防溢檢測模塊包括防溢電極，所述防溢電極的一端連接至所述電源模塊的輸出端，所述防溢電極的另一端連接至所述控制芯片的第五引腳，所述控制芯片根據(jù)所述防溢電極的輸出信號，確定是否發(fā)送溢出。
11.一種烹飪器具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至10中任一項所述的加熱控制電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的烹飪器具，其特征在于，所述烹飪器具為養(yǎng)生壺、豆?jié){機或電燉鍋。