本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鏤空型雙面柔性印制電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板簡稱“軟板”，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊等。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，柔性電路板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。鏤空型雙面柔性印制電路板是線路板中一種特殊類型的線路板，現(xiàn)有的鏤空型雙面柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)通常復(fù)雜，成本較高，有待進(jìn)一步改進(jìn)，因此，有必要提供一種鏤空型雙面柔性印制電路板，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種鏤空型雙面柔性印制電路板，以解決現(xiàn)有的鏤空型雙面柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)通常復(fù)雜，成本較高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種鏤空型雙面柔性印制電路板，包括：第一聚酰亞胺層、第二聚酰亞胺層，設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層之間的第一銅層、設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層之間的第二銅層、設(shè)置于所述第一銅層和所述第二銅層內(nèi)的第三聚酰亞胺層；所述第一銅層和所述第二銅層的剖面呈對(duì)稱設(shè)置的C型，所述第一銅層和所述第二銅層之間設(shè)置有間隙孔，所述間隙孔的上下分別貫通所述第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層；所述第三聚酰亞胺層的上下表面分別與所述第一銅層和所述第二銅層的內(nèi)表面接觸；所述第一聚酰亞胺層對(duì)應(yīng)所述第一銅層和所述第二銅層的上方設(shè)置有第一鏤空部，所述第二聚酰亞胺層對(duì)應(yīng)所述第一銅層和所述第二銅層的下方設(shè)置有第二鏤空部。

所述第一銅層和所述第二銅層的外端面伸出于所述第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層的端面。

所述間隙孔對(duì)應(yīng)所述第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層的中部設(shè)置。

本實(shí)用新型所具有的優(yōu)點(diǎn)與效果是：

本實(shí)用新型提供的一種鏤空型雙面柔性印制電路板，包括：第一聚酰亞胺層、第二聚酰亞胺層，設(shè)置于第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層之間的第一銅層、設(shè)置于第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層之間的第二銅層、設(shè)置于第一銅層和第二銅層內(nèi)的第三聚酰亞胺層；第一銅層和第二銅層的剖面呈對(duì)稱設(shè)置的C型，第一銅層和第二銅層之間設(shè)置有間隙孔，間隙孔的上下分別貫通第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層；第三聚酰亞胺層的上下表面分別與第一銅層和第二銅層的內(nèi)表面接觸；第一聚酰亞胺層對(duì)應(yīng)第一銅層和第二銅層的上方設(shè)置有第一鏤空部，第二聚酰亞胺層對(duì)應(yīng)第一銅層和第二銅層的下方設(shè)置有第二鏤空部；結(jié)構(gòu)簡單，制作容易，成本較低，可滿足用戶的需求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述：

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鏤空型雙面柔性印制電路板的剖視圖；

圖2為圖1中A區(qū)域的局部放大示意圖。

附圖說明：第一聚酰亞胺層1、第二聚酰亞胺層2、第一銅層3、第二銅層31、第三聚酰亞胺層4、間隙孔5、第一鏤空部6、第二鏤空部7。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖2，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種鏤空型雙面柔性印制電路板，包括：第一聚酰亞胺層1、第二聚酰亞胺層2，設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2之間的第一銅層3、設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2之間的第二銅層31、設(shè)置于所述第一銅層3和所述第二銅層31內(nèi)的第三聚酰亞胺層4。第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2、第三聚酰亞胺層4的厚度可以相同。所述第一銅層3和所述第二銅層31的剖面呈對(duì)稱設(shè)置的C型，且開口的一側(cè)朝外，所述第一銅層3和所述第二銅層31之間設(shè)置有間隙孔5，所述間隙孔5的上下分別貫通所述第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2；所述間隙孔5對(duì)應(yīng)所述第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2的中部設(shè)置。所述第一銅層3和所述第二銅層31的外端面伸出于所述第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層2的端面。所述第三聚酰亞胺層4的上下表面分別與所述第一銅層3和所述第二銅層31的內(nèi)表面接觸；所述第一聚酰亞胺層1對(duì)應(yīng)所述第一銅層3和所述第二銅層31的上方設(shè)置有第一鏤空部6，所述第二聚酰亞胺層2對(duì)應(yīng)所述第一銅層3和所述第二銅層31的下方設(shè)置有第二鏤空部7。在本實(shí)施例中，第一鏤空部6、第二鏤空部7的尺寸相同。由以上可知，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種鏤空型雙面柔性印制電路板，結(jié)構(gòu)簡單，制作容易，成本較低，可滿足用戶的需求。

本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施例，實(shí)施例只是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。