技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種超厚銅印制電路板，包括超厚銅基板、硅膠套、導(dǎo)熱膠層、聚四氟乙烯線路板、阻焊油墨層、氮化鋁保護(hù)層和盲孔。該超厚銅印制電路板，通過(guò)超厚銅基板作為支撐板，可極大的提高該超厚銅印制電路板的導(dǎo)熱性能，使用聚四氟乙烯線路板，在聚四氟乙烯線路板的表面涂抹阻焊油墨層，并在阻焊油墨層的頂部安裝氮化鋁保護(hù)層，對(duì)阻焊油墨層進(jìn)行保護(hù)，避免在大型原件的焊接過(guò)程中將阻焊油墨層刮花后損壞到聚四氟乙烯線路板，并且在超厚銅基板的頂部安裝硅膠套，通過(guò)硅膠套對(duì)聚四氟乙烯線路板的邊緣、阻焊油墨層的邊緣以及氮化鋁保護(hù)層的邊緣進(jìn)行防護(hù)，同時(shí)便于進(jìn)行熱傳遞工作。

技術(shù)研發(fā)人員：羅潤(rùn)洪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：梅州市科鼎實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201720028037
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.07.21