技術(shù)編號：11688000
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種超厚銅印制電路板。背景技術(shù)在一些大型機械的控制終端上需要使用厚度較大的銅印制電路板，保證導(dǎo)熱能力和堅固性，傳統(tǒng)的超薄電路板無法滿足使用要求，容易在大型元件的焊接過程損壞，并且也無法保證對大型原件的支撐能力，傳統(tǒng)的電路板容易在使用中造成板面損壞的情況，而影響使用。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理的一種超厚銅印制電路板。本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：一種超厚銅印制電路板，包括超厚銅基板、硅膠套、導(dǎo)熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。