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一種超厚銅印制電路板的制作方法

文檔序號(hào):11688000閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種超厚銅印制電路板,其特征在于:包括超厚銅基板(1)、硅膠套(3)、導(dǎo)熱膠層(4)、聚四氟乙烯線路板(5)、阻焊油墨層(6)、氮化鋁保護(hù)層(7)和盲孔(8),所述超厚銅基板(1)的表面頂部固定連接導(dǎo)熱膠層(4),所述導(dǎo)熱膠層(4)的頂部邊緣固定連接硅膠套(3),所述硅膠套(3)的內(nèi)側(cè)頂部設(shè)有氮化鋁保護(hù)層(7),所述氮化鋁保護(hù)層(7)的底部設(shè)有阻焊油墨層(6),所述阻焊油墨層(6)的底部設(shè)有聚四氟乙烯線路板(5),所述聚四氟乙烯線路板(5)通過(guò)導(dǎo)熱膠層(4)與超厚銅基板(1)進(jìn)行固定連接,所述氮化鋁保護(hù)層(7)的一側(cè)分布有盲孔(8),所述盲孔(8)依次穿過(guò)氮化鋁保護(hù)層(7)和阻焊油墨層(6)并與聚四氟乙烯線路板(5)的布線接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅印制電路板,其特征在于:所述超厚銅基板(1)的四個(gè)拐角均設(shè)有螺栓孔(2)。

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