技術總結(jié)
本實用新型公開一種改進型厚銅電路板，包括有金屬基板、層疊設置于金屬基板上下表面的復數(shù)層銅板，于金屬基板和銅板之間以及相鄰銅板之間分別設置有粘接層，并于相鄰銅板之間設置有一絕緣層，該絕緣層與粘接層緊貼；于電路板之頂部銅板和底部銅板外側(cè)壁上分別設置有蝕刻形成的電路，于電路外部設置有樹脂防水層；于金屬基板兩側(cè)壁上分別設置有復數(shù)個用于加快電路板散熱效率的散熱孔，并于電路板上設置有通孔，該通孔貫穿上述金屬基板及銅板。藉此，通過于金屬基板上下表面分別設置多層銅板形成厚銅電路板，該電路板具有散熱孔，可快速降低電路板溫度，并且該電路板可進行分層式導通設計，使電路板功能更強大。

技術研發(fā)人員：王敬永;洪少鴻
受保護的技術使用者：東莞市若美電子科技有限公司
文檔號碼：201720022743
技術研發(fā)日：2017.01.10
技術公布日：2017.10.20