本實用新型涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品的可靠性是一個永恒的話題和追求，產(chǎn)品的可靠性是受多重因素的影響，其中焊接的可靠性是非常重要的一個方面，未來追求產(chǎn)品的小型化，越來越多的電子產(chǎn)品使用了表面貼裝技術(shù)來生產(chǎn)制造，元器件、基板焊接等材料膨脹系數(shù)的匹配對產(chǎn)品的可靠性有著重要的影響，一些研究表明，封裝器件在熱循環(huán)載荷作用下失效的主要原因是封裝件內(nèi)各構(gòu)件材料熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的熱應(yīng)力問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，設(shè)置有導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片將元器件表面的溫度可以有效的導(dǎo)出，并使用介質(zhì)薄膜降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板的熱膨脹不會導(dǎo)致周期性膨脹失配，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，包括基板和導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片，所述基板的外表面固定安裝有鋁銅板，在基板的上表面還固定安裝有銅箔，所述銅箔的上表面與介質(zhì)薄膜相連接，所述基板的上表面還固定安裝有低膨脹系數(shù)的焊料層，所述焊料層的上表面固定安裝有焊盤，在焊盤的表面還固定安裝有過孔，所述導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片通過化合特性膠合在介質(zhì)薄膜的上表面，且在導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片的上表面還設(shè)置有沉積銅片，所述沉積銅片的上表面還固定安裝有元件引腳孔。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述沉積銅片的右上端還固定安裝有金屬框體。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述鋁銅板的四周還固定安裝有多個引腳支架，且多個引腳支架均對稱分布在鋁銅板的下表面上。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述過孔的數(shù)量為四個，且四個過孔分別固定安裝在焊盤內(nèi)壁的兩側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該低熱膨脹系數(shù)覆銅板，設(shè)置有導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片將元器件表面的溫度可以有效的導(dǎo)出，并使用介質(zhì)薄膜降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板的熱膨脹不會導(dǎo)致周期性膨脹失配，且焊盤的長度能夠根據(jù)元器件過孔的形狀調(diào)整，能夠有效的降低界面處的應(yīng)力，使用低剛度的引腳使得整個裝置具有更高的可靠性，并且，在元件引腳孔處還利用沉積銅片增加焊點的高度，能夠很好的協(xié)調(diào)整體的熱膨脹失配，同時利用過孔增加了焊接點處的連接柔順性。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-基板；2-鋁銅板；3-引腳支架；4-銅箔；5-介質(zhì)薄膜；6-導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片；7-沉積銅片；8-元件引腳孔；9-金屬框體；10-焊盤；11- 過孔；12-焊料層。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種低熱膨脹系數(shù)覆銅板，包括基板1和導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片6，所述基板1的外表面固定安裝有鋁銅板 2，鋁銅板2的四周還固定安裝有多個引腳支架3，且多個引腳支架3均對稱分布在鋁銅板2的下表面上，在基板1的上表面還固定安裝有銅箔4，所述銅箔4的上表面與介質(zhì)薄膜5相連接，所述基板1的上表面還固定安裝有低膨脹系數(shù)的焊料層12，所述焊料層12的上表面固定安裝有焊盤10，在焊盤10的表面還固定安裝有過孔11，過孔11的數(shù)量為四個，且四個過孔11分別固定安裝在焊盤10內(nèi)壁的兩側(cè)，所述導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片6通過化合特性膠合在介質(zhì)薄膜5的上表面，且在導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片6的上表面還設(shè)置有沉積銅片7，所述沉積銅片7的上表面還固定安裝有元件引腳孔8，沉積銅片7的右上端還固定安裝有金屬框體9。

本實用新型的工作原理：該低熱膨脹系數(shù)覆銅板，設(shè)置有導(dǎo)熱性連接粘結(jié)片6將元器件表面的溫度可以有效的導(dǎo)出，并使用介質(zhì)薄膜5降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板1的熱膨脹不會導(dǎo)致周期性膨脹失配，且焊盤10的長度能夠根據(jù)元器件過孔的形狀調(diào)整，能夠有效的降低界面處的應(yīng)力，使用低剛度的引腳使得整個裝置具有更高的可靠性，并且，在元件引腳孔8處還利用沉積銅片7增加焊點的高度，能夠很好的協(xié)調(diào)整體的熱膨脹失配，同時利用過孔11增加了焊接點處的連接柔順性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。