本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改進(jìn)型厚銅電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子和電源通訊，航天航空業(yè)的飛速發(fā)展，高功率，高散熱性，高可靠性，小體積，多功能的厚銅多層印制電路板隨之而產(chǎn)生，大大地提高了電子產(chǎn)品的性能，集成度與效率，縮小整機(jī)體積，這類印制板成為近年來印制電路板行業(yè)研發(fā)的熱門產(chǎn)品之一，其中模塊電源的不斷開發(fā)與發(fā)展，設(shè)計(jì)廠商對(duì)于大功率，大電流的服務(wù)器電源板等印制電路板的需求日益加大，而這些電源板需要較高耐熱性，高散熱性等特性，所以設(shè)計(jì)廠商更趨向設(shè)計(jì)為厚銅板。目前國(guó)內(nèi)厚銅印制電路板的應(yīng)用，需要較大功率，大電流，需要有較好的耐熱性及高散熱性，但是，現(xiàn)有厚銅板在散熱性能上存在很多不足，熱量不易散發(fā)；而且，現(xiàn)有厚銅板，設(shè)計(jì)形式單一，無法滿足工業(yè)運(yùn)用的多種需求。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有厚銅電路板進(jìn)行改進(jìn)，以提高厚銅電路板的散熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種改進(jìn)型厚銅電路板，通過于金屬基板上下表面分別設(shè)置多層銅板形成厚銅電路板，該電路板具有散熱孔，可快速降低電路板溫度，并且該電路板可進(jìn)行分層式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，使電路板功能更強(qiáng)大。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種改進(jìn)型厚銅電路板，包括有金屬基板、層疊設(shè)置于金屬基板上下表面的復(fù)數(shù)層銅板，于金屬基板和銅板之間以及相鄰銅板之間分別設(shè)置有粘接層，并于相鄰銅板之間設(shè)置有一絕緣層，該絕緣層與粘接層緊貼；于電路板之頂部銅板和底部銅板外側(cè)壁上分別設(shè)置有蝕刻形成的電路，于電路外部設(shè)置有樹脂防水層；于金屬基板兩側(cè)壁上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于加快電路板散熱效率的散熱孔，并于電路板上設(shè)置有通孔，該通孔貫穿上述金屬基板及銅板。

作為一種優(yōu)選方案：所述金屬基板上表面和下表面分別設(shè)置有兩層銅板。

作為一種優(yōu)選方案：所述散熱孔直徑為0.4mm。

作為一種優(yōu)選方案：所述每層銅板厚度為60μm。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過于金屬基板上下表面分別設(shè)置多層銅板形成厚銅電路板，該厚銅電路板之金屬基板兩側(cè)分別設(shè)置有散熱孔，從而，可使電路板核心部位能夠快速散熱，降低電路板整體溫度，并且，相鄰銅板之間設(shè)置有絕緣層隔離，結(jié)合復(fù)數(shù)個(gè)通孔，可以靈活的對(duì)電路板進(jìn)行分層式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，使電路板功能更強(qiáng)大。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之電路板層狀結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、金屬基板 11、散熱孔

20、銅板 30、粘接層

40、絕緣層 50、樹脂防水層

60、通孔。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1所示，一種改進(jìn)型厚銅電路板，包括有金屬基板10、層疊設(shè)置于金屬基板10上下表面的復(fù)數(shù)層銅板20，其中：

于金屬基板10和銅板20之間以及相鄰銅板20之間分別設(shè)置有粘接層30，并于相鄰銅板20之間設(shè)置有一絕緣層40，該絕緣層40與粘接層30緊貼；于電路板之頂部銅板20和底部銅板20外側(cè)壁上分別設(shè)置有蝕刻形成的電路，于電路外部設(shè)置有樹脂防水層50；于金屬基板10兩側(cè)壁上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于加快電路板散熱效率的散熱孔11，該散熱孔11直徑為0.4mm。另外，于電路板上設(shè)置有通孔60，該通孔60貫穿上述金屬基板10及銅板20，于通孔60壁上可進(jìn)行分層式灌注金屬漿實(shí)現(xiàn)分層導(dǎo)通，滿足不同的功率要求。

需說明的是，于本實(shí)施例中金屬基板10上表面和下表面分別設(shè)置有兩層銅板20，每層銅板20厚度為60μm。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過于金屬基板上下表面分別設(shè)置多層銅板形成厚銅電路板，該厚銅電路板之金屬基板兩側(cè)分別設(shè)置有散熱孔，從而，可使電路板核心部位能夠快速散熱，降低電路板整體溫度，并且，相鄰銅板之間設(shè)置有絕緣層隔離，結(jié)合復(fù)數(shù)個(gè)通孔，可以靈活的對(duì)電路板進(jìn)行分層式導(dǎo)通設(shè)計(jì)，使電路板功能更強(qiáng)大。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。